Jak wykorzystać origami do budowy szybszych komputerów?

Naukowcy wykazali, że istnieje możliwość składania nowych architektur ze stosów tysięcy elastycznych arkuszy folii wysadzanych tranzystorami, co otwiera drogę do rozszerzenia prawa Moore’a.

Gospodarka cyfrowa

Prawo Moore’a głosi, że liczba tranzystorów w układach scalonych podwaja się co dwa lata. Zła wiadomość jest taka, iż ta zasada dotycząca skalowania zbliża się obecnie do swoich ekonomicznych i fizycznych granic. Jednym z bardziej obiecujących rozwiązań jest układanie tranzystorów w wielu warstwach. W ramach finansowanego ze środków UE projektu ORIGENAL naukowcom udało się opracować nową koncepcję trójwymiarowego „opakowania” dla tranzystorów. Inspiracją dla tego rozwiązania była starożytna japońska sztuka składania papieru. Obecnie projekt jest prezentowany w kolejnym epizodzie serii filmów objaśniających CORDIS, zatytułowanej „Make the connection with EU science”.

„Jest to bardzo prosta, szybka i skuteczna technika umożliwiająca przejście od 2D do 3D”, wyjaśnia Daniel Neumaier, kierownik katedry inteligentnych systemów czujników na niemieckim Uniwersytecie w Wuppertalu. Zespół projektu ocenił również mechanizmy i procesy używane obecnie w różnych dziedzinach, w których wykorzystuje się cienkie folie, takich jak elastyczna elektronika, cienkowarstwowa fotowoltaika czy opakowania żywności.

„Make the connection with EU science” to seria filmów objaśniających, które koncentrują się na treściach naukowych i aspektach wykorzystania projektów badawczych finansowanych przez Unię Europejską.

Słowa kluczowe

ORIGENAL, origami, elektronika, komputer, układ scalony, prawo Moore’a, tranzystory, składanie, obliczenia logiczne