new generation of High thErmAl efficiency componenTs PACKages for space

Informacje na temat projektu

HEATPACK

Identyfikator umowy o grant: 821963

DOI 10.3030/821963

Projekt został zamknięty

Data podpisania przez KE 24 Października 2018

Data rozpoczęcia 1 Stycznia 2019

Data zakończenia 31 Marca 2023

Finansowanie w ramach

• INDUSTRIAL LEADERSHIP - Leadership in enabling and industrial technologies – Space

Koszt całkowity € 2 941 298,75

Wkład UE € 2 941 298,75

Koordynowany przez

THALES ALENIA SPACE FRANCE SAS
France

Rezultaty

Documents, reports (1)

Thermally Conductive Adhesive film datasheet

Availability of a data sheet describing all the properties of the optimized products whose maturity level is sufficiently high to be marketed

Demonstrators, pilots, prototypes (1)

First active cooler available

First breadboard of a silicon block embedding horizontal micro heat pipes active cooler available

Publikacje

Conference proceedings (5)

A novel thermoreflectance-based method for in-situ die attach thermal conductivity assessment of packaged devices

Autorzy: Zeina Abdallah, Nathawat Poopakdee, James W. Pomeroyand Martin Kuball
Opublikowane w: CS MANTECH, 2022
Wydawca: CS MANTECH

Pressureless Direct Bonding of Au Metallized Substrate with Si Chips by Micro-Ag Particles

Autorzy: Marcin Myśliwiec; Ryszard Kisiel; Krystian Pavłov; Mirosław J. Kruszewski
Opublikowane w: 45th International Spring Seminar on Electronics Technology (ISSE), 2022
Wydawca: IEEE

In situ Thermoreflectance Characterization of Thermal Resistance in Multilayer Electronics Packaging

Autorzy: Nathawat Poopakdee, Zeina Abdallah, James W. Pomeroy, and Martin Kuball
Opublikowane w: ACS Applied Electronic Materials, 2022, ISSN 1558-1566
Wydawca: American Chemical Society

Ag-based Thermal Interface Materials for GaN-on-Si Assembly Chips in Power Applications

Autorzy: Ryszard Kisiel; Piotr Śpiewak; Mirosław J. Kruszewski
Opublikowane w: 44th International Spring Seminar on Electronics Technology (ISSE), 2021
Wydawca: IEEE

Influence of Ag particle shape on mechanical and thermal properties of TIM joints

Autorzy: Marcin Myśliwiec, Ryszard Kisiel, Mirosław J. Kruszewski
Opublikowane w: Microelectronics International, 2022
Wydawca: Emerald Publishing Limited

Other (4)

Multifunctional adhesives through nano-enabling for use in space

Autorzy: Nicolas Blasakis, Athanasios Baltopoulos, Antonios Vavouliotis
Opublikowane w: 15th International Symposium on Materials in the Space Environment (ISMSE), 2022
Wydawca: ESA

High Thermal Conductivity Materials towards Efficient Thermal Management of Electronic Devices

Autorzy: Guido Spinola Durante
Opublikowane w: SWISS IEEE EPS Webinar Event, 2021
Wydawca: IEEE Electronics Packaging Society

Active cooling: a solution for low TCE, high thermal conductivity packages

Autorzy: A. Hoogerwerf, T. Frei, G. Spinola Durante, R. Jose James
Opublikowane w: IEEE EPS Switzerland Chapter Webinar, 2021
Wydawca: IEEE Electronics Packaging Society

Taking the heat out of space applications

Autorzy: HEATPACK consortium
Opublikowane w: EU Research, 2021
Wydawca: EU Research