Livrables
Newsletter will feature events, future activities, important project results, contributions and success stories. The newsletters will be created as electronic documents and spread using our different communication channels.
D8.5c Electronic NewsletterNewsletter will feature events, future activities, important project results, contributions and success stories. The newsletters will be created as electronic documents and spread using our different communication channels.
D8.6f Electronic NewsletterNewsletter will feature events, future activities, important project results, contributions and success stories. The newsletters will be created as electronic documents and spread using our different communication channels.
D8.4 Social Media Account SetupThe social media accounts as well as the initial content will be set within the first project month.
D8.6b Electronic NewsletterNewsletter will feature events, future activities, important project results, contributions and success stories. The newsletters will be created as electronic documents and spread using our different communication channels.
D8.2 WebsiteThe website will be setup as a content management system (CMS) before the official start of the project. The initial contents will be integrated within the first project month.
D8.6e Electronic NewsletterNewsletter will feature events, future activities, important project results, contributions and success stories. The newsletters will be created as electronic documents and spread using our different communication channels.
D8.8 IoSense ClubFor the IoSense Club, a web community will be created on a privacy-protecting networking platform (preferably WatchOurIdeas). On this platform, innovation actions can be started with a set of dedicated stakeholders.
D8.3 Content Management SystemThe web-blogs will be setup as a content management system (CMS) before the official start of the project. IoSense aims do have domain-specific blogs for different interest groups. Therefore, the creation of new, or the substitution of existing blogs will be done over the whole project period.
D8.6a Electronic NewsletterNewsletter will feature events, future activities, important project results, contributions and success stories. The newsletters will be created as electronic documents and spread using our different communication channels.
D8.7 IoSense NetworkFor the IoSense network, a web community will be created on a social or domain-specific networking platform, such as facebook or WatchOurIdeas.
This deliverable will summarise the applicability of the different IoSense developments for the Smart Mobility Domain and the requested customizations for it. It will also include a report of the results of those proposed customizations in the domain demonstrator. Finally this report will include a gap analysis showing the needed elements to be covered in order to guarantee the full application of IoSense to the domain.
D8.13 Standard Compliance ReportThe complied standards along the entire value chain and deviations from current standards as well as reasons for deviation will be documented in a report. From the deviations suggestions for future standards will be extracted.
D5.3 IoSense for Smart EnergyThis deliverable will summarise the applicability of the different IoSense developments for the Smart Energy Domain and the requested customizations for it. It will also include a report of the results of those proposed customizations in the domain demonstrator. Finally this report will include a gap analysis showing the needed elements to be covered in order to guarantee the full application of IoSense to the domain.
D7.3.2 Risk assessment of reliability risksGeneral assessment of thermo-mechanical reliability risks is performed, weak points are identified and design optimizations are proposed.
D8.11a Report of Networking InitiativesThe list will contain networking activity implemented during the project lifespan. The report will contain a network map of project participants and stakeholders involved.
D5.1 IoSense for Smart Systems IntegrationThis deliverable will summarise the applicability of the different IoSense developments for the Smart Systems Integration Domain and the requested customizations for it. It will also include a report of the results of those proposed customizations in the domain demonstrators. Finally this report will include a gap analysis showing the needed elements to be covered in order to guarantee the full application of IoSense to the domain.
D8.10a IoSense Workshop ReportAlongside with the yearly General Assembly, the consortium plans to have IoSense Workshop once a year to invite external partners and stakeholders and present IoSense results. A summary of those workshops will be documented in a report.
D7.2.2 Reliability- and lifetime prognosis and automation concept for reliability testingReport on reliability- and lifetime prognosis for the considered applications and automation concept of cost-effective test equipment for reliability testing.
D5.5 IoSense for Smart ProductionThis deliverable will summarise the applicability of the different IoSense developments for the Smart Production Domain and the requested customizations for it. It will also include a report of the results of those proposed customizations in the domain demonstrator. Finally this report will include a gap analysis showing the needed elements to be covered in order to guarantee the full application of IoSense to the domain.
D5.2 IoSense for Smart Society andThis deliverable will summarise the applicability of the different IoSense developments for the Smart Society and Health Domain and the requested customizations for it. It will also include a report of the results of those proposed customizations in the domain demonstrators. Finally this report will include a gap analysis showing the needed elements to be covered in order to guarantee the full application of IoSense to the domain.
IoSense will organize two summer schools, one in year 2 (TUD) and one in year 3 (Delft).
D8.9b IoSense Summer SchoolIoSense will organize two summer schools, one in year 2 (TUD) and one in year 3 (Delft).
D8.1 Corporate Design DocumentationThe project logo, document templates (reports, letters etc.) and presentation templates will be prepared and distributed before the project start.
Publications
Auteurs:
Angelos Antonopoulos, Christos Verikoukis
Publié dans:
IEEE Transactions on Industrial Informatics, Numéro 14/4, 2018, Page(s) 1436-1446, ISSN 1551-3203
Éditeur:
Institute of Electrical and Electronics Engineers
DOI:
10.1109/TII.2017.2754579
Auteurs:
Gerardo Beruvides, Fernando Castaño, Rodolfo E. Haber, Ramón Quiza, Alberto Villalonga
Publié dans:
Complexity, Numéro 2017, 2017, Page(s) 1-11, ISSN 1076-2787
Éditeur:
John Wiley & Sons Inc.
