Risultati finali
It will present all dissemination actions performed during the first period for the different targets.
Report on dissemination activities during second reporting periodIt will present all dissemination actions performed during the second period for the different targets.
The project website will be an important tool for scientific project management, internal communication and project communication. It will include: • A Public area with dedicated parts for each target (Public, Scientifics, Policy Makers, …) • A Consortium area, where all relevant project documentation (such as scientific results, records of samples and masks, official documents, reports, drafts of publications, minutes of meetings) will be available. European Commission and reviewers will have access to specified pages of the Consortium area (such as Publications and Deliverables)
Pubblicazioni
Autori:
Thomas Demes, Céline Ternon, David Riassetto, Valérie Stambouli, Michel Langlet
Pubblicato in:
Journal of Materials Science, Numero 51/23, 2016, Pagina/e 10652-10661, ISSN 0022-2461
Editore:
Kluwer Academic Publishers
DOI:
10.1007/s10853-016-0287-8
Autori:
Ganesh Jayakumar, Maxime Legallais, Per-Erik Hellström, Mireille Mouis, Isabelle Pignot-Paintrand, Valérie Stambouli, Céline Ternon, Mikael Östling
Pubblicato in:
Nanotechnology, Numero 30/18, 2019, Pagina/e 184002, ISSN 0957-4484
Editore:
Institute of Physics Publishing
DOI:
10.1088/1361-6528/aaffa5
Autori:
G Jayakumar, M Östling
Pubblicato in:
Nanotechnology, Numero 30/22, 2019, Pagina/e 225502, ISSN 0957-4484
Editore:
Institute of Physics Publishing
DOI:
10.1088/1361-6528/ab0469
Autori:
G. Jayakumar, P.-E. Hellström, M. Östling
Pubblicato in:
Microelectronic Engineering, Numero 212, 2019, Pagina/e 13-20, ISSN 0167-9317
Editore:
Elsevier BV
DOI:
10.1016/j.mee.2019.03.006
Autori:
Ganesh Jayakumar, Per-Erik Hellström, Mikael Östling
Pubblicato in:
Micromachines, Numero 9/11, 2018, Pagina/e 544, ISSN 2072-666X
Editore:
Multidisciplinary Digital Publishing Institute (MDPI)
DOI:
10.3390/mi9110544
Autori:
Thi Thu Thuy Nguyen, Maxime Legallais, Fanny Morisot, Thibauld Cazimajou, Valérie Stambouli, Mireille Mouis, Bassem Salem, Céline Ternon
Pubblicato in:
Materials Research Express, Numero 6/1, 2019, Pagina/e 016301, ISSN 2053-1591
Editore:
IOP
DOI:
10.1088/2053-1591/aae0d5
Autori:
G. Ghibaudo, G. Pananakakis
Pubblicato in:
Composants nanoélectroniques, Numero 2/1, 2019, ISSN 2516-3914
Editore:
ISTE
DOI:
10.21494/iste.op.2019.0347
Autori:
Muhammed Kayaharman, Maxime Legallais, Celine Ternon, Sangtak Park, Bassem Salem, Mehrdad Irannejad, Eihab Abdel-Rahman, Mustafa Yavuz
Pubblicato in:
Proceedings, Numero 2/3, 2018, Pagina/e 124, ISSN 2504-3900
Editore:
MDPI
DOI:
10.3390/ecsa-4-04925
Autori:
Claudio Zuliani, Lisa Jerg, Alison Hart, Wolfram Simmendinger, Malick Camara, Zeeshan Ali
Pubblicato in:
Proceedings, Numero 2/13, 2018, Pagina/e 774, ISSN 2504-3900
Editore:
MDPI
DOI:
10.3390/proceedings2130774
Autori:
M. Legallais, T.T.T. Nguyen, M. Mouis, B. Salem, E. Robin, P. Chenevier, C. Ternon
Pubblicato in:
Solid-State Electronics, Numero 143, 2018, Pagina/e 97-102, ISSN 0038-1101
Editore:
Pergamon Press Ltd.
DOI:
10.1016/j.sse.2017.11.008
Autori:
T. Cazimajou, M. Legallais, M. Mouis, C. Ternon, B. Salem, G. Ghibaudo
Pubblicato in:
Solid-State Electronics, Numero 143, 2018, Pagina/e 83-89, ISSN 0038-1101
Editore:
Pergamon Press Ltd.
