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Contenuto archiviato il 2024-05-21

Next generation environment-friendly soldering technology

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Maggiore affidabilità delle componenti elettroniche senza piombo

Il progetto EFSOT ha messo a punto un nuovo metodo di prova dell'affidabilità dei punti di saldatura senza piombo e un modello per l'assemblaggio affidabile delle schede di circuito stampato (PWB).

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In base alla direttiva RoHS per la "restrizione dell'uso di determinate sostanze pericolose nelle apparecchiature elettriche ed elettroniche", il piombo presente non deve superare certi limiti. Anche i comuni prodotti elettronici e i componenti devono rispettare questi requisiti; saldature e prodotti finiti devono quindi evitare l'uso del piombo. Il divieto di usare il piombo ha anche implicazioni ambientali dirette per l'industria, in termini di tossicità, riciclabilità e risorse usate. Pensando a una transizione dolce verso le tecnologie di saldatura senza piombo, il progetto EFSOT si è preoccupato di promuovere affidabilità, efficienza, e sostenibilità della saldatura senza piombo. Sono state sviluppate soluzioni integrate senza piombo per settori che vanno dalla produzione di materiale da saldatura e la fabbricazione di PWB fino alla riutilizzazione e il riciclaggio dei dispositivi elettronici. Con queste soluzioni le industrie possono scegliere i materiali e i processi più adatti a soddisfare i requisiti tecnici, minimizzare l'impatto del ciclo di vita del prodotto e permettere di risparmiare risorse. Uno dei principali risultati del progetto è una nuova metodologia di prova dell'affidabilità, messa a punto in particolare per i punti di saldatura senza piombo. Il metodo fornisce una valutazione dell'affidabilità delle varie combinazioni di pasta per saldatura e di finitura, oltre a differenti geometrie di gioco del punto di saldatura. A differenza delle convenzionali prove a grande scala, il nuovo test permette di valutare l'affidabilità dei punti di saldatura a passo ultrafine tenendo conto delle sempre maggiori domande di miniaturizzazione. Oltre a questo metodo, è stato anche messo a punto e provato un modello per l'assemblaggio sicuro di circuiti stampati complessi e miniaturizzati. I risultati del modello e degli esperimenti hanno fornito un'accurata comprensione di nuovi e complicati fenomeni dei processi fondamentali. Per maggiori informazioni sul progetto: http://www.efsot-europe.info

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