Umweltfreundliche Klebstoffe
Das IMECAT-Projekt hat Verbindungswerkstoffe wie bleifreie Lote und Klebstoffe für die Montage elektronischer Systeme entwickelt. Die neue, umweltfreundliche Technologie betrifft isotrop leitende Klebstoffe (Isotropic Conductive Adhesive, ICA) und nichtleitende Klebstoffe (Non-Conductive Adhesive, NCA). Diese können in verschiedensten Bereichen eingesetzt werden, unter anderem in Fahrzeugen, LCDs, Telekommunikationssystemen, Smart Card-/Smart Label- und mobilen Telekommunikationsanwendungen. Mit dem Schwerpunkt auf fortschrittlichen Flip-Chip-Technologien wurden innovative, schnell aushärtende NCA-Werkstoffe entwickelt. Tests verschiedener Epoxide wie Harze und Härter haben ergeben, dass ein bisphenolisches und ein zykloaliphatisches Harz sowie ein kationischer Härter das größte Potenzial haben. Diese wurden eingehender untersucht, um ihre Eigenschaften in Bezug auf die Wechselwirkung mit Systemkomponenten sowie die Anwendungseignung zu bestimmen. Der für das NCA-System entwickelte Klebstoff NCA4-020 härtet bei Temperaturen im Bereich 180°C-200°C äußerst schnell aus. Das System ermöglicht die schnelle Montage von Flip-Chips auf verschiedenen Substraten, einschließlich flexibler Träger (Chip-On-Flexible, COF) und Glassubstrat (Chip-On-Glass, COG). Im Vergleich zu anisotropisch leitenden Klebstoffen (Anisotropic Conductive Adhesive, ACA) ist diese Technik günstiger und kann für vergleichbare Anwendungen genutzt werden. Derzeit wird die weitere Kostensenkung beim Einsatz in der Großserienproduktion von Smart Labels erforscht. Für eine weitere Zusammenarbeit werden Hersteller von Smart Cards, Smart Labels und LCDs gesucht.