DOI:
10.1016/j.sse.2017.11.013
Autori:
Thomas Demes, Céline Ternon, Fanny Morisot, David Riassetto, Maxime Legallais, Hervé Roussel, Michel Langlet
Pubblicato in:
Applied Surface Science, Numero 410, 2017, Pagina/e 423-431, ISSN 0169-4332
Editore:
Elsevier BV
DOI:
10.1016/j.apsusc.2017.03.086
Autori:
Maxime Legallais, Thi Thu Thuy Nguyen, Thibauld Cazimajou, Mireille Mouis, Bassem Salem and Céline Ternon
Pubblicato in:
2016
Editore:
IOP
Autori:
Demes-Causse, T and Morisot, F and Legallais, M and Calais, A and Pernot, E and Pignot-Paintrand, I and Ternon, C and Stambouli, V.
Pubblicato in:
Materials Today, Proc, 2016
Editore:
Elsevier
Autori:
Duc-Trung NGUYEN
Pubblicato in:
2018
Editore:
à renseigner
Autori:
Morisot F., Nguyen V. H., Montemont C., Maindron T., Muñoz-Rojas D., Mouis M., Langlet M., Ternon C.
Pubblicato in:
Nanotechnology, 2016
Editore:
IOP
Autori:
Thi Thu Thuy Nguyen, Thibauld Cazimajou, Maxime Legallais, Tabassom Arjmand, Viet Huong Nguyen, Mireille Mouis, Bassem Salem, Eric Robin, and Céline Ternon
Pubblicato in:
Nano Futures, 2016
Editore:
IOP
Autori:
Fanny MORISOT, Claudio ZULIANI, Joaquim LUQUE1, Zeeshan ALI, , Mireille MOUIS, Viet Huong NGUYEN, David MUNOZ-ROJAS, Oumayma LOURHZAL, Michael TEXIER, Thomas W. CORNELIUS, Celine TERNON
Pubblicato in:
Material Research Express, 2016
Editore:
IOP
Autori:
F. Morisot
Pubblicato in:
2016
Editore:
Université Bourgogne-Franche Comté
Autori:
F. Morisot
Pubblicato in:
2016
Editore:
ESIREM Dijon
Autori:
Maxime LEGALLAIS
Pubblicato in:
Micro et nanotechnologies/Microélectronique. Université Grenoble Alpes, 2017, 2018
Editore:
à renseigner
Autori:
T. Demes
Pubblicato in:
2017
Editore:
Communauté Université Grenoble Alpes
Autori:
T. Cazimajou, M. Mouis, G. Ghibaudo
Pubblicato in:
2018 Joint International EUROSOI Workshop and International Conference on Ultimate Integration on Silicon (EUROSOI-ULIS), 2018, Pagina/e 1-3, ISBN 978-1-5386-4811-7
Editore:
IEEE
DOI:
10.1109/ulis.2018.8354760
Autori:
T Cazimajou, TTT Nguyen, M Legallais, M Mouis, CTernon, G Ghibaudo
Pubblicato in:
Proceedings of EUROSOI-ULIS, 2019, 2019
Editore:
IEEE
Autori:
T Cazimajou, C Theodorou, M Mouis, TTT Nguyen, M Legallais, C Ternon and G Ghibaudo
Pubblicato in:
Proceedings of ICNF 2019 (Neufchatel, Switzerland), 2019
Editore:
IEEE
Autori:
M. Legallais, T. T. T. Nguyen, M. Mouis, B. Salem, C. Ternon
Pubblicato in:
2017 Joint International EUROSOI Workshop and International Conference on Ultimate Integration on Silicon (EUROSOI-ULIS), 2017, Pagina/e 231-234, ISBN 978-1-5090-5313-1
Editore:
IEEE
DOI:
10.1109/ULIS.2017.7962570
Autori:
T. Cazimajou, M. Legallais, M. Mouis, C. Ternon, B. Salem, G. Ghibaudo
Pubblicato in:
2017 Joint International EUROSOI Workshop and International Conference on Ultimate Integration on Silicon (EUROSOI-ULIS), 2017, Pagina/e 23-26, ISBN 978-1-5090-5313-1
Editore:
IEEE
DOI:
10.1109/ULIS.2017.7962591
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