Livrables
It will present all dissemination actions performed during the first period for the different targets.
Report on dissemination activities during second reporting periodIt will present all dissemination actions performed during the second period for the different targets.
The project website will be an important tool for scientific project management, internal communication and project communication. It will include: • A Public area with dedicated parts for each target (Public, Scientifics, Policy Makers, …) • A Consortium area, where all relevant project documentation (such as scientific results, records of samples and masks, official documents, reports, drafts of publications, minutes of meetings) will be available. European Commission and reviewers will have access to specified pages of the Consortium area (such as Publications and Deliverables)
Publications
Auteurs:
Thomas Demes, Céline Ternon, David Riassetto, Valérie Stambouli, Michel Langlet
Publié dans:
Journal of Materials Science, Numéro 51/23, 2016, Page(s) 10652-10661, ISSN 0022-2461
Éditeur:
Kluwer Academic Publishers
DOI:
10.1007/s10853-016-0287-8
Auteurs:
Ganesh Jayakumar, Maxime Legallais, Per-Erik Hellström, Mireille Mouis, Isabelle Pignot-Paintrand, Valérie Stambouli, Céline Ternon, Mikael Östling
Publié dans:
Nanotechnology, Numéro 30/18, 2019, Page(s) 184002, ISSN 0957-4484
Éditeur:
Institute of Physics Publishing
DOI:
10.1088/1361-6528/aaffa5
Auteurs:
G Jayakumar, M Östling
Publié dans:
Nanotechnology, Numéro 30/22, 2019, Page(s) 225502, ISSN 0957-4484
Éditeur:
Institute of Physics Publishing
DOI:
10.1088/1361-6528/ab0469
Auteurs:
G. Jayakumar, P.-E. Hellström, M. Östling
Publié dans:
Microelectronic Engineering, Numéro 212, 2019, Page(s) 13-20, ISSN 0167-9317
Éditeur:
Elsevier BV
DOI:
10.1016/j.mee.2019.03.006
Auteurs:
Ganesh Jayakumar, Per-Erik Hellström, Mikael Östling
Publié dans:
Micromachines, Numéro 9/11, 2018, Page(s) 544, ISSN 2072-666X
Éditeur:
Multidisciplinary Digital Publishing Institute (MDPI)
DOI:
10.3390/mi9110544
Auteurs:
Thi Thu Thuy Nguyen, Maxime Legallais, Fanny Morisot, Thibauld Cazimajou, Valérie Stambouli, Mireille Mouis, Bassem Salem, Céline Ternon
Publié dans:
Materials Research Express, Numéro 6/1, 2019, Page(s) 016301, ISSN 2053-1591
Éditeur:
IOP
DOI:
10.1088/2053-1591/aae0d5
Auteurs:
G. Ghibaudo, G. Pananakakis
Publié dans:
Composants nanoélectroniques, Numéro 2/1, 2019, ISSN 2516-3914
Éditeur:
ISTE
DOI:
10.21494/iste.op.2019.0347
Auteurs:
Muhammed Kayaharman, Maxime Legallais, Celine Ternon, Sangtak Park, Bassem Salem, Mehrdad Irannejad, Eihab Abdel-Rahman, Mustafa Yavuz
Publié dans:
Proceedings, Numéro 2/3, 2018, Page(s) 124, ISSN 2504-3900
Éditeur:
MDPI
DOI:
10.3390/ecsa-4-04925
Auteurs:
Claudio Zuliani, Lisa Jerg, Alison Hart, Wolfram Simmendinger, Malick Camara, Zeeshan Ali
Publié dans:
Proceedings, Numéro 2/13, 2018, Page(s) 774, ISSN 2504-3900
Éditeur:
MDPI
DOI:
10.3390/proceedings2130774
Auteurs:
M. Legallais, T.T.T. Nguyen, M. Mouis, B. Salem, E. Robin, P. Chenevier, C. Ternon
Publié dans:
Solid-State Electronics, Numéro 143, 2018, Page(s) 97-102, ISSN 0038-1101
Éditeur:
Pergamon Press Ltd.
DOI:
10.1016/j.sse.2017.11.008
Auteurs:
T. Cazimajou, M. Legallais, M. Mouis, C. Ternon, B. Salem, G. Ghibaudo
Publié dans:
Solid-State Electronics, Numéro 143, 2018, Page(s) 83-89, ISSN 0038-1101
Éditeur:
Pergamon Press Ltd.
DOI:
10.1016/j.sse.2017.11.013
Auteurs:
Thomas Demes, Céline Ternon, Fanny Morisot, David Riassetto, Maxime Legallais, Hervé Roussel, Michel Langlet
Publié dans:
Applied Surface Science, Numéro 410, 2017, Page(s) 423-431, ISSN 0169-4332
Éditeur:
Elsevier BV
DOI:
10.1016/j.apsusc.2017.03.086
Auteurs:
Maxime Legallais, Thi Thu Thuy Nguyen, Thibauld Cazimajou, Mireille Mouis, Bassem Salem and Céline Ternon
Publié dans:
2016
Éditeur:
IOP
Auteurs:
Demes-Causse, T and Morisot, F and Legallais, M and Calais, A and Pernot, E and Pignot-Paintrand, I and Ternon, C and Stambouli, V.
Publié dans:
Materials Today, Proc, 2016
Éditeur:
Elsevier
Auteurs:
Duc-Trung NGUYEN
Publié dans:
2018
Éditeur:
à renseigner
Auteurs:
Morisot F., Nguyen V. H., Montemont C., Maindron T., Muñoz-Rojas D., Mouis M., Langlet M., Ternon C.
Publié dans:
Nanotechnology, 2016
Éditeur:
IOP
Auteurs:
Thi Thu Thuy Nguyen, Thibauld Cazimajou, Maxime Legallais, Tabassom Arjmand, Viet Huong Nguyen, Mireille Mouis, Bassem Salem, Eric Robin, and Céline Ternon
Publié dans:
Nano Futures, 2016
Éditeur:
IOP
Auteurs:
Fanny MORISOT, Claudio ZULIANI, Joaquim LUQUE1, Zeeshan ALI, , Mireille MOUIS, Viet Huong NGUYEN, David MUNOZ-ROJAS, Oumayma LOURHZAL, Michael TEXIER, Thomas W. CORNELIUS, Celine TERNON
Publié dans:
Material Research Express, 2016
Éditeur:
IOP
Auteurs:
F. Morisot
Publié dans:
2016
Éditeur:
Université Bourgogne-Franche Comté
Auteurs:
F. Morisot
Publié dans:
2016
Éditeur:
ESIREM Dijon
Auteurs:
Maxime LEGALLAIS
Publié dans:
Micro et nanotechnologies/Microélectronique. Université Grenoble Alpes, 2017, 2018
Éditeur:
à renseigner
Auteurs:
T. Demes
Publié dans:
2017
Éditeur:
Communauté Université Grenoble Alpes
Auteurs:
T. Cazimajou, M. Mouis, G. Ghibaudo
Publié dans:
2018 Joint International EUROSOI Workshop and International Conference on Ultimate Integration on Silicon (EUROSOI-ULIS), 2018, Page(s) 1-3, ISBN 978-1-5386-4811-7
Éditeur:
IEEE
DOI:
10.1109/ulis.2018.8354760
Auteurs:
T Cazimajou, TTT Nguyen, M Legallais, M Mouis, CTernon, G Ghibaudo
Publié dans:
Proceedings of EUROSOI-ULIS, 2019, 2019
Éditeur:
IEEE
Auteurs:
T Cazimajou, C Theodorou, M Mouis, TTT Nguyen, M Legallais, C Ternon and G Ghibaudo
Publié dans:
Proceedings of ICNF 2019 (Neufchatel, Switzerland), 2019
Éditeur:
IEEE
Auteurs:
M. Legallais, T. T. T. Nguyen, M. Mouis, B. Salem, C. Ternon
Publié dans:
2017 Joint International EUROSOI Workshop and International Conference on Ultimate Integration on Silicon (EUROSOI-ULIS), 2017, Page(s) 231-234, ISBN 978-1-5090-5313-1
Éditeur:
IEEE
DOI:
10.1109/ULIS.2017.7962570
Auteurs:
T. Cazimajou, M. Legallais, M. Mouis, C. Ternon, B. Salem, G. Ghibaudo
Publié dans:
2017 Joint International EUROSOI Workshop and International Conference on Ultimate Integration on Silicon (EUROSOI-ULIS), 2017, Page(s) 23-26, ISBN 978-1-5090-5313-1
Éditeur:
IEEE
DOI:
10.1109/ULIS.2017.7962591
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