Intelligente Prüfverfahren bei hohen Temperaturen
Im Rahmen des ATHIS-Projekts konzentrierte man sich auf die Entwicklung neuer Methoden für innovative, integrierte, miniaturisierte und verteilte elektronische Systeme, die bei hohen Temperaturen (höher als 200°C) verlässlich arbeiten. Diese Elektronikbauteile und Systeme, die bei hohen Temperaturen Anwendung finden, sind für den Einsatz in kritischen Situationen gedacht, wie sie im Bereich der Automobil-, Luft- und Raumfahrt-, Schiffs- sowie der Erdöl fördernden Industrie auftreten. Ein Teil der Projektarbeit umfasste die Entwicklung eines Testmusters für eine Reihe von Teilschaltkreisen auf einem Einchipsystem (SoC) bei Temperaturen zwischen 250 und 300°C. Der so genannte Built Off-Chip Self Test (BOST) wurde in die Tester-Aufheiz-Schnittstelle integriert. Es ermöglicht geeignete Vorgehensweisen für das Testen von auf Einchipsystemen integrierten Speichern. Einige Beispiele dieser Speicher umfassen SRAM (Static Random Access Memory), DPRAM (Dual-Ported Random Access Memory) und EEPROM (Electrically Erasable Programmable Read-Only Memory). Durch die programmierbaren Funktionsblöcke bietet das Testverfahren eine erweiterte Flexibilität, die Impulse zu überprüfen sowie uneingeschränkte Anpassungsmöglichkeiten, um Änderungen im Testalgorithmus zu berücksichtigen. Der wichtigste Testalgorithmus, der angewendet wurde, war der MARCH-Test, der auch im Bereich der Industrie Verwendung findet. Mit diesem Test können verschiedene Fehlerarten erkannt werden. Fehler umfassen Adressfehler, Stuck-at-Faults, Übergangsfehler und Kopplungsfehler jeglicher Art bei unterschiedlicher Komplexität der Speicherfeldarchitektur. Zusätzlich bietet der Algorithmus durch die Substitution der Bit-Schreib- und Lesebefehle durch wortorientierte Speicherbefehle die Möglichkeit, auch wortorientierte Speicher (WOM, Word Oriented Memories) zu testen. Weitere Anwendungsmöglichkeiten des Systems umfassen die Detektion von defekten Schaltkreisen, bei der die herkömmlichen Testmethoden, bei denen die Spannung gemessen wird, versagen. Das System kann in einer Vielzahl von Testverfahren Verwendung finden, darunter auch bei Analysen der Fehlerart und bei der Überprüfung der Zuverlässigkeit. Wegen der erhöhten Variabilität und kostengünstigen Bauweise eignet sich dieses System für Hersteller oder Anwender von Elektronikbauteilen und -systemen, die bei hohen Temperaturen zur Anwendung kommen sollen.