DOI:
10.1155/2017/7317254
Auteurs:
Wolfgang Granig, Dirk Hammerschmidt, Hubert Zangl
Publié dans:
SAE International Journal of Passenger Cars - Electronic and Electrical Systems, Numéro 10/1, 2017, ISSN 1946-4622
Éditeur:
SAE International
DOI:
10.4271/2017-01-0015
Auteurs:
Rodolfo E. Haber, Gerardo Beruvides, Ramon Quiza, Alejandro Hernandez
Publié dans:
IEEE Access, Numéro 5, 2017, Page(s) 22272-22281, ISSN 2169-3536
Éditeur:
Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.
DOI:
10.1109/ACCESS.2017.2764047
Auteurs:
Ali Roshanghias, Matic Krivec, Marcus Baumgart
Publié dans:
Flexible and Printed Electronics, Numéro 2/4, 2017, Page(s) 045002, ISSN 2058-8585
Éditeur:
IOP Publishing Ltd
DOI:
10.1088/2058-8585/aa8ed8
Auteurs:
Prodromos-Vasileios Mekikis, Elli Kartsakli, Angelos Antonopoulos, Luis Alonso, Christos Verikoukis
Publié dans:
IEEE Transactions on Wireless Communications, Numéro 17/4, 2018, Page(s) 2389-2401, ISSN 1536-1276
Éditeur:
Institute of Electrical and Electronics Engineers
DOI:
10.1109/TWC.2018.2794963
Auteurs:
Hubert Zangl, Lisa-Marie Faller, Wolfgang Granig
Publié dans:
COMPEL - The international journal for computation and mathematics in electrical and electronic engineering, Numéro 36/5, 2017, Page(s) 1372-1385, ISSN 0332-1649
Éditeur:
Emerald Group Publishing Ltd.
DOI:
10.1108/COMPEL-02-2017-0099
Auteurs:
Wolfgang Granig, Lisa-Marie Faller, Hubert Zangl
Publié dans:
Microelectronics Reliability, Numéro 87, 2018, Page(s) 113-124, ISSN 0026-2714
Éditeur:
Elsevier BV
DOI:
10.1016/j.microrel.2018.06.005
Auteurs:
Thomas Ulz, Thomas Pieber, Andrea Holler, Sarah Haas, Christian Steger
Publié dans:
IEEE Journal of Radio Frequency Identification, Numéro 1/1, 2017, Page(s) 75-84, ISSN 2469-7281
Éditeur:
IEEE Journal of Radio Frequency Identification
DOI:
10.1109/jrfid.2017.2745510
Auteurs:
L-M Faller, W Granig, M Krivec, A Abram, H Zangl
Publié dans:
Journal of Micromechanics and Microengineering, Numéro 28/10, 2018, Page(s) 104002, ISSN 0960-1317
Éditeur:
Institute of Physics Publishing
DOI:
10.1088/1361-6439/aaadf4
Auteurs:
Stefan Jaksic, Ezio Bartocci, Radu Grosu, Dejan Nickovic
Publié dans:
IEEE Transactions on Computer-Aided Design of Integrated Circuits and Systems, Numéro 37/11, 2018, Page(s) 2233-2243, ISSN 0278-0070
Éditeur:
Institute of Electrical and Electronics Engineers
DOI:
10.1109/tcad.2018.2858460
Auteurs:
Robert Wimmer-Teubenbacher, Florentyna Sosada-Ludwikowska, Bernat Travieso, Stefan Defregger, Oeznur Tokmak, Jan Niehaus, Marco Deluca, Anton Köck
Publié dans:
Chemosensors, Numéro 6/4, 2018, Page(s) 56, ISSN 2227-9040
Éditeur:
Chemosensors 2018
DOI:
10.3390/chemosensors6040056
Auteurs:
Romana Boiger, Stefan Defregger, Mirza Grbic, Anton Köck, Manfred Mücke, Robert Wimmer-Teubenbacher, Bernat Zaragoza Travieso
Publié dans:
Proceedings, Numéro 2/13, 2018, Page(s) 1058, ISSN 2504-3900
Éditeur:
EUROSENSORS 2018
DOI:
10.3390/proceedings2131058
Auteurs:
Fernando Castaño, Gerardo Beruvides, Alberto Villalonga, Rodolfo Haber
Publié dans:
Sensors, Numéro 18/5, 2018, Page(s) 1508, ISSN 1424-8220
Éditeur:
Multidisciplinary Digital Publishing Institute (MDPI)
DOI:
10.3390/s18051508
Auteurs:
Mai, C., Grzelak, D., Zia, M., D.Lemme, & Aßmann, U.
Publié dans:
ijimt, 2019, ISSN 2010-0248
Éditeur:
International Journal of Innovation, Management and Technology
Auteurs:
Artuñedo, A., del Toro, R. M., & Haber, R. E.
