Comment créer des ordinateurs plus rapides grâce à l’origami?
La loi de Moore stipule que le nombre de transistors sur une puce informatique doublera tous les deux ans. Pourtant, cette règle d’échelle approche aujourd’hui de ses limites économiques et physiques. L’empilement de transistors en plusieurs couches est une solution prometteuse. Le projet ORIGENAL, financé par l’UE, a développé un nouveau concept d’emballage en 3D pour les transistors, inspiré de l’ancienne technique japonaise de pliage du papier pour créer des œuvres d’art. Le projet figure désormais dans la série de vidéos explicatives CORDIS intitulée «Make the connection with EU science». «Il s’agit d’une approche très simple, rapide et efficace pour passer de la 2D à la 3D», explique Daniel Neumaier, titulaire de la chaire Smart Sensor Systems à l’université de Wuppertal en Allemagne. L’équipe a également évalué les machines et processus existants dans différents domaines, notamment l’électronique souple, les cellules photovoltaïques à couches minces et l’emballage alimentaire, où l’on manipule des feuilles minces. «Make the connection with EU science» est une série de vidéos explicatives abordant les contenus scientifiques et les aspects de l’exploitation des projets de recherche de l’UE.
Mots‑clés
ORIGENAL, origami, électronique, ordinateur, puce, loi de Moore, transistors, pliage, informatique logique