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Next generation environment-friendly soldering technology

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Electrónica sin plomo más fiable

El proyecto EFSOT deparó un nuevo método para la realización de pruebas de fiabilidad para las juntas de soldadura sin plomo y un modelo para el ensamblado fiable de paneles de circuitos impresos.

Tecnologías industriales icon Tecnologías industriales

Según la Directiva RoHS para la «Restricción de la utilización de determinadas sustancias peligrosas en equipos eléctricos y electrónicos», el plomo no debería exceder ciertos límites. Puesto que ciertos productos y componentes electrónicos básicos deben cumplir estos requisitos, es necesario evitar el uso del plomo en soldaduras y acabados. La prohibición del plomo también tiene consecuencias medioambientales directas para la industria por lo que respecta a toxicidad, reciclabilidad y recursos usados. Con el propósito de lograr una transición fácil a tecnologías de soldadura sin plomo, el proyecto EFSOT se centró en fomentar la fiabilidad, la eficiencia y la sostenibilidad de la soldadura sin plomo. Se desarrollaron soluciones integrales sin plomo, desde la producción de soldaduras y la fabricación de paneles de circuitos impresos a la reutilización y el reciclado de aparatos electrónicos. Estas soluciones puede que permitan a las industrias seleccionar los materiales y procesos más adecuados que cumplan con los requisitos técnicos, minimicen los impactos sobre el ciclo de la vida y permitan ahorrar recursos. Uno de los resultados clave del proyecto fue una metodología innovadora de prueba de fiabilidad diseñada especialmente para las juntas de soldadura sin plomo. El método proporciona la evaluación de los efectos de fiabilidad de diversas combinaciones de soldaduras y acabados así como de diferentes geometrías de juntas de soldadura. A diferencia de las pruebas convencionales con piezas más grandes, estas pruebas nuevas permiten realizar evaluaciones de la fiabilidad de juntas de soldadura finas teniendo en cuenta las crecientes demandas de miniaturización. Además de este método, también se construyó y probó un modelo para el ensamblado fiable de paneles de circuito impreso complejos y en miniatura. Los resultados de dicho modelo junto con los resultados experimentales proporcionaron un entendimiento detallado de fenómenos nuevos y complicados en procesos clave. Para obtener más información sobre el proyecto, consulte: http://www.efsot-europe.info

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