Projektbeschreibung
Kostengünstige, effiziente Gehäuselösung für integrierte Schaltkreise für Weltraumanwendungen
Die Weltraummärkte sind in ein neues Zeitalter eingetreten. Möglich wurde dies durch zeitgemäße Geschäftsmodelle sowie den verstärkten Einsatz integrierter Elektronik an Bord der Satelliten. Diese winzigen Systeme gestatten eine drastische Reduzierung der Satellitenmasse, wodurch größere Nutzlasten und höhere Einnahmen aus Dienstleistungen möglich werden. Ungeachtet der Tatsache, dass sich die Weltraumindustrie in Sachen Elektronik vom Mikrometer- in den Submikrometerbereich bewegt hat, stellt der Mangel an effizienten und wettbewerbsfähigen Gehäusen für integrierte Schaltkreise bei den Bemühungen um Verkleinerung ein echtes Hindernis dar. Ziel des EU-finanzierten Projekts COMAP-4S ist deshalb die Entwicklung eines „Makrokomponenten“-Demonstrationsmodells für Gehäuse für Weltraumanwendungen, das bislang unerreichte Leistungszahlen zu bieten hat. Durch den Einsatz moderner Technologien wird es die Anschlussdichte, die Integrationsdichte und die Oberfläche drastisch reduzieren. Überdies werden im Vergleich zu den alternativen Gehäuselösungen die Kosten der Chipummantelungen um das Dreifache gesenkt.
Ziel
Space markets have entered a new age, thanks to new business models but also to the increased use of deeply integrated electronics aboard satellites, either for digital or analog functions. Such miniaturized equipment allows for drastic reductions of the satellite mass, thus enabling larger payloads and more service revenues, and/or lighter satellites, and then cheaper launches.
However, despite the deep submicron technologies currently used for manufacturing space components, efficient and competitive packaging of large components remains a roadblock in trying to downsize further these equipment. This is especially true when we have to address dies beyond 300 mm and/or beyond 625 pins, such integration being made worse with ever increased power dissipation, up to 10 or 20 W per die.
Following-up innovative approaches already developed by the Consortium members, such as European rad-hard FPGA (e.g. BRAVE, DAHLIA, OR VEGAS/OPERA projects), System In Package (SIP) technologies and High Density PCB as experienced with ESA contracts, the principal objective of this project is to design and ECSS qualify a macro-component Demonstration Model (DM) for space applications, offering unmatched Figures of Merit for space packaging, in terms of Interconnexion density, Die surface, Integration density, together with a cost reduction factor of 3 compared to ceramic CGA, among others. These challenges are made reachable within a 3-phase program, leveraging advanced technologies in organic high density low CTE PCBs, innovative thermal management and SIP integration up to a TRL7 stage, validating the full industrial processes vs. the ECSS Q ST standards.
Furthermore, thanks to the close partnership we have in our Consortium, this COMAP-4S Project will set the stage for a true European supply chain serving additional markets beyond rad-hard space equipment, such as embedded macro-components for Defense or Aeronautics, being fully in line with the objectives of SPACE-10-TEC-2019.
Wissenschaftliches Gebiet (EuroSciVoc)
CORDIS klassifiziert Projekte mit EuroSciVoc, einer mehrsprachigen Taxonomie der Wissenschaftsbereiche, durch einen halbautomatischen Prozess, der auf Verfahren der Verarbeitung natürlicher Sprache beruht.
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Schlüsselbegriffe
Programm/Programme
Aufforderung zur Vorschlagseinreichung
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H2020-SPACE-2019
Finanzierungsplan
RIA - Research and Innovation actionKoordinator
75015 Paris
Frankreich