Come possiamo creare computer più veloci con gli origami?
La legge di Moore afferma che il numero di transistor su un chip per computer raddoppia ogni 2 anni. Tuttavia, questa regola di scalabilità si sta avvicinando ai suoi limiti economici e fisici. L’impilamento dei transistor in più strati è una soluzione promettente. Il progetto ORIGENAL, finanziato dall’UE, ha sviluppato un nuovo concetto di packaging 3D per i transistor, ispirato all’antica tecnica giapponese di piegare la carta per creare arte. Il progetto è stato inserito nella serie di video esplicativi di CORDIS dal titolo «Make the connection with EU science». «Si tratta di un approccio molto semplice, veloce ed efficace per passare dal 2D al 3D», spiega Daniel Neumaier, docente di Sistemi di sensori intelligenti presso l’Università di Wuppertal in Germania. Il team ha anche valutato le macchine e i processi esistenti in diversi settori, tra cui l’elettronica flessibile, il fotovoltaico a film sottile e l’imballaggio alimentare, dove vengono manipolati fogli sottili. «Make the connection with EU science» è una serie di video esplicativi incentrati su contenuti scientifici e sugli aspetti utili e vantaggiosi dei progetti di ricerca dell’UE.
Parole chiave
ORIGENAL, origami, elettronica, computer, chip, legge di Moore, transistor, piegatura, calcolo logico