Test intelligenti ad alte temperature
Il progetto ATHIS ha lo scopo di sviluppare nuovi metodi per sistemi elettronici innovativi, integrati, miniaturizzati e distribuiti con funzionamento affidabile in condizioni di temperatura elevata (superiore a 200°C). I componenti e i sistemi elettronici ad alta temperatura puntano a un ulteriore sviluppo nelle situazioni critiche riscontrate nel settore automobilistico, aerospaziale, avionico, navale e dell'estrazione petrolifera. Parte del lavoro sul progetto comprendeva lo sviluppo di uno schema di test per una gamma di sotto-circuiti realizzati con la tecnologia 'System on Chip' (SoC) a temperature attorno ai 250-300°C. Il cosiddetto 'Built Off-Chip Self Test' (BOST) è stato incluso in un'interfaccia tester/forno. Fornisce strategie adatte per analizzare memorie integrate nei SoC. Alcuni esempi di tali memorie includono la memoria statica ad accesso casuale (SRAM), la memoria ad accesso casuale a porta doppia (DPRAM) e la memoria di sola lettura elettricamente cancellabile e programmabile (EEPROM). Con l'aiuto di blocchi funzionali programmabili, le caratteristiche degli schemi di test hanno una maggiore flessibilità per analizzare gli stimoli e un'elevata adattabilità per adeguarsi alle variazioni degli algoritmi di analisi. Il principale algoritmo di analisi utilizzato è noto nel settore come MARCH Test ed è in grado di rilevare diversi tipi di guasti. Tali guasti comprendono tutti gli errori di indirizzo, di stuck-at, di transizione e di accoppiamento con diversa complessità dell'architettura della matrice di memoria. Inoltre, l'algoritmo è in grado di analizzare le memorie a parole (WOM) sostituendo i comandi bit di lettura/scrittura con operazioni con parole. Altre possibili capacità del sistema includono la rilevazione dei guasti nella circuiteria quando i comuni metodi di test di tensione non li descrivono correttamente. Il sistema può trovare utili applicazioni in un'ampia varietà di programmi di test, tra cui l'analisi delle modalità di guasto e il test di affidabilità. La maggiore flessibilità e il design a basso costo rendono questo sistema adatto per l'utilizzo da parte delle aziende coinvolte nella produzione o nell'uso di dispositivi e sistemi elettronici ad alta temperatura.