Publié dans:
Sensors, Numéro 17/5, 2017, Page(s) 953, ISSN 1424-8220
Éditeur:
Multidisciplinary Digital Publishing Institute (MDPI)
DOI:
10.3390/s17050953
Auteurs:
Juliana P. Leitzke, Astrid Della Mea, Lisa-Marie Faller, Stephan Mühlbacher-Karrer, Hubert Zangl
Publié dans:
Measurement, Numéro 122, 2018, Page(s) 459-465, ISSN 0263-2241
Éditeur:
Elsevier BV
DOI:
10.1016/j.measurement.2017.12.042
Auteurs:
Marcus Baumgart, Markus Dielacher, Norbert Druml, Cristina Consani
Publié dans:
Proceedings, Numéro 1/4, 2017, Page(s) 287, ISSN 2504-3900
Éditeur:
MDPI
DOI:
10.3390/proceedings1040287
Auteurs:
Alberto Villalonga, Gerardo Beruvides, Fernando Castaño, Rodolfo E. Haber, Marcelino Novo
Publié dans:
IFAC-PapersOnLine, Numéro 51/11, 2018, Page(s) 200-204, ISSN 2405-8963
Éditeur:
INCOM2018
DOI:
10.1016/j.ifacol.2018.08.259
Auteurs:
Cristina Consani, Norbert Druml, Markus Dielacher, Marcus Baumgart
Publié dans:
Proceedings, Numéro 2/13, 2018, Page(s) 859, ISSN 2504-3900
Éditeur:
MDPI Journal
DOI:
10.3390/proceedings2130859
Auteurs:
Wolfgang Granig, Lisa-Marie Faller, Dirk Hammerschmidt, Hubert Zangl
Publié dans:
Reliability Engineering & System Safety, Numéro 190, 2019, Page(s) 106522, ISSN 0951-8320
Éditeur:
Elsevier BV
DOI:
10.1016/j.ress.2019.106522
Auteurs:
Castaño, F., Beruvides, G., Haber, R. E., & Artuñedo, A.
Publié dans:
Sensors, Numéro 17/9, 2017, Page(s) 2109, ISSN 1424-8220
Éditeur:
Multidisciplinary Digital Publishing Institute (MDPI)
DOI:
10.3390/s17092109
Auteurs:
Marcus Baumgart, Cristina Consani, Markus Dielacher, Norbert Druml
Publié dans:
2017 Conference on Lasers and Electro-Optics Europe & European Quantum Electronics Conference (CLEO/Europe-EQEC), 2017, Page(s) 1-1, ISBN 978-1-5090-6736-7
Éditeur:
IEEE
DOI:
10.1109/CLEOE-EQEC.2017.8086908
Auteurs:
Fernando Castaño, Gerardo Beruvides, Rodolfo E. Haber, Alberto Villalonga
Publié dans:
Proceedings, Numéro 1/8, 2017, Page(s) 809, ISSN 2504-3900
Éditeur:
MDPI
DOI:
10.3390/proceedings1080809
Auteurs:
Norbert Druml, Bernhard Rutte-Vas, Sandra Wilfling, Cristina Consani, Marcus Baumgart, Thomas Herndl, Gerald Holweg
Publié dans:
2017 22nd IEEE International Conference on Emerging Technologies and Factory Automation (ETFA), 2017, Page(s) 1-7, ISBN 978-1-5090-6505-9
Éditeur:
IEEE
DOI:
10.1109/ETFA.2017.8247647
Auteurs:
Wolfgang Granig, Dirk Hammerschmidt, Hubert Zangl
Publié dans:
2017 IEEE SENSORS, 2017, Page(s) 1-3, ISBN 978-1-5090-1012-7
Éditeur:
IEEE
DOI:
10.1109/ICSENS.2017.8234088
Auteurs:
Lisa-Marie Faller, Hubert Zangl
Publié dans:
2017 18th International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems (EuroSimE), 2017, Page(s) 1-6, ISBN 978-1-5090-4344-6
Éditeur:
IEEE
DOI:
10.1109/EuroSimE.2017.7926279
Auteurs:
Matic Krivec, Ali Roshanghias, Alfred Binder
Publié dans:
Proceedings, Numéro 1/4, 2017, Page(s) 609, ISSN 2504-3900
Éditeur:
MDPI
DOI:
10.3390/proceedings1040609
Auteurs:
Johannes Manz, Gabriele Bosetti, Alfons Dehe, Gabriele Schrag
Publié dans:
2017 19th International Conference on Solid-State Sensors, Actuators and Microsystems (TRANSDUCERS), 2017, Page(s) 67-70, ISBN 978-1-5386-2732-7
Éditeur:
IEEE
DOI:
10.1109/TRANSDUCERS.2017.7993989
Auteurs:
Carl Mai, René Schöne, Johannes Mey, Thomas Kühn, Uwe Aßmann
Publié dans:
Thinkmind, 2018, Page(s) 15-23, ISBN 978-1-61208-610-1
Éditeur:
IARIA
Auteurs:
Radu-Emil Precup, Teodor-Adrian Teban, Thiago Eustaquio Alves de Oliveira, Emil M. Petriu
Publié dans:
2016 IEEE International Conference on Fuzzy Systems (FUZZ-IEEE), 2016, Page(s) 72-77, ISBN 978-1-5090-0626-7
Éditeur:
IEEE
DOI:
10.1109/FUZZ-IEEE.2016.7737670
Auteurs:
Thomas W. Pieber, Thomas Ulz, Christian Steger
Publié dans:
Proceedings of the 7th International Conference on Simulation and Modeling Methodologies, Technologies and Applications, 2017, Page(s) 65-72, ISBN 978-989-758-265-3
Éditeur:
SCITEPRESS - Science and Technology Publications
DOI:
10.5220/0006404800650072
Auteurs:
