Prüfplatine zur Bewertung bleifreier Lötverbindungen
Die Verwendung von Blei bei der Herstellung elektrischer Geräte und elektronischer Bauteile wurde im Rahmen der RoHS-Richtlinie (Restrictions of Hazardous Substance Directive) verboten. Das Verbot, dieses Metall zu verwenden, erfolgte aufgrund der schädlichen Auswirkungen auf die Gesundheit des Menschen und auf die Umwelt. Um das Verbot von Blei in Loten und Finishes durchzusetzen, musste ein geeignetes Ersatzmaterial entwickelt werden. Während des EFSOT-Projekts wurde eine Prüfplatine zur Qualitätsbewertung der neuen bleifreien Lotpaste entwickelt. Diese Paste kann in einem breiten Anwendungsspektrum eingesetzt werden, vom Bereich der Unterhaltungselektronik bis hin zur Fahrzeugelektronik. Die Prüfplatine wurde verwendet, um verschiedene Arten des Fine-Pitch-Drucks und des Lötens zu validieren. Zudem kam sie zur Verwendung, um die Eignung des Lots im Hinblick auf eine Reihe anderer Eigenschaften zu überprüfen. Diese umfassten die Einfachheit der Reinigung, der Isolierung sowie des Lötens von Leistungsbauteilen und die Kompatibilität zu unterschiedlichen Leiterplatten-Finishes. Das Layout der Prüfplatine spiegelte den unterschiedlichen Standardaufbau von drei Industriepartnern wieder, die miteinander verglichen wurden. Anhand ihres Layouts stellten die Industriepartner Leiterplatten her und validierten eine Reihe von Verfahren zum bleifreien Löten. Den Wissenschaftlern ist es anschließend gelungen, das Layout zu identifizieren, mit dem bei einer Herstellung hoher Stückzahlen unter Anwendung einer automatischen optischen Prüfung die besten Ergebnisse erzielt werden konnten. Während des EFSOT-Projekts fand eine Zusammenarbeit zwischen Spezialisten auf dem Gebiet der Technik und Umweltexperten statt, die die gesamte Ökobilanz des Lötens untersuchten. Die Ökobilanz umfasste sämtliche Prozesse von der Herstellung des Lots über die Fertigung der gedruckten Leiterplatten bis hin zur Wiederverwendung und dem Recycling von Elektronikgeräten.
