Matériaux adhésifs respectueux de l'environnement
Le projet IMECAT a permis la mise au point de matériaux d'interconnexion, notamment des soudures sans plomb et des adhésifs pour les technologies d'assemblages des systèmes électroniques. Cette nouvelle technologie respectueuse de l'environnement concerne les adhésifs conducteurs isotropes (ACI) et les adhésifs non conducteurs (ANC). Ces matériaux peuvent être exploités dans de nombreux domaines, y compris l'automobile, les LCD, les systèmes de télécommunications, les cartes et étiquettes intelligentes ainsi que les applications de téléphonie portable. Destinés aux technologies d'avant-garde de puces à bosses, des matériaux ANC innovants et à récupération ultra rapide ont été mis au point. Une fois plusieurs matériaux époxy de type résines et agents de réparation testés, c'est une résine bisphénolique et cyclo-aliphatique ainsi qu'un agent de réparation cationique qui ont semblé les plus prometteurs. Ces matériaux ont fait l'objet d'autres recherches afin de vérifier leurs capacités d'interaction avec les composants du système ainsi que leur compatibilité avec l'application. L'adhésif mis au point pour le système ANC, en l'occurrence le NCA4-020, a affiché un temps de réparation extrêmement rapide à des températures situées entre 180 et 200°C. Le système permet une connexion rapide des puces à bosses sur différents substrats, y compris les substrats COG (chrome sur verre) et COF (puces sur flexible). Comparée à la technologie des adhésifs conducteurs anisotropes, celle-ci est moins onéreuse et peut être employée dans les mêmes applications. Des travaux ont été entrepris pour diminuer davantage le coût des applications d'étiquettes intelligentes à grande échelle. De nouvelles collaborations sont envisagées avec des producteurs de cartes intelligentes, d'étiquettes intelligentes et de LCD.