Thomas Ulz, Thomas Pieber, Christian Steger, Sarah Haas, Rainer Matischek
Publié dans:
2017 IEEE International Conference on RFID Technology & Application (RFID-TA), 2017, Page(s) 260-265, ISBN 978-1-5386-1833-2
Éditeur:
IEEE
DOI:
10.1109/RFID-TA.2017.8098906
Auteurs:
Thomas Ulz, Thomas Pieber, Christian Steger, Sarah Haas, Holger Bock, Rainer Matischek
Publié dans:
2017 IEEE International Conference on Industrial Technology (ICIT), 2017, Page(s) 1430-1435, ISBN 978-1-5090-5320-9
Éditeur:
IEEE
DOI:
10.1109/ICIT.2017.7915575
Auteurs:
W.D. van Driel, B. Jacobs, D. Schenkelaars, M. Klompenhouwer, R. Poelma, B. El Mansouri, L.M. Middelburg
Publié dans:
2017 18th International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems (EuroSimE), 2017, Page(s) 1-4, ISBN 978-1-5090-4344-6
Éditeur:
IEEE
DOI:
10.1109/EuroSimE.2017.7926293
Auteurs:
Thomas W. Pieber, Thomas Ulz, Christian Steger, Rainer Matischek
Publié dans:
2017, Page(s) 632-642
Éditeur:
Springer International Publishing
DOI:
10.1007/978-3-319-64701-2_50
Auteurs:
Oliver Zendel, Katrin Honauer, Markus Murschitz, Martin Humenberger, Gustavo Fernandez Dominguez
Publié dans:
2017 IEEE Conference on Computer Vision and Pattern Recognition (CVPR), 2017, Page(s) 6670-6680, ISBN 978-1-5386-0457-1
Éditeur:
IEEE
DOI:
10.1109/CVPR.2017.706
Auteurs:
Florian Wenig, Peter Klanatsky, Christian Heschl, Cristinel Mateis, Nickovic Dejan
Publié dans:
2017 IEEE 26th International Symposium on Industrial Electronics (ISIE), 2017, Page(s) 1507-1512, ISBN 978-1-5090-1412-5
Éditeur:
IEEE
DOI:
10.1109/ISIE.2017.8001469
Auteurs:
Thomas Ulz, Thomas Pieber, Christian Steger, Christian Lesjak, Holger Bock, Rainer Matischek
Publié dans:
2017 IEEE International Conference on RFID (RFID), 2017, Page(s) 41-46, ISBN 978-1-5090-4576-1
Éditeur:
IEEE
DOI:
10.1109/RFID.2017.7945585
Auteurs:
Alberto Villalonga, Gerardo Beruvides, Fernando Castano, Rodolfo Haber
Publié dans:
2018 IEEE Industrial Cyber-Physical Systems (ICPS), 2018, Page(s) 637-642, ISBN 978-1-5386-6531-2
Éditeur:
IEEE
DOI:
10.1109/icphys.2018.8390780
Auteurs:
M. Baumgart, N. Druml, M. Consani
Publié dans:
ISPRS - International Archives of the Photogrammetry, Remote Sensing and Spatial Information Sciences, Numéro XLII-2, 2018, Page(s) 83-89, ISSN 2194-9034
Éditeur:
ISPRS TC II Symposium
DOI:
10.5194/isprs-archives-xlii-2-83-2018
Auteurs:
Josef Steinbaeck, Norbert Druml, Allan Tengg, Christian Steger, Bernhard Hillbrand
Publié dans:
2018 12th International Conference on Advanced Semiconductor Devices and Microsystems (ASDAM), 2018, Page(s) 1-4, ISBN 978-1-5386-7490-1
Éditeur:
IEEE
DOI:
10.1109/asdam.2018.8544683
Auteurs:
Jordi Serra, David Pubill, Christos Verikoukis
Publié dans:
2017 IEEE International Symposium on Signal Processing and Information Technology (ISSPIT), 2017, Page(s) 163-167, ISBN 978-1-5386-4662-5
Éditeur:
IEEE
DOI:
10.1109/isspit.2017.8388635
Auteurs:
Saud Althunibat, Angelos Antonopoulos, Elli Kartsakli, Fabrizio Granelli, Christos Verikoukis
Publié dans:
IEEE Sensors Journal, 2016, Page(s) 1-1, ISSN 1530-437X
Éditeur:
Institute of Electrical and Electronics Engineers
DOI:
10.1109/jsen.2016.2606759
Auteurs:
W. D. van Driel, J.G.J. Beijer, J.W. Bikker, C.H.M. van Blokland, C. Ankomah, B. Jacobs
Publié dans:
2018 19th International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems (EuroSimE), 2018, Page(s) 1-6, ISBN 978-1-5386-2359-6
Éditeur:
IEEE
DOI:
10.1109/eurosime.2018.8369875
Auteurs:
David Pubill, Jordi Serra, Christos Verikoukis
Publié dans:
2018 IEEE 23rd International Workshop on Computer Aided Modeling and Design of Communication Links and Networks (CAMAD), 2018, Page(s) 1-6, ISBN 978-1-5386-6151-2
Éditeur:
IEEE
DOI:
10.1109/camad.2018.8514995
Auteurs:
Angelos Antonopoulos, Christos Verikoukis
Publié dans:
2016 IEEE 14th International Conference on Industrial Informatics (INDIN), 2016, Page(s) 1024-1027, ISBN 978-1-5090-2870-2
Éditeur:
IEEE
DOI:
10.1109/indin.2016.7819313
