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Contenuto archiviato il 2024-05-21

Next generation environment-friendly soldering technology

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Maggiore affidabilità delle componenti elettroniche senza piombo

Il progetto EFSOT ha messo a punto un nuovo metodo di prova dell'affidabilità dei punti di saldatura senza piombo e un modello per l'assemblaggio affidabile delle schede di circuito stampato (PWB).

In base alla direttiva RoHS per la "restrizione dell'uso di determinate sostanze pericolose nelle apparecchiature elettriche ed elettroniche", il piombo presente non deve superare certi limiti. Anche i comuni prodotti elettronici e i componenti devono rispettare questi requisiti; saldature e prodotti finiti devono quindi evitare l'uso del piombo. Il divieto di usare il piombo ha anche implicazioni ambientali dirette per l'industria, in termini di tossicità, riciclabilità e risorse usate. Pensando a una transizione dolce verso le tecnologie di saldatura senza piombo, il progetto EFSOT si è preoccupato di promuovere affidabilità, efficienza, e sostenibilità della saldatura senza piombo. Sono state sviluppate soluzioni integrate senza piombo per settori che vanno dalla produzione di materiale da saldatura e la fabbricazione di PWB fino alla riutilizzazione e il riciclaggio dei dispositivi elettronici. Con queste soluzioni le industrie possono scegliere i materiali e i processi più adatti a soddisfare i requisiti tecnici, minimizzare l'impatto del ciclo di vita del prodotto e permettere di risparmiare risorse. Uno dei principali risultati del progetto è una nuova metodologia di prova dell'affidabilità, messa a punto in particolare per i punti di saldatura senza piombo. Il metodo fornisce una valutazione dell'affidabilità delle varie combinazioni di pasta per saldatura e di finitura, oltre a differenti geometrie di gioco del punto di saldatura. A differenza delle convenzionali prove a grande scala, il nuovo test permette di valutare l'affidabilità dei punti di saldatura a passo ultrafine tenendo conto delle sempre maggiori domande di miniaturizzazione. Oltre a questo metodo, è stato anche messo a punto e provato un modello per l'assemblaggio sicuro di circuiti stampati complessi e miniaturizzati. I risultati del modello e degli esperimenti hanno fornito un'accurata comprensione di nuovi e complicati fenomeni dei processi fondamentali. Per maggiori informazioni sul progetto: http://www.efsot-europe.info

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