Inteligentne testowanie przy wysokich temperaturach
W ramach projektu ATHIS skoncentrowano się na opracowaniu nowych rozwiązań w zakresie nowoczesnych, zintegrowanych, zminiaturyzowanych i zdecentralizowanych systemów elektronicznych charakteryzujących się niezawodnością działania w warunkach wysokich temperatur (ponad 200°C). Celem działania jest technologiczny rozwój podzespołów i systemów elektronicznych pracujących przy wysokich temperaturach w odniesieniu do sytuacji krytycznych występujących w przemyśle samochodowym, lotniczym, elektroniki lotniczej, stoczniowym i wydobycia ropy. Część prac prowadzonych w ramach projektu związanych było z opracowaniem planu testów dla szerokiej gamy podobwodów opartych na technologii systemu jednoukładowego (SoC — System on Chip) przy temperaturach rzędu 250-300°C. Jednym z elementów interfejsu zespołu testującego i testowanego piekarnika jest system wbudowanego testowania pozaukładowego (BOST — Built Off-Chip Self Test). Umożliwia on zastosowanie odpowiednich sposobów testowania wbudowanych pamięci w systemach SoC. Statyczna pamięć o dostępie swobodnym (SRAM — Static Random Access Memory), dwuportowa pamięć o dostępie swobodnym (DPRAM — Dual-Ported Random Access Memory) oraz pamięć tylko do odczytu programowana i kasowana elektrycznie (EEPROM — Electrically Erasable Programmable Read-Only Memory) to kilka przykładów takich pamięci. Dzięki programowalnym blokom funkcyjnym w planie testów wprowadzono zmiany ułatwiające sprawdzanie reakcji na bodźce i zdolności adaptacyjnych, co z kolei umożliwiło wprowadzanie zmian w algorytmach testowych. Stosowany jest przede wszystkim algorytm testowy o przemysłowej nazwie test MARCH. Umożliwia on wykrywanie różnych rodzajów błędów. Wśród błędów wykrywanych w układach pamięci o różnorodnej złożoności wymienić można błędy adresu, sklejenia, przejścia i sprzężenia. Algorytm ten można również stosować do testowania pamięci typu WOM (Word Oriented Memory), zamieniając polecenia odczytu/zapisu poleceniami tekstowymi. System może również wykrywać błędy obwodów elektrycznych w sytuacjach, gdy tradycyjne testy napięciowe nie zdają egzaminu. System ten znajduje zastosowanie w wielu sytuacjach testowych, takich jak analiza rodzaju błędu, czy kontrola niezawodności. Jego zwiększone możliwości i niewielki koszt sprawiają, że system ten jest doskonałym rozwiązaniem dla firm produkujących lub wykorzystujących urządzenia i systemy elektroniczne pracujące w warunkach wysokich temperatur.