Auteurs:
A. Kock, M. Deluca, F. Sosada-Ludwikowska, R. Wimmer-Teubenbacher, E. Lackner, K. Rohracher, E. Wachmann, J. S. Niehaus, S. Becker, S. Steinhauer, M. Sowwan, V. Singh, O. Tokmak
Publié dans:
2018 12th International Conference on Advanced Semiconductor Devices and Microsystems (ASDAM), 2018, Page(s) 1-5, ISBN 978-1-5386-7490-1
Éditeur:
IEEE
DOI:
10.1109/asdam.2018.8544608
Auteurs:
R. Wimmer-Teubenbacher, S. Defregger, R. Boiger, A. Kock, I. Hotovy, M. Mikolasek, M. Predanocy, G. Toschkoff
Publié dans:
2018 12th International Conference on Advanced Semiconductor Devices and Microsystems (ASDAM), 2018, Page(s) 1-5, ISBN 978-1-5386-7490-1
Éditeur:
IEEE
DOI:
10.1109/asdam.2018.8544639
Auteurs:
Romana Boiger, Stefan Defregger, Anton Kock, Manfred Mucke, Robert Wimmer-Teubenbacher, Gregor Toschkoff
Publié dans:
2018 12th International Conference on Advanced Semiconductor Devices and Microsystems (ASDAM), 2018, Page(s) 1-4, ISBN 978-1-5386-7490-1
Éditeur:
IEEE
DOI:
10.1109/asdam.2018.8544491
Auteurs:
Albrecht, J., Weissbach, M., Vobl, M., Krumbein, U., & Rzepka, S
Publié dans:
Nanoindentation and Coupled Finite Element Analysis for Robustness and Design Evaluation of MEMS-Microphones, 2018, Page(s) 225, ISBN 978-1-5386-7488-8
Éditeur:
IEEE
Auteurs:
B. Jacobs, W. D. van Driel, M. Schuld
Publié dans:
2018 19th International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems (EuroSimE), 2018, Page(s) 1-4, ISBN 978-1-5386-2359-6
Éditeur:
IEEE
DOI:
10.1109/eurosime.2018.8369895
Auteurs:
Jorge Godoy, Rodolfo Haber, Juan Muñoz, Fernando Matía, Álvaro García
Publié dans:
Sensors, Numéro 18/7, 2018, Page(s) 2092, ISSN 1424-8220
Éditeur:
Multidisciplinary Digital Publishing Institute (MDPI)
DOI:
10.3390/s18072092
Auteurs:
Marcus Baumgart, Norbert Druml, Markus Dielacher, Cristina Consani
Publié dans:
Proceedings, Numéro 2/13, 2018, Page(s) 1056, ISSN 2504-3900
Éditeur:
MDPI
DOI:
10.3390/proceedings2131056
Auteurs:
Leonardo Gonzalez Alarcon, Myriam Elizabeth Vaca Recalde, Mauricio Marcano, Enrique Marti
Publié dans:
2018 IEEE International Conference on Vehicular Electronics and Safety (ICVES), 2018, Page(s) 1-6, ISBN 978-1-5386-3543-8
Éditeur:
IEEE
DOI:
10.1109/icves.2018.8519586
Auteurs:
M. Baumgart, N. Druml, M. Dielacher, C. Consani
Publié dans:
2018 12th International Conference on Advanced Semiconductor Devices and Microsystems (ASDAM), 2018, Page(s) 1-2, ISBN 978-1-5386-7490-1
Éditeur:
IEEE
DOI:
10.1109/asdam.2018.8544507
Auteurs:
Thomas Ulz, Thomas Pieber, Christian Steger, Andrea Holler, Sarah Haas, Rainer Matischek
Publié dans:
2018 IEEE 13th International Symposium on Industrial Embedded Systems (SIES), 2018, Page(s) 1-8, ISBN 978-1-5386-4155-2
Éditeur:
IEEE
DOI:
10.1109/sies.2018.8442106
Auteurs:
Thomas Ulz, Thomas Pieber, Christian Steger, Sarah Haas, Rainer Matischek
Publié dans:
2018 IEEE International Conference on RFID (RFID), 2018, Page(s) 1-8, ISBN 978-1-5386-1456-3
Éditeur:
IEEE
DOI:
10.1109/rfid.2018.8376190
Auteurs:
Norbert Druml, Thomas Pietsch, Markus Dielacher, Christian Steger, Marcus Baumgart, Cristina Consani, Thomas Herndl, Gerald Holweg
Publié dans:
2018 21st Euromicro Conference on Digital System Design (DSD), 2018, Page(s) 450-457, ISBN 978-1-5386-7377-5
Éditeur:
IEEE
DOI:
10.1109/dsd.2018.00081
Auteurs:
Thang Phan Duy
Publié dans:
Proceedings of the Seventh International Conference on Telecommunications and Remote Sensing - ICTRS '18, 2018, Page(s) 17-20, ISBN 9781-450365802
Éditeur:
ACM Press
DOI:
10.1145/3278161.3278164
Auteurs:
Gabriele Bosetti, Johannes Manz, Gabriele Schrag, Alfons Dehe
Publié dans:
2017 Symposium on Design, Test, Integration and Packaging of MEMS/MOEMS (DTIP), 2017, Page(s) 1-5, ISBN 978-1-5386-2952-9
Éditeur:
IEEE
DOI:
10.1109/dtip.2017.7984459
Auteurs:
L.M. Middelburg, B. El Mansouri, Rene Poelma, G.Q. Zhang, Henk Van Zeijl, Jia Wei
Publié dans:
2018 IEEE SENSORS, 2018, Page(s) 1-4, ISBN 978-1-5386-4707-3
Éditeur:
