Materiales adhesivos ecológicos
El proyecto IMECAT ha desarrollado materiales de interconexión tales como soldaduras sin plomo y adhesivos para el montaje de sistemas electrónicos. La nueva tecnología compatible con el medio ambiente contiene adhesivos conductores isotrópicos (ICA) y adhesivos no conductores (NCA). Estos materiales se pueden aprovechar en numerosos campos, como el de la automoción, LCD, sistemas de telecomunicación, tarjetas inteligentes y etiquetas inteligentes y aplicaciones portátiles de telecomunicaciones. Prestando atención especial a las tecnologías avanzadas de chip invertido, se generaron materiales NCA de endurecimiento, innovadores y de gran rapidez. Tras haber probado diversos materiales epóxicos, como resinas y agentes de endurecimiento, se comprobó que los más prometedores eran una resina bisfenólica y una resina cicloalifática, así como un agente de endurecimiento catiónico. Estos materiales se continuaron analizando para evaluar sus capacidades de interacción con los componentes de sistema y su idoneidad para la aplicación. El adhesivo desarrollado para el sistema NCA (NCA4-020) mostró un tiempo de endurecimiento muy rápido a unos 180°C-200°C. El sistema permite conectar rápidamente chips invertidos en distintos sustratos, incluido el montaje con tecnologías COF (circuito flexible) en sustratos de cristal (COG). A diferencia de los adhesivos conductores anisotrópicos, esta tecnología es menos cara y se puede usar en aplicaciones similares. En la actualidad se trabaja para continuar reduciendo su coste en las aplicaciones relativas a la producción de grandes volúmenes de etiquetas inteligentes. Se buscan fabricantes de tarjetas inteligentes, etiquetas inteligentes y LCD para llevar a cabo otras colaboraciones.
