Pruebas inteligentes a altas temperaturas
El proyecto ATHIS se dedicó a idear métodos nuevos para crear unos innovadores sistemas electrónicos distribuidos, miniaturizados e integrales que funcionasen de forma fiable a altas temperaturas (superiores a 200°C). Se pretende hacer una mayor implantación de los componentes y sistemas electrónicos para altas temperaturas en aplicaciones fundamentales de varias industrias: aeroespacial, automóviles, aviónica, construcción naval y extracción de petróleo. Parte del trabajo del proyecto consistió en crear un sistema de pruebas para una serie de subcircuitos construidos con tecnología System-on-Chip (SoC) a temperaturas de entre 250 y 300°C). Se ha incluido el llamado Built Off-Chip Self-Test (BOST) en una interfaz entre el verificador y el horno. Éste aporta estrategias óptimas para probar las memorias incorporadas en los SoC. Algunos ejemplos de estas memorias son la memoria estática de acceso aleatorio (SRAM), la memoria RAM de doble puerto (DPRAM) y la memoria ROM programable y borrable eléctricamente (EEPROM). Con la ayuda de bloques funcionales programables, el sistema de pruebas presenta más flexibilidad para probar estímulos y una gran adaptabilidad a cambios de los algoritmos de pruebas. El algoritmo de pruebas fundamental empleado es la prueba MARCH (MARCH Test), conocido en la industria, que es capaz de detectar varios tipos de fallos, como fallos de dirección, fallos «stuck-at», de transición y de conexión de diversa complejidad en la arquitectura de la matriz de la memoria. Además, el algoritmo tiene el potencial de comprobar memorias WOM (Word Oriented Memory) sustituyendo los comandos de lectura/escritura de bits mediante operaciones verbales. Otra posible capacidad del sistema es la detección de fallos en circuitos, en casos en los que los métodos comunes de comprobación de voltajes no permiten una descripción adecuada. Este sistema puede encontrar aplicaciones útiles en el contexto de diversas pruebas, como el análisis de tipos de fallos y las pruebas de fiabilidad. Gracias a su mayor flexibilidad y su diseño de bajo coste, este sistema es idóneo para empresas que fabrican o utilizan aparatos y sistemas electrónicos de altas temperaturas.