IEEE
DOI:
10.1109/icsens.2018.8589630
Auteurs:
L. M. Middelburg, B. El Mansouri, R. H. Poelma, H. W. van Zeijl, J. Wei, G. Q. Zhang, W. D. van Driel
Publié dans:
2018 19th International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems (EuroSimE), 2018, Page(s) 1-3, ISBN 978-1-5386-2359-6
Éditeur:
IEEE
DOI:
10.1109/eurosime.2018.8369954
Auteurs:
Thomas Ulz, Thomas Pieber, Christian Steger, Sarah Haas, Rainer Matischek
Publié dans:
2018 IEEE Industrial Cyber-Physical Systems (ICPS), 2018, Page(s) 812-817, ISBN 978-1-5386-6531-2
Éditeur:
IEEE
DOI:
10.1109/icphys.2018.8390811
Auteurs:
Wolfgang Granig, Slimane Aoudjit, Lisa Marie Faller, Hubert Zangl
Publié dans:
2018 International Conference of Electrical and Electronic Technologies for Automotive, 2018, Page(s) 1-5, ISBN 978-8-8872-3738-2
Éditeur:
IEEE
DOI:
10.23919/eeta.2018.8493172
Auteurs:
Thomas Ulz, Thomas Pieber, Christian Steger, Rainer Matischek, Holger Bock
Publié dans:
2017 22nd IEEE International Conference on Emerging Technologies and Factory Automation (ETFA), 2017, Page(s) 1-8, ISBN 978-1-5090-6505-9
Éditeur:
IEEE
DOI:
10.1109/etfa.2017.8247636
Auteurs:
Uwe Aßmann, Dominik Grzelak, Johannes Mey, Dmytro Pukhkaiev, René Schöne, Christopher Werner, Georg Püschel
Publié dans:
SOFSEM 2019: Theory and Practice of Computer Science - 45th International Conference on Current Trends in Theory and Practice of Computer Science, Nový Smokovec, Slovakia, January 27-30, 2019, Proceedings, Numéro 11376, 2019, Page(s) 1-20, ISBN 978-3-030-10800-7
Éditeur:
Springer International Publishing
DOI:
10.1007/978-3-030-10801-4_1
Auteurs:
Johannes Manz, Alfons Dehe, Gabriele Schrag
Publié dans:
Smart Sensors, Actuators, and MEMS VIII, 2017, Page(s) 1024608
Éditeur:
SPIE
DOI:
10.1117/12.2266014
Auteurs:
Wolfgang Granig, Friedrich Rasbornig, Dirk Hammerschmidt, Mario Motz, Thomas Zettler, Michael Strasser, Alessandro Michelutti
Publié dans:
SAE Technical Paper Series, 2017
Éditeur:
SAE International
DOI:
10.4271/2017-01-0053
Auteurs:
Erwin Schoitsch
Publié dans:
Schriftenreihe Informatik, Numéro 47, 2018, Page(s) 153-165, ISBN 978-3-99062-339-8
Éditeur:
Trauner Verlag
DOI:
10.5281/zenodo.2590949
Auteurs:
Albrecht, J., Weissbach, M., Vobl, M., Krumbein, U., & Rzepka, S.
Publié dans:
2018
Éditeur:
not yet published
Auteurs:
Della Mea, A., Padilha Leitzke, J., & Zangl, H. (2018)
Publié dans:
2018
Éditeur:
Auersbach
Auteurs:
Grzelak, D., Mey, J., & Aßmann, U.
Publié dans:
2018, ISBN 1-60132-476-6
Éditeur:
Int'l Conf. Foundations of Computer Science
Auteurs:
Mikolášek, M., Ondrejka, P., Chymo, F., Řeháček, V., Predanocy, M., Kostič, I., & Hotový, I.
Publié dans:
2018, ISBN 978-1-5386-7488-8
Éditeur:
IEEE
Auteurs:
Thomas Ulz, Thomas Pieber, Christian Steger, Sarah Haas, Rainer Matischek, Holger Bock
Publié dans:
2017 Euromicro Conference on Digital System Design (DSD), 2017, Page(s) 229-236, ISBN 978-1-5386-2146-2
Éditeur:
IEEE
DOI:
10.1109/dsd.2017.24
Auteurs:
Mueller, J.
Publié dans:
2018
Éditeur:
SEMICON Europa
Auteurs:
Dehe, A.
Publié dans:
2017
Éditeur:
SPIE Micro Technologies Conference
Auteurs:
Theuss, H.
Publié dans:
2017
Éditeur:
Aalto Universit
Auteurs:
Theuss, H.
Publié dans:
2018
Éditeur:
IEMT
Auteurs:
Ali Roshanghias, Matic Krivec, Jochen Bardong, Alfred Binder
Publié dans:
2020
Éditeur:
NYP
Auteurs:
Boiger, R., Defregger, S., Grbic, M., Köck, A., Mücke, M., Wimmer-Teubenbacher, R., & Zaragoza Travieso, B.
Publié dans:
2020
Éditeur:
Not Yet Published
Auteurs:
Dominik Grzelak, Carl Mai, Uwe Aßmann
Publié dans:
Proceedings of the 4th International Conference on Internet of Things, Big Data and Security, 2019, Page(s) 197-206, ISBN 978-989-758-369-8
Éditeur:
SCITEPRESS - Science and Technology Publications
DOI:
10.5220/0007414101970206
Auteurs:
Mikolasek, M., Meri, J., Chymo, F., Ondrejka, P., Rehacek, V., Predanocy, M., . . . Hotovy, I
Publié dans:
2020
Éditeur:
IOP Science Journal of Physics
Auteurs:
Mitterer, T., & Zangl, H.
