Tests intelligents à hautes températures
Le projet ATHIS s'est attaché à mettre au point de nouvelles méthodes pour produire des systèmes électroniques innovants, intégrés, miniaturisés et distribués, capables de fonctionner de manière fiable à haute température (plus de 200 degrés Celsius). Les composants et systèmes électroniques pour haute température sont appelés à être utilisés davantage dans les situations extrêmes rencontrées en automobile, aérospatiale, aviation, navigation et exploitation pétrolière. Le projet comprenait entre autres le développement d'une méthode pour tester divers sous-circuits réalisés en technologie SoC, dans la gamme des 250 à 300 degrés. Nommé BOST (Built Off-Chip Self Test, autotest externe au circuit), ce système a été intégré à une interface four/testeur. Il apporte des méthodes adaptées pour tester les mémoires utilisées dans les SoC, par exemple les SRAM (Static Random Access Memory), DPRAM (Dual-Ported Random Access Memory) et EEPROM (Electrically Erasable Programmable Read-Only Memory). À l'aide de blocs de fonctions programmables, le projet pilote a apporté une plus grande souplesse aux stimuli, et une meilleure capacité d'adaptation aux modifications des algorithmes de test. L'algorithme utilisé est celui du test MARCH, bien connu dans le domaine de la détection de divers types de pannes. Parmi ces pannes, citons par exemple toutes adresses, blocage (stuck-at), transition et couplage, à différents niveaux de complexité de l'architecture de la matrice de mémoire. En outre, l'algorithme permet de tester des mémoires orientées mots (Word Oriented Memories ou WOM), en remplaçant les commandes de lecture/écriture de bit par des opérations au niveau du mot. Le système peut également détecter des défauts du circuit que les méthodes courantes de test de la tension sont incapables de décrire correctement. Le système peut trouver des débouchés intéressants dans une large gamme de scénarios de test, par exemple l'analyse des modes de défaillance et les tests de fiabilité. D'une grande souplesse et d'une conception à faible coût, il conviendra aux entreprises impliquées dans la fabrication ou l'utilisation de systèmes ou d'appareils électroniques fonctionnant à haute température.
