Descrizione del progetto
Una soluzione di packaging per circuiti integrati efficiente e a basso costo per applicazioni spaziali
I mercati spaziali sono entrati in una nuova era, grazie ai moderni modelli aziendali e al maggiore utilizzo dell’elettronica integrata a bordo dei satelliti. Questi minuscoli sistemi consentono di ridurre drasticamente la massa dei satelliti, permettendo così di aumentare il carico utile e di ottenere ricavi maggiori per i servizi. Sebbene l’industria spaziale sia passata dall’elettronica su microscala a quella su scala submicronica, l’assenza di un packaging per circuiti integrati efficiente e competitivo ostacola gli sforzi di ridimensionamento. L’obiettivo del progetto COMAP-4S, finanziato dall’UE, è quello di progettare un modello dimostrativo "macro-componente" per applicazioni spaziali, che offra cifre di merito ineguagliate per il packaging. Sfruttando tecnologie avanzate, ridurrà drasticamente la densità di interconnessione, la densità di integrazione e la superficie della matrice. Inoltre, rispetto alle soluzioni di packaging alternative, ne ridurrà i costi di tre volte.
Obiettivo
Space markets have entered a new age, thanks to new business models but also to the increased use of deeply integrated electronics aboard satellites, either for digital or analog functions. Such miniaturized equipment allows for drastic reductions of the satellite mass, thus enabling larger payloads and more service revenues, and/or lighter satellites, and then cheaper launches.
However, despite the deep submicron technologies currently used for manufacturing space components, efficient and competitive packaging of large components remains a roadblock in trying to downsize further these equipment. This is especially true when we have to address dies beyond 300 mm and/or beyond 625 pins, such integration being made worse with ever increased power dissipation, up to 10 or 20 W per die.
Following-up innovative approaches already developed by the Consortium members, such as European rad-hard FPGA (e.g. BRAVE, DAHLIA, OR VEGAS/OPERA projects), System In Package (SIP) technologies and High Density PCB as experienced with ESA contracts, the principal objective of this project is to design and ECSS qualify a macro-component Demonstration Model (DM) for space applications, offering unmatched Figures of Merit for space packaging, in terms of Interconnexion density, Die surface, Integration density, together with a cost reduction factor of 3 compared to ceramic CGA, among others. These challenges are made reachable within a 3-phase program, leveraging advanced technologies in organic high density low CTE PCBs, innovative thermal management and SIP integration up to a TRL7 stage, validating the full industrial processes vs. the ECSS Q ST standards.
Furthermore, thanks to the close partnership we have in our Consortium, this COMAP-4S Project will set the stage for a true European supply chain serving additional markets beyond rad-hard space equipment, such as embedded macro-components for Defense or Aeronautics, being fully in line with the objectives of SPACE-10-TEC-2019.
Campo scientifico (EuroSciVoc)
CORDIS classifica i progetti con EuroSciVoc, una tassonomia multilingue dei campi scientifici, attraverso un processo semi-automatico basato su tecniche NLP.
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Programma(i)
Meccanismo di finanziamento
RIA - Research and Innovation actionCoordinatore
75015 Paris
Francia