Publié dans:
2020
Éditeur:
Not Published Yet
Auteurs:
Mitterer, T., & Zangl, H.
Publié dans:
2020
Éditeur:
Not Published Yet
Auteurs:
o. A.
Publié dans:
2020
Éditeur:
Not Published Yet
Auteurs:
Pham, N. P., Du Bois, B., Van Hoof, R., Winderickx, G., Tyagi, H. K., Sabuncuoglu, D., & Tilmans, H. A.
Publié dans:
2020
Éditeur:
Not Published Yet
Auteurs:
Predanocy, M., Hotový, I., Mikolášek, M., Botcher, R., & Spiess, L
Publié dans:
OP Science Journal of Physics: Conference Series, 2020
Éditeur:
Not Published Yet
Auteurs:
TECNALIA + VIF
Publié dans:
10th IAV 2019 Intelligent Autonomous Vehicles, 2020
Éditeur:
Not Published Yet
Auteurs:
Theuss, H. et al.
Publié dans:
ECTC (Electronics Components Technology Conference), 2020
Éditeur:
Not Yet Published
Auteurs:
Ulz, T., Pieber, T., Steger, C., Haas, S., & Matischek, R.
Publié dans:
IEEE/RSJ International Conference on Intelligent Robots and Systems (IROS 2018, 2020
Éditeur:
Not Published Yet
Auteurs:
Wimmer-Teubenbacher, R., Sosada-Ludwikowska, F., Defregger, S., & Köck, A.
Publié dans:
Eurosensors 2018 Conference on Digital System Design (DSD)., 2020
Éditeur:
Not Published Yet
Auteurs:
Ray Lattarulo (TECNALIA), Joshue Perez (TECNALIA), Martin Dendaluce (TECNALIA)
Publié dans:
IFAC 2017 Conference, Numéro July 9-12, 2017, 2017
Éditeur:
IFAC 2017 Conference
Auteurs:
Thomas ULZ (TUG), Christian STEGER (TUG), Holger BOCK (IFAT), Thomas RUPRECHTER (IFAT)
Publié dans:
IEEE RFID 2017, Numéro May 9-11, 2017, 2017
Éditeur:
IEEE RFID 2017
Auteurs:
Reinhard Kloibhofer, Erwin Kristen, Stefan Jakšić
Publié dans:
Developments in Language Theory - 22nd International Conference, DLT 2018, Tokyo, Japan, September 10-14, 2018, Proceedings, Numéro 11088, 2018, Page(s) 190-201, ISBN 978-3-319-98653-1
Éditeur:
Springer International Publishing
DOI:
10.1007/978-3-319-99229-7_17
Auteurs:
Kostas Ramantas, Elli Kartsakli, Mikel Irazabal, Angelos Antonopoulos, Christos Verikoukis
Publié dans:
Interactive Mobile Communication Technologies and Learning, Numéro 725, 2018, Page(s) 791-796, ISBN 978-3-319-75174-0
Éditeur:
Springer International Publishing
DOI:
10.1007/978-3-319-75175-7_77
Auteurs:
John S. Vardakas, Elli Kartsakli, Sotirios Papaioannou, George Kalfas, Nikos Pleros, Angelos Antonopoulos, Christos Verikoukis
Publié dans:
Interactive Mobile Communication Technologies and Learning, Numéro 725, 2018, Page(s) 797-804, ISBN 978-3-319-75174-0
Éditeur:
Springer International Publishing
DOI:
10.1007/978-3-319-75175-7_78
Auteurs:
Thomas W. Pieber, Thomas Ulz, Christian Steger
Publié dans:
Simulation and Modeling Methodologies, Technologies and Applications - 7th International Conference, SIMULTECH 2017 Madrid, Spain, July 26–28, 2017 Revised Selected Papers, Numéro 873, 2019, Page(s) 241-256, ISBN 978-3-030-01469-8
Éditeur:
Springer International Publishing
DOI:
10.1007/978-3-030-01470-4_13
Auteurs:
Erwin Schoitsch
Publié dans:
Schriftenreihe Informatik, Numéro 46, 2017, Page(s) 361-374, ISBN 978-3-99062-119-6
Éditeur:
Trauner Verlag
DOI:
10.5281/zenodo.1043960
Auteurs:
J. Albrecht, G. Gadhiya, S. Rzepka
Publié dans:
Sensor Systems Simulations - From Concept to Solution, 2020, Page(s) 317-330, ISBN 978-3-030-16576-5
Éditeur:
Springer International Publishing
DOI:
10.1007/978-3-030-16577-2_11
Auteurs:
Raffaele Coppeta, Ayoub Lahlalia, Darjan Kozic, René Hammer, Johann Riedler, Gregor Toschkoff, Anderson Singulani, Zeeshan Ali, Martin Sagmeister, Sara Carniello, Siegfried Selberherr, Lado Filipovic
Publié dans:
Sensor Systems Simulations - From Concept to Solution, 2020, Page(s) 17-72, ISBN 978-3-030-16576-5
Éditeur:
Springer International Publishing
DOI:
10.1007/978-3-030-16577-2_2
Auteurs:
Marcus Baumgart, Norbert Druml, Cristina Consani
Publié dans:
Sensor Systems Simulations - From Concept to Solution, 2020, Page(s) 93-147, ISBN 978-3-030-16576-5
Éditeur:
Springer International Publishing
DOI:
10.1007/978-3-030-16577-2_4
Auteurs:
Norbert Druml, Thomas Pietsch, Marcus Baumgart, Cristina Consani, Thomas Herndl, Gerald Holweg
Publié dans:
Sensor Systems Simulations - From Concept to Solution, 2020, Page(s) 179-199, ISBN 978-3-030-16576-5
Éditeur:
Springer International Publishing
DOI:
10.1007/978-3-030-16577-2_6
Auteurs:
Granig, W., Faller, L.-M., Zangl, H.
