Rezultaty
It will present all dissemination actions performed during the first period for the different targets.
Report on dissemination activities during second reporting periodIt will present all dissemination actions performed during the second period for the different targets.
The project website will be an important tool for scientific project management, internal communication and project communication. It will include: • A Public area with dedicated parts for each target (Public, Scientifics, Policy Makers, …) • A Consortium area, where all relevant project documentation (such as scientific results, records of samples and masks, official documents, reports, drafts of publications, minutes of meetings) will be available. European Commission and reviewers will have access to specified pages of the Consortium area (such as Publications and Deliverables)
Publikacje
Autorzy:
Thomas Demes, Céline Ternon, David Riassetto, Valérie Stambouli, Michel Langlet
Opublikowane w:
Journal of Materials Science, Numer 51/23, 2016, Strona(/y) 10652-10661, ISSN 0022-2461
Wydawca:
Kluwer Academic Publishers
DOI:
10.1007/s10853-016-0287-8
Autorzy:
Ganesh Jayakumar, Maxime Legallais, Per-Erik Hellström, Mireille Mouis, Isabelle Pignot-Paintrand, Valérie Stambouli, Céline Ternon, Mikael Östling
Opublikowane w:
Nanotechnology, Numer 30/18, 2019, Strona(/y) 184002, ISSN 0957-4484
Wydawca:
Institute of Physics Publishing
DOI:
10.1088/1361-6528/aaffa5
Autorzy:
G Jayakumar, M Östling
Opublikowane w:
Nanotechnology, Numer 30/22, 2019, Strona(/y) 225502, ISSN 0957-4484
Wydawca:
Institute of Physics Publishing
DOI:
10.1088/1361-6528/ab0469
Autorzy:
G. Jayakumar, P.-E. Hellström, M. Östling
Opublikowane w:
Microelectronic Engineering, Numer 212, 2019, Strona(/y) 13-20, ISSN 0167-9317
Wydawca:
Elsevier BV
DOI:
10.1016/j.mee.2019.03.006
Autorzy:
Ganesh Jayakumar, Per-Erik Hellström, Mikael Östling
Opublikowane w:
Micromachines, Numer 9/11, 2018, Strona(/y) 544, ISSN 2072-666X
Wydawca:
Multidisciplinary Digital Publishing Institute (MDPI)
DOI:
10.3390/mi9110544
Autorzy:
Thi Thu Thuy Nguyen, Maxime Legallais, Fanny Morisot, Thibauld Cazimajou, Valérie Stambouli, Mireille Mouis, Bassem Salem, Céline Ternon
Opublikowane w:
Materials Research Express, Numer 6/1, 2019, Strona(/y) 016301, ISSN 2053-1591
Wydawca:
IOP
DOI:
10.1088/2053-1591/aae0d5
Autorzy:
G. Ghibaudo, G. Pananakakis
Opublikowane w:
Composants nanoélectroniques, Numer 2/1, 2019, ISSN 2516-3914
Wydawca:
ISTE
DOI:
10.21494/iste.op.2019.0347
Autorzy:
Muhammed Kayaharman, Maxime Legallais, Celine Ternon, Sangtak Park, Bassem Salem, Mehrdad Irannejad, Eihab Abdel-Rahman, Mustafa Yavuz
Opublikowane w:
Proceedings, Numer 2/3, 2018, Strona(/y) 124, ISSN 2504-3900
Wydawca:
MDPI
DOI:
10.3390/ecsa-4-04925
Autorzy:
Claudio Zuliani, Lisa Jerg, Alison Hart, Wolfram Simmendinger, Malick Camara, Zeeshan Ali
Opublikowane w:
Proceedings, Numer 2/13, 2018, Strona(/y) 774, ISSN 2504-3900
Wydawca:
MDPI
DOI:
10.3390/proceedings2130774
Autorzy:
M. Legallais, T.T.T. Nguyen, M. Mouis, B. Salem, E. Robin, P. Chenevier, C. Ternon
Opublikowane w:
Solid-State Electronics, Numer 143, 2018, Strona(/y) 97-102, ISSN 0038-1101
Wydawca:
Pergamon Press Ltd.
DOI:
10.1016/j.sse.2017.11.008
Autorzy:
T. Cazimajou, M. Legallais, M. Mouis, C. Ternon, B. Salem, G. Ghibaudo
Opublikowane w:
Solid-State Electronics, Numer 143, 2018, Strona(/y) 83-89, ISSN 0038-1101
Wydawca:
Pergamon Press Ltd.
