Description du projet
Une solution de conditionnement de circuits intégrés efficace et peu coûteuse pour les applications spatiales
Les marchés de l’espace sont entrés dans une nouvelle ère, grâce à des modèles commerciaux contemporains ainsi qu’à l’utilisation accrue de l’électronique intégrée à bord des satellites. Ces systèmes minuscules permettent de réduire considérablement la masse des satellites et, par conséquent, d’accroître celle des charges utiles ainsi que les revenus des services. Malgré le fait que l’industrie spatiale soit passée, en termes d’échelle, de la microélectronique à l’électronique submicronique, les problèmes liés au conditionnement efficace et compétitif des circuits intégrés entravent les efforts de miniaturisation. Le projet COMAP-4S, financé par l’UE, a pour objectif de concevoir un modèle de démonstration de «macro-composants» pour les applications spatiales, offrant des avantages inégalés en matière de conditionnement. En s’appuyant sur des technologies avancées, il permettra de réduire considérablement la densité d’interconnexion, la densité d’intégration et la surface des puces. Par ailleurs, il permettra de réduire les coûts d’emballage d’un facteur trois par rapport aux autres solutions d’emballage.
Objectif
Space markets have entered a new age, thanks to new business models but also to the increased use of deeply integrated electronics aboard satellites, either for digital or analog functions. Such miniaturized equipment allows for drastic reductions of the satellite mass, thus enabling larger payloads and more service revenues, and/or lighter satellites, and then cheaper launches.
However, despite the deep submicron technologies currently used for manufacturing space components, efficient and competitive packaging of large components remains a roadblock in trying to downsize further these equipment. This is especially true when we have to address dies beyond 300 mm and/or beyond 625 pins, such integration being made worse with ever increased power dissipation, up to 10 or 20 W per die.
Following-up innovative approaches already developed by the Consortium members, such as European rad-hard FPGA (e.g. BRAVE, DAHLIA, OR VEGAS/OPERA projects), System In Package (SIP) technologies and High Density PCB as experienced with ESA contracts, the principal objective of this project is to design and ECSS qualify a macro-component Demonstration Model (DM) for space applications, offering unmatched Figures of Merit for space packaging, in terms of Interconnexion density, Die surface, Integration density, together with a cost reduction factor of 3 compared to ceramic CGA, among others. These challenges are made reachable within a 3-phase program, leveraging advanced technologies in organic high density low CTE PCBs, innovative thermal management and SIP integration up to a TRL7 stage, validating the full industrial processes vs. the ECSS Q ST standards.
Furthermore, thanks to the close partnership we have in our Consortium, this COMAP-4S Project will set the stage for a true European supply chain serving additional markets beyond rad-hard space equipment, such as embedded macro-components for Defense or Aeronautics, being fully in line with the objectives of SPACE-10-TEC-2019.
Champ scientifique (EuroSciVoc)
CORDIS classe les projets avec EuroSciVoc, une taxonomie multilingue des domaines scientifiques, grâce à un processus semi-automatique basé sur des techniques TLN.
CORDIS classe les projets avec EuroSciVoc, une taxonomie multilingue des domaines scientifiques, grâce à un processus semi-automatique basé sur des techniques TLN.
- ingénierie et technologiegénie mécaniquegénie automobilegénie aérospatialtechnologie satellitaire
- sciences socialeséconomie et affairesentreprise et gestionmodèle d’entreprise
Vous devez vous identifier ou vous inscrire pour utiliser cette fonction
Programme(s)
Régime de financement
RIA - Research and Innovation actionCoordinateur
75015 Paris
France