Publié dans:
2020
Éditeur:
Springer
Auteurs:
Dominik Grzelak, Carl Mai, René Schöne, Jan Falkenberg, Uwe Aßmann
Publié dans:
Sensor Systems Simulations - From Concept to Solution, 2020, Page(s) 253-282, ISBN 978-3-030-16576-5
Éditeur:
Springer International Publishing
DOI:
10.1007/978-3-030-16577-2_9
Auteurs:
J. Kjellman, N. Hosseini, Jeong Hwan Song, T. Tongnyuy, S. Dwivedi, B. Troia, B. Figeys, S. Kerman, A. Stassen, P. Neutens, S. Severi, R. Jansen, P. Soussan, S. S. Saseendran, A. Marinins, X. Rottenberg
Publié dans:
Sensor Systems Simulations - From Concept to Solution, 2020, Page(s) 427-447, ISBN 978-3-030-16576-5
Éditeur:
Springer International Publishing
DOI:
10.1007/978-3-030-16577-2_15
Auteurs:
B. El Mansouri, W. D. van Driel, G. Q. Zhang
Publié dans:
Sensor Systems Simulations - From Concept to Solution, 2020, Page(s) 397-425, ISBN 978-3-030-16576-5
Éditeur:
Springer International Publishing
DOI:
10.1007/978-3-030-16577-2_14
Auteurs:
L. M. Middelburg, W. D. van Driel, G. Q. Zhang
Publié dans:
Sensor Systems Simulations - From Concept to Solution, 2020, Page(s) 1-15, ISBN 978-3-030-16576-5
Éditeur:
Springer International Publishing
DOI:
10.1007/978-3-030-16577-2_1
Auteurs:
J. Murgoitio Larrauri, E. D. Martí Muñoz, M. E. Vaca Recalde, B. Hillbrand, A. Tengg, Ch. Pilz, N. Druml
Publié dans:
Sensor Systems Simulations - From Concept to Solution, 2020, Page(s) 331-365, ISBN 978-3-030-16576-5
Éditeur:
Springer International Publishing
DOI:
10.1007/978-3-030-16577-2_12
Auteurs:
Thomas Wolfgang Pieber, Thomas Ulz, Christian Steger
Publié dans:
Sensor Systems Simulations - From Concept to Solution, 2020, Page(s) 227-251, ISBN 978-3-030-16576-5
Éditeur:
Springer International Publishing
DOI:
10.1007/978-3-030-16577-2_8
Auteurs:
Jordi Serra, David Pubill, Christos Verikoukis
Publié dans:
Sensor Systems Simulations - From Concept to Solution, 2020, Page(s) 201-226, ISBN 978-3-030-16576-5
Éditeur:
Springer International Publishing
DOI:
10.1007/978-3-030-16577-2_7
Auteurs:
Horst Theuss, Stefan Kolb, Matthias Eberl, Rainer Schaller
Publié dans:
Sensor Systems Simulations - From Concept to Solution, 2020, Page(s) 73-92, ISBN 978-3-030-16576-5
Éditeur:
Springer International Publishing
DOI:
10.1007/978-3-030-16577-2_3
Auteurs:
W. D. van Driel, L. M. Middelburg, B. El Mansouri, B. J. C. Jacobs
Publié dans:
Sensor Systems Simulations - From Concept to Solution, 2020, Page(s) 367-395, ISBN 978-3-030-16576-5
Éditeur:
Springer International Publishing
DOI:
10.1007/978-3-030-16577-2_13
Auteurs:
Fernando Castaño, Gerardo Beruvides, Alberto Villalonga, Rodolfo E. Haber
Publié dans:
Sensor Systems Simulations - From Concept to Solution, 2020, Page(s) 149-178, ISBN 978-3-030-16576-5
Éditeur:
Springer International Publishing
DOI:
10.1007/978-3-030-16577-2_5
Auteurs:
Wolfgang Granig, Lisa-Marie Faller, Hubert Zangl
Publié dans:
Sensor Systems Simulations - From Concept to Solution, 2020, Page(s) 283-316, ISBN 978-3-030-16576-5
Éditeur:
Springer International Publishing
DOI:
10.1007/978-3-030-16577-2_10
Auteurs:
Thomas Wolfgang Pieber, Thomas Ulz, Christian Steger
Publié dans:
2019, ISBN 978-3-030-01470-4
Éditeur:
Springer
DOI:
10.1007/978-3-030-01470-4
Auteurs:
Van Driel, W.D., Pyper, O., Schumann, C.
Publié dans:
2020, ISBN 978-3-030-16577-2
Éditeur:
Springer
DOI:
10.1007/978-3-030-16577-2
Droits de propriété intellectuelle
Numéro de demande/publication:
SK
271-2017
Date:
2017-12-08
Demandeur(s):
POWERTEC SRO
Numéro de demande/publication:
SK
8459
Date:
2017-10-25
Demandeur(s):
POWERTEC SRO
Numéro de demande/publication:
SK
28513
Date:
2017-12-08
Demandeur(s):
POWERTEC SRO
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