Opis projektu
Tanie, wydajne rozwiązania dla opakowań układów scalonych do zastosowań kosmicznych
Współczesne modele biznesowe w połączeniu z coraz powszechniejszym wykorzystaniem zintegrowanych urządzeń elektronicznych montowanych na pokładach satelitów zapoczątkowały nową erę rynku kosmicznego. Te niezwykle małe układy pozwalają na radykalne zmniejszenie masy satelity, co z kolei umożliwia zwiększenie jego obciążenia i osiąganie większych przychodów z usług wynoszenia satelitów na orbitę. Chociaż rządzenia elektroniczne wykorzystywane w przemyśle kosmicznym zostały już zredukowane ze skali mikro do skali submikronowej, brak wydajnych i konkurencyjnych opakowań układów scalonych utrudnia dalsze zmniejszanie skali. Celem finansowanego ze środków UE projektu COMAP-4S jest zaprojektowanie modelu demonstracyjnego w skali makro do zastosowania w przemyśle kosmicznym, oferującego niespotykany dotąd wskaźnik osiągów opakowań. Wykorzystując zaawansowane technologie, rozwiązanie to istotnie obniży gęstość wzajemnych połączeń, gęstość integracji i powierzchnię układu, a ponadto, w porównaniu do alternatywnych rozwiązań dla opakowań, umożliwi trzykrotne obniżenie ich kosztów.
Cel
Space markets have entered a new age, thanks to new business models but also to the increased use of deeply integrated electronics aboard satellites, either for digital or analog functions. Such miniaturized equipment allows for drastic reductions of the satellite mass, thus enabling larger payloads and more service revenues, and/or lighter satellites, and then cheaper launches.
However, despite the deep submicron technologies currently used for manufacturing space components, efficient and competitive packaging of large components remains a roadblock in trying to downsize further these equipment. This is especially true when we have to address dies beyond 300 mm and/or beyond 625 pins, such integration being made worse with ever increased power dissipation, up to 10 or 20 W per die.
Following-up innovative approaches already developed by the Consortium members, such as European rad-hard FPGA (e.g. BRAVE, DAHLIA, OR VEGAS/OPERA projects), System In Package (SIP) technologies and High Density PCB as experienced with ESA contracts, the principal objective of this project is to design and ECSS qualify a macro-component Demonstration Model (DM) for space applications, offering unmatched Figures of Merit for space packaging, in terms of Interconnexion density, Die surface, Integration density, together with a cost reduction factor of 3 compared to ceramic CGA, among others. These challenges are made reachable within a 3-phase program, leveraging advanced technologies in organic high density low CTE PCBs, innovative thermal management and SIP integration up to a TRL7 stage, validating the full industrial processes vs. the ECSS Q ST standards.
Furthermore, thanks to the close partnership we have in our Consortium, this COMAP-4S Project will set the stage for a true European supply chain serving additional markets beyond rad-hard space equipment, such as embedded macro-components for Defense or Aeronautics, being fully in line with the objectives of SPACE-10-TEC-2019.
Dziedzina nauki (EuroSciVoc)
Klasyfikacja projektów w serwisie CORDIS opiera się na wielojęzycznej taksonomii EuroSciVoc, obejmującej wszystkie dziedziny nauki, w oparciu o półautomatyczny proces bazujący na technikach przetwarzania języka naturalnego.
Klasyfikacja projektów w serwisie CORDIS opiera się na wielojęzycznej taksonomii EuroSciVoc, obejmującej wszystkie dziedziny nauki, w oparciu o półautomatyczny proces bazujący na technikach przetwarzania języka naturalnego.
- inżynieria i technologiaprzemysł maszynowyinżynieria pojazdówinżynieria lotnicza i kosmicznatechnika satelitarna
- nauki społeczneekonomia i biznesbiznes i zarządzaniemodel biznesowy
Aby użyć tej funkcji, musisz się zalogować lub zarejestrować
Program(-y)
Zaproszenie do składania wniosków
Zobacz inne projekty w ramach tego zaproszeniaSzczegółowe działanie
H2020-SPACE-2019
System finansowania
RIA - Research and Innovation actionKoordynator
75015 Paris
Francja