Descripción del proyecto
Una tecnología de embalaje de bajo coste, eficiente y de circuitos integrados para aplicaciones espaciales
El mercado espacial ha entrado en una nueva era gracias a los modelos de negocio contemporáneos, así como al mayor uso de la electrónica integrada a bordo de los satélites. Estos minúsculos sistemas permiten una reducción drástica de la masa del satélite y, con ello, cargas útiles más grandes y mayores ingresos por servicio. A pesar de que la industria espacial ha pasado de la electrónica de microescala a la escala submicrónica, el embalaje eficiente y competitivo de los circuitos integrados supone un obstáculo para los esfuerzos de reducción de tamaño. El objetivo del proyecto COMAP-4S, financiado con fondos europeos, es diseñar un modelo de demostración de «macrocomponentes» para aplicaciones espaciales, que ofrezca cifras de mérito inigualables para el embalaje. Al aprovecharse de tecnologías avanzadas, reducirá drásticamente la densidad de interconexión e integración y la superficie del chip. Además, en comparación con las tecnologías de embalaje alternativas, los costes de embalaje serán tres veces menores.
Objetivo
Space markets have entered a new age, thanks to new business models but also to the increased use of deeply integrated electronics aboard satellites, either for digital or analog functions. Such miniaturized equipment allows for drastic reductions of the satellite mass, thus enabling larger payloads and more service revenues, and/or lighter satellites, and then cheaper launches.
However, despite the deep submicron technologies currently used for manufacturing space components, efficient and competitive packaging of large components remains a roadblock in trying to downsize further these equipment. This is especially true when we have to address dies beyond 300 mm and/or beyond 625 pins, such integration being made worse with ever increased power dissipation, up to 10 or 20 W per die.
Following-up innovative approaches already developed by the Consortium members, such as European rad-hard FPGA (e.g. BRAVE, DAHLIA, OR VEGAS/OPERA projects), System In Package (SIP) technologies and High Density PCB as experienced with ESA contracts, the principal objective of this project is to design and ECSS qualify a macro-component Demonstration Model (DM) for space applications, offering unmatched Figures of Merit for space packaging, in terms of Interconnexion density, Die surface, Integration density, together with a cost reduction factor of 3 compared to ceramic CGA, among others. These challenges are made reachable within a 3-phase program, leveraging advanced technologies in organic high density low CTE PCBs, innovative thermal management and SIP integration up to a TRL7 stage, validating the full industrial processes vs. the ECSS Q ST standards.
Furthermore, thanks to the close partnership we have in our Consortium, this COMAP-4S Project will set the stage for a true European supply chain serving additional markets beyond rad-hard space equipment, such as embedded macro-components for Defense or Aeronautics, being fully in line with the objectives of SPACE-10-TEC-2019.
Ámbito científico (EuroSciVoc)
CORDIS clasifica los proyectos con EuroSciVoc, una taxonomía plurilingüe de ámbitos científicos, mediante un proceso semiautomático basado en técnicas de procesamiento del lenguaje natural.
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Programa(s)
Convocatoria de propuestas
Consulte otros proyectos de esta convocatoriaConvocatoria de subcontratación
H2020-SPACE-2019
Régimen de financiación
RIA - Research and Innovation actionCoordinador
75015 Paris
Francia