new generation of High thErmAl efficiency componenTs PACKages for space

Projektinformationen

HEATPACK

ID Finanzhilfevereinbarung: 821963

DOI 10.3030/821963

Projekt abgeschlossen

EK-Unterschriftsdatum 24 Oktober 2018

Startdatum 1 Januar 2019

Enddatum 31 März 2023

Finanziert unter

• INDUSTRIAL LEADERSHIP - Leadership in enabling and industrial technologies – Space

Gesamtkosten € 2 941 298,75

EU-Beitrag € 2 941 298,75

Koordiniert durch

THALES ALENIA SPACE FRANCE SAS
France

Leistungen

Documents, reports (1)

Thermally Conductive Adhesive film datasheet

Availability of a data sheet describing all the properties of the optimized products whose maturity level is sufficiently high to be marketed

Demonstrators, pilots, prototypes (1)

First active cooler available

First breadboard of a silicon block embedding horizontal micro heat pipes active cooler available

Veröffentlichungen

Conference proceedings (5)

A novel thermoreflectance-based method for in-situ die attach thermal conductivity assessment of packaged devices

Autoren: Zeina Abdallah, Nathawat Poopakdee, James W. Pomeroyand Martin Kuball
Veröffentlicht in: CS MANTECH, 2022
Herausgeber: CS MANTECH

Pressureless Direct Bonding of Au Metallized Substrate with Si Chips by Micro-Ag Particles

Autoren: Marcin Myśliwiec; Ryszard Kisiel; Krystian Pavłov; Mirosław J. Kruszewski
Veröffentlicht in: 45th International Spring Seminar on Electronics Technology (ISSE), 2022
Herausgeber: IEEE

In situ Thermoreflectance Characterization of Thermal Resistance in Multilayer Electronics Packaging

Autoren: Nathawat Poopakdee, Zeina Abdallah, James W. Pomeroy, and Martin Kuball
Veröffentlicht in: ACS Applied Electronic Materials, 2022, ISSN 1558-1566
Herausgeber: American Chemical Society

Ag-based Thermal Interface Materials for GaN-on-Si Assembly Chips in Power Applications

Autoren: Ryszard Kisiel; Piotr Śpiewak; Mirosław J. Kruszewski
Veröffentlicht in: 44th International Spring Seminar on Electronics Technology (ISSE), 2021
Herausgeber: IEEE

Influence of Ag particle shape on mechanical and thermal properties of TIM joints

Autoren: Marcin Myśliwiec, Ryszard Kisiel, Mirosław J. Kruszewski
Veröffentlicht in: Microelectronics International, 2022
Herausgeber: Emerald Publishing Limited

Other (4)

Multifunctional adhesives through nano-enabling for use in space

Autoren: Nicolas Blasakis, Athanasios Baltopoulos, Antonios Vavouliotis
Veröffentlicht in: 15th International Symposium on Materials in the Space Environment (ISMSE), 2022
Herausgeber: ESA

High Thermal Conductivity Materials towards Efficient Thermal Management of Electronic Devices

Autoren: Guido Spinola Durante
Veröffentlicht in: SWISS IEEE EPS Webinar Event, 2021
Herausgeber: IEEE Electronics Packaging Society

Active cooling: a solution for low TCE, high thermal conductivity packages

Autoren: A. Hoogerwerf, T. Frei, G. Spinola Durante, R. Jose James
Veröffentlicht in: IEEE EPS Switzerland Chapter Webinar, 2021
Herausgeber: IEEE Electronics Packaging Society

Taking the heat out of space applications

Autoren: HEATPACK consortium
Veröffentlicht in: EU Research, 2021
Herausgeber: EU Research