DOI:
10.1016/j.sse.2017.11.013
Autorzy:
Thomas Demes, Céline Ternon, Fanny Morisot, David Riassetto, Maxime Legallais, Hervé Roussel, Michel Langlet
Opublikowane w:
Applied Surface Science, Numer 410, 2017, Strona(/y) 423-431, ISSN 0169-4332
Wydawca:
Elsevier BV
DOI:
10.1016/j.apsusc.2017.03.086
Autorzy:
Maxime Legallais, Thi Thu Thuy Nguyen, Thibauld Cazimajou, Mireille Mouis, Bassem Salem and Céline Ternon
Opublikowane w:
2016
Wydawca:
IOP
Autorzy:
Demes-Causse, T and Morisot, F and Legallais, M and Calais, A and Pernot, E and Pignot-Paintrand, I and Ternon, C and Stambouli, V.
Opublikowane w:
Materials Today, Proc, 2016
Wydawca:
Elsevier
Autorzy:
Duc-Trung NGUYEN
Opublikowane w:
2018
Wydawca:
à renseigner
Autorzy:
Morisot F., Nguyen V. H., Montemont C., Maindron T., Muñoz-Rojas D., Mouis M., Langlet M., Ternon C.
Opublikowane w:
Nanotechnology, 2016
Wydawca:
IOP
Autorzy:
Thi Thu Thuy Nguyen, Thibauld Cazimajou, Maxime Legallais, Tabassom Arjmand, Viet Huong Nguyen, Mireille Mouis, Bassem Salem, Eric Robin, and Céline Ternon
Opublikowane w:
Nano Futures, 2016
Wydawca:
IOP
Autorzy:
Fanny MORISOT, Claudio ZULIANI, Joaquim LUQUE1, Zeeshan ALI, , Mireille MOUIS, Viet Huong NGUYEN, David MUNOZ-ROJAS, Oumayma LOURHZAL, Michael TEXIER, Thomas W. CORNELIUS, Celine TERNON
Opublikowane w:
Material Research Express, 2016
Wydawca:
IOP
Autorzy:
F. Morisot
Opublikowane w:
2016
Wydawca:
Université Bourgogne-Franche Comté
Autorzy:
F. Morisot
Opublikowane w:
2016
Wydawca:
ESIREM Dijon
Autorzy:
Maxime LEGALLAIS
Opublikowane w:
Micro et nanotechnologies/Microélectronique. Université Grenoble Alpes, 2017, 2018
Wydawca:
à renseigner
Autorzy:
T. Demes
Opublikowane w:
2017
Wydawca:
Communauté Université Grenoble Alpes
Autorzy:
T. Cazimajou, M. Mouis, G. Ghibaudo
Opublikowane w:
2018 Joint International EUROSOI Workshop and International Conference on Ultimate Integration on Silicon (EUROSOI-ULIS), 2018, Strona(/y) 1-3, ISBN 978-1-5386-4811-7
Wydawca:
IEEE
DOI:
10.1109/ulis.2018.8354760
Autorzy:
T Cazimajou, TTT Nguyen, M Legallais, M Mouis, CTernon, G Ghibaudo
Opublikowane w:
Proceedings of EUROSOI-ULIS, 2019, 2019
Wydawca:
IEEE
Autorzy:
T Cazimajou, C Theodorou, M Mouis, TTT Nguyen, M Legallais, C Ternon and G Ghibaudo
Opublikowane w:
Proceedings of ICNF 2019 (Neufchatel, Switzerland), 2019
Wydawca:
IEEE
Autorzy:
M. Legallais, T. T. T. Nguyen, M. Mouis, B. Salem, C. Ternon
Opublikowane w:
2017 Joint International EUROSOI Workshop and International Conference on Ultimate Integration on Silicon (EUROSOI-ULIS), 2017, Strona(/y) 231-234, ISBN 978-1-5090-5313-1
Wydawca:
IEEE
DOI:
10.1109/ULIS.2017.7962570
Autorzy:
T. Cazimajou, M. Legallais, M. Mouis, C. Ternon, B. Salem, G. Ghibaudo
Opublikowane w:
2017 Joint International EUROSOI Workshop and International Conference on Ultimate Integration on Silicon (EUROSOI-ULIS), 2017, Strona(/y) 23-26, ISBN 978-1-5090-5313-1
Wydawca:
IEEE
DOI:
10.1109/ULIS.2017.7962591
Wyszukiwanie danych OpenAIRE...
Podczas wyszukiwania danych OpenAIRE wystąpił błąd
Brak wyników