Leistungen
Newsletter will feature events, future activities, important project results, contributions and success stories. The newsletters will be created as electronic documents and spread using our different communication channels.
D8.5c Electronic NewsletterNewsletter will feature events, future activities, important project results, contributions and success stories. The newsletters will be created as electronic documents and spread using our different communication channels.
D8.6f Electronic NewsletterNewsletter will feature events, future activities, important project results, contributions and success stories. The newsletters will be created as electronic documents and spread using our different communication channels.
D8.4 Social Media Account SetupThe social media accounts as well as the initial content will be set within the first project month.
D8.6b Electronic NewsletterNewsletter will feature events, future activities, important project results, contributions and success stories. The newsletters will be created as electronic documents and spread using our different communication channels.
D8.2 WebsiteThe website will be setup as a content management system (CMS) before the official start of the project. The initial contents will be integrated within the first project month.
D8.6e Electronic NewsletterNewsletter will feature events, future activities, important project results, contributions and success stories. The newsletters will be created as electronic documents and spread using our different communication channels.
D8.8 IoSense ClubFor the IoSense Club, a web community will be created on a privacy-protecting networking platform (preferably WatchOurIdeas). On this platform, innovation actions can be started with a set of dedicated stakeholders.
D8.3 Content Management SystemThe web-blogs will be setup as a content management system (CMS) before the official start of the project. IoSense aims do have domain-specific blogs for different interest groups. Therefore, the creation of new, or the substitution of existing blogs will be done over the whole project period.
D8.6a Electronic NewsletterNewsletter will feature events, future activities, important project results, contributions and success stories. The newsletters will be created as electronic documents and spread using our different communication channels.
D8.7 IoSense NetworkFor the IoSense network, a web community will be created on a social or domain-specific networking platform, such as facebook or WatchOurIdeas.
This deliverable will summarise the applicability of the different IoSense developments for the Smart Mobility Domain and the requested customizations for it. It will also include a report of the results of those proposed customizations in the domain demonstrator. Finally this report will include a gap analysis showing the needed elements to be covered in order to guarantee the full application of IoSense to the domain.
D8.13 Standard Compliance ReportThe complied standards along the entire value chain and deviations from current standards as well as reasons for deviation will be documented in a report. From the deviations suggestions for future standards will be extracted.
D5.3 IoSense for Smart EnergyThis deliverable will summarise the applicability of the different IoSense developments for the Smart Energy Domain and the requested customizations for it. It will also include a report of the results of those proposed customizations in the domain demonstrator. Finally this report will include a gap analysis showing the needed elements to be covered in order to guarantee the full application of IoSense to the domain.
D7.3.2 Risk assessment of reliability risksGeneral assessment of thermo-mechanical reliability risks is performed, weak points are identified and design optimizations are proposed.
D8.11a Report of Networking InitiativesThe list will contain networking activity implemented during the project lifespan. The report will contain a network map of project participants and stakeholders involved.
D5.1 IoSense for Smart Systems IntegrationThis deliverable will summarise the applicability of the different IoSense developments for the Smart Systems Integration Domain and the requested customizations for it. It will also include a report of the results of those proposed customizations in the domain demonstrators. Finally this report will include a gap analysis showing the needed elements to be covered in order to guarantee the full application of IoSense to the domain.
D8.10a IoSense Workshop ReportAlongside with the yearly General Assembly, the consortium plans to have IoSense Workshop once a year to invite external partners and stakeholders and present IoSense results. A summary of those workshops will be documented in a report.
D7.2.2 Reliability- and lifetime prognosis and automation concept for reliability testingReport on reliability- and lifetime prognosis for the considered applications and automation concept of cost-effective test equipment for reliability testing.
D5.5 IoSense for Smart ProductionThis deliverable will summarise the applicability of the different IoSense developments for the Smart Production Domain and the requested customizations for it. It will also include a report of the results of those proposed customizations in the domain demonstrator. Finally this report will include a gap analysis showing the needed elements to be covered in order to guarantee the full application of IoSense to the domain.
D5.2 IoSense for Smart Society andThis deliverable will summarise the applicability of the different IoSense developments for the Smart Society and Health Domain and the requested customizations for it. It will also include a report of the results of those proposed customizations in the domain demonstrators. Finally this report will include a gap analysis showing the needed elements to be covered in order to guarantee the full application of IoSense to the domain.
IoSense will organize two summer schools, one in year 2 (TUD) and one in year 3 (Delft).
D8.9b IoSense Summer SchoolIoSense will organize two summer schools, one in year 2 (TUD) and one in year 3 (Delft).
D8.1 Corporate Design DocumentationThe project logo, document templates (reports, letters etc.) and presentation templates will be prepared and distributed before the project start.
Veröffentlichungen
Autoren:
Angelos Antonopoulos, Christos Verikoukis
Veröffentlicht in:
IEEE Transactions on Industrial Informatics, Ausgabe 14/4, 2018, Seite(n) 1436-1446, ISSN 1551-3203
Herausgeber:
Institute of Electrical and Electronics Engineers
DOI:
10.1109/TII.2017.2754579
Autoren:
Gerardo Beruvides, Fernando Castaño, Rodolfo E. Haber, Ramón Quiza, Alberto Villalonga
Veröffentlicht in:
Complexity, Ausgabe 2017, 2017, Seite(n) 1-11, ISSN 1076-2787
Herausgeber:
John Wiley & Sons Inc.
DOI:
10.1155/2017/7317254
Autoren:
Wolfgang Granig, Dirk Hammerschmidt, Hubert Zangl
Veröffentlicht in:
SAE International Journal of Passenger Cars - Electronic and Electrical Systems, Ausgabe 10/1, 2017, ISSN 1946-4622
Herausgeber:
SAE International
DOI:
10.4271/2017-01-0015
Autoren:
Rodolfo E. Haber, Gerardo Beruvides, Ramon Quiza, Alejandro Hernandez
Veröffentlicht in:
IEEE Access, Ausgabe 5, 2017, Seite(n) 22272-22281, ISSN 2169-3536
Herausgeber:
Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.
DOI:
10.1109/ACCESS.2017.2764047
Autoren:
Ali Roshanghias, Matic Krivec, Marcus Baumgart
Veröffentlicht in:
Flexible and Printed Electronics, Ausgabe 2/4, 2017, Seite(n) 045002, ISSN 2058-8585
Herausgeber:
IOP Publishing Ltd
DOI:
10.1088/2058-8585/aa8ed8
Autoren:
Prodromos-Vasileios Mekikis, Elli Kartsakli, Angelos Antonopoulos, Luis Alonso, Christos Verikoukis
Veröffentlicht in:
IEEE Transactions on Wireless Communications, Ausgabe 17/4, 2018, Seite(n) 2389-2401, ISSN 1536-1276
Herausgeber:
Institute of Electrical and Electronics Engineers
DOI:
10.1109/TWC.2018.2794963
Autoren:
Hubert Zangl, Lisa-Marie Faller, Wolfgang Granig
Veröffentlicht in:
COMPEL - The international journal for computation and mathematics in electrical and electronic engineering, Ausgabe 36/5, 2017, Seite(n) 1372-1385, ISSN 0332-1649
Herausgeber:
Emerald Group Publishing Ltd.
DOI:
10.1108/COMPEL-02-2017-0099
Autoren:
Wolfgang Granig, Lisa-Marie Faller, Hubert Zangl
Veröffentlicht in:
Microelectronics Reliability, Ausgabe 87, 2018, Seite(n) 113-124, ISSN 0026-2714
Herausgeber:
Elsevier BV
DOI:
10.1016/j.microrel.2018.06.005
Autoren:
Thomas Ulz, Thomas Pieber, Andrea Holler, Sarah Haas, Christian Steger
Veröffentlicht in:
IEEE Journal of Radio Frequency Identification, Ausgabe 1/1, 2017, Seite(n) 75-84, ISSN 2469-7281
Herausgeber:
IEEE Journal of Radio Frequency Identification
DOI:
10.1109/jrfid.2017.2745510
Autoren:
L-M Faller, W Granig, M Krivec, A Abram, H Zangl
Veröffentlicht in:
Journal of Micromechanics and Microengineering, Ausgabe 28/10, 2018, Seite(n) 104002, ISSN 0960-1317
Herausgeber:
Institute of Physics Publishing
DOI:
10.1088/1361-6439/aaadf4
Autoren:
Stefan Jaksic, Ezio Bartocci, Radu Grosu, Dejan Nickovic
Veröffentlicht in:
IEEE Transactions on Computer-Aided Design of Integrated Circuits and Systems, Ausgabe 37/11, 2018, Seite(n) 2233-2243, ISSN 0278-0070
Herausgeber:
Institute of Electrical and Electronics Engineers
DOI:
10.1109/tcad.2018.2858460
Autoren:
Robert Wimmer-Teubenbacher, Florentyna Sosada-Ludwikowska, Bernat Travieso, Stefan Defregger, Oeznur Tokmak, Jan Niehaus, Marco Deluca, Anton Köck
Veröffentlicht in:
Chemosensors, Ausgabe 6/4, 2018, Seite(n) 56, ISSN 2227-9040
Herausgeber:
Chemosensors 2018
DOI:
10.3390/chemosensors6040056
Autoren:
Romana Boiger, Stefan Defregger, Mirza Grbic, Anton Köck, Manfred Mücke, Robert Wimmer-Teubenbacher, Bernat Zaragoza Travieso
Veröffentlicht in:
Proceedings, