Leistungen
It will present all dissemination actions performed during the first period for the different targets.
Report on dissemination activities during second reporting periodIt will present all dissemination actions performed during the second period for the different targets.
The project website will be an important tool for scientific project management, internal communication and project communication. It will include: • A Public area with dedicated parts for each target (Public, Scientifics, Policy Makers, …) • A Consortium area, where all relevant project documentation (such as scientific results, records of samples and masks, official documents, reports, drafts of publications, minutes of meetings) will be available. European Commission and reviewers will have access to specified pages of the Consortium area (such as Publications and Deliverables)
Veröffentlichungen
Autoren:
Thomas Demes, Céline Ternon, David Riassetto, Valérie Stambouli, Michel Langlet
Veröffentlicht in:
Journal of Materials Science, Ausgabe 51/23, 2016, Seite(n) 10652-10661, ISSN 0022-2461
Herausgeber:
Kluwer Academic Publishers
DOI:
10.1007/s10853-016-0287-8
Autoren:
Ganesh Jayakumar, Maxime Legallais, Per-Erik Hellström, Mireille Mouis, Isabelle Pignot-Paintrand, Valérie Stambouli, Céline Ternon, Mikael Östling
Veröffentlicht in:
Nanotechnology, Ausgabe 30/18, 2019, Seite(n) 184002, ISSN 0957-4484
Herausgeber:
Institute of Physics Publishing
DOI:
10.1088/1361-6528/aaffa5
Autoren:
G Jayakumar, M Östling
Veröffentlicht in:
Nanotechnology, Ausgabe 30/22, 2019, Seite(n) 225502, ISSN 0957-4484
Herausgeber:
Institute of Physics Publishing
DOI:
10.1088/1361-6528/ab0469
Autoren:
G. Jayakumar, P.-E. Hellström, M. Östling
Veröffentlicht in:
Microelectronic Engineering, Ausgabe 212, 2019, Seite(n) 13-20, ISSN 0167-9317
Herausgeber:
Elsevier BV
DOI:
10.1016/j.mee.2019.03.006
Autoren:
Ganesh Jayakumar, Per-Erik Hellström, Mikael Östling
Veröffentlicht in:
Micromachines, Ausgabe 9/11, 2018, Seite(n) 544, ISSN 2072-666X
Herausgeber:
Multidisciplinary Digital Publishing Institute (MDPI)
DOI:
10.3390/mi9110544
Autoren:
Thi Thu Thuy Nguyen, Maxime Legallais, Fanny Morisot, Thibauld Cazimajou, Valérie Stambouli, Mireille Mouis, Bassem Salem, Céline Ternon
Veröffentlicht in:
Materials Research Express, Ausgabe 6/1, 2019, Seite(n) 016301, ISSN 2053-1591
Herausgeber:
IOP
DOI:
10.1088/2053-1591/aae0d5
Autoren:
G. Ghibaudo, G. Pananakakis
Veröffentlicht in:
Composants nanoélectroniques, Ausgabe 2/1, 2019, ISSN 2516-3914
Herausgeber:
ISTE
DOI:
10.21494/iste.op.2019.0347
Autoren:
Muhammed Kayaharman, Maxime Legallais, Celine Ternon, Sangtak Park, Bassem Salem, Mehrdad Irannejad, Eihab Abdel-Rahman, Mustafa Yavuz
Veröffentlicht in:
Proceedings, Ausgabe 2/3, 2018, Seite(n) 124, ISSN 2504-3900
Herausgeber:
MDPI
DOI:
10.3390/ecsa-4-04925
Autoren:
Claudio Zuliani, Lisa Jerg, Alison Hart, Wolfram Simmendinger, Malick Camara, Zeeshan Ali
Veröffentlicht in:
Proceedings, Ausgabe 2/13, 2018, Seite(n) 774, ISSN 2504-3900
Herausgeber:
MDPI
DOI:
10.3390/proceedings2130774
Autoren:
M. Legallais, T.T.T. Nguyen, M. Mouis, B. Salem, E. Robin, P. Chenevier, C. Ternon
Veröffentlicht in:
Solid-State Electronics, Ausgabe 143, 2018, Seite(n) 97-102, ISSN 0038-1101
Herausgeber:
Pergamon Press Ltd.
DOI:
10.1016/j.sse.2017.11.008
Autoren:
T. Cazimajou, M. Legallais, M. Mouis, C. Ternon, B. Salem, G. Ghibaudo
Veröffentlicht in:
Solid-State Electronics, Ausgabe 143, 2018, Seite(n) 83-89, ISSN 0038-1101
Herausgeber:
Pergamon Press Ltd.
DOI:
10.1016/j.sse.2017.11.013
Autoren:
Thomas Demes, Céline Ternon, Fanny Morisot, David Riassetto, Maxime Legallais, Hervé Roussel, Michel Langlet
Veröffentlicht in:
Applied Surface Science, Ausgabe 410, 2017, Seite(n) 423-431, ISSN 0169-4332
Herausgeber:
Elsevier BV
DOI:
10.1016/j.apsusc.2017.03.086
Autoren:
Maxime Legallais, Thi Thu Thuy Nguyen, Thibauld Cazimajou, Mireille Mouis, Bassem Salem and Céline Ternon
Veröffentlicht in:
2016
Herausgeber:
IOP
Autoren:
Demes-Causse, T and Morisot, F and Legallais, M and Calais, A and Pernot, E and Pignot-Paintrand, I and Ternon, C and Stambouli, V.
Veröffentlicht in:
Materials Today, Proc, 2016
Herausgeber:
Elsevier
Autoren:
Duc-Trung NGUYEN
Veröffentlicht in:
2018
Herausgeber:
à renseigner
Autoren:
Morisot F., Nguyen V. H., Montemont C., Maindron T., Muñoz-Rojas D., Mouis M., Langlet M., Ternon C.
Veröffentlicht in:
Nanotechnology, 2016
Herausgeber:
IOP
Autoren:
Thi Thu Thuy Nguyen, Thibauld Cazimajou, Maxime Legallais, Tabassom Arjmand, Viet Huong Nguyen, Mireille Mouis, Bassem Salem, Eric Robin, and Céline Ternon
Veröffentlicht in:
Nano Futures, 2016
Herausgeber:
IOP
Autoren:
Fanny MORISOT, Claudio ZULIANI, Joaquim LUQUE1, Zeeshan ALI, , Mireille MOUIS, Viet Huong NGUYEN, David MUNOZ-ROJAS, Oumayma LOURHZAL, Michael TEXIER, Thomas W. CORNELIUS, Celine TERNON
Veröffentlicht in:
Material Research Express, 2016
Herausgeber:
IOP
Autoren:
F. Morisot
Veröffentlicht in:
2016
Herausgeber:
Université Bourgogne-Franche Comté
Autoren:
F. Morisot
Veröffentlicht in:
2016
Herausgeber:
ESIREM Dijon
Autoren:
Maxime LEGALLAIS
Veröffentlicht in:
Micro et nanotechnologies/Microélectronique. Université Grenoble Alpes, 2017, 2018
Herausgeber:
à renseigner
Autoren:
T. Demes
Veröffentlicht in:
2017
Herausgeber:
Communauté Université Grenoble Alpes
Autoren:
T. Cazimajou, M. Mouis, G. Ghibaudo
Veröffentlicht in:
2018 Joint International EUROSOI Workshop and International Conference on Ultimate Integration on Silicon (EUROSOI-ULIS), 2018, Seite(n) 1-3, ISBN 978-1-5386-4811-7
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/ulis.2018.8354760
Autoren:
T Cazimajou, TTT Nguyen, M Legallais, M Mouis, CTernon, G Ghibaudo
Veröffentlicht in:
Proceedings of EUROSOI-ULIS, 2019, 2019
Herausgeber:
IEEE
Autoren:
T Cazimajou, C Theodorou, M Mouis, TTT Nguyen, M Legallais, C Ternon and G Ghibaudo
Veröffentlicht in:
Proceedings of ICNF 2019 (Neufchatel, Switzerland), 2019
Herausgeber:
IEEE
Autoren:
M. Legallais, T. T. T. Nguyen, M. Mouis, B. Salem, C. Ternon
Veröffentlicht in:
2017 Joint International EUROSOI Workshop and International Conference on Ultimate Integration on Silicon (EUROSOI-ULIS), 2017, Seite(n) 231-234, ISBN 978-1-5090-5313-1
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/ULIS.2017.7962570
Autoren:
T. Cazimajou, M. Legallais, M. Mouis, C. Ternon, B. Salem, G. Ghibaudo
Veröffentlicht in:
2017 Joint International EUROSOI Workshop and International Conference on Ultimate Integration on Silicon (EUROSOI-ULIS), 2017, Seite(n) 23-26, ISBN 978-1-5090-5313-1
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/ULIS.2017.7962591
Suche nach OpenAIRE-Daten ...
Bei der Suche nach OpenAIRE-Daten ist ein Fehler aufgetreten
Es liegen keine Ergebnisse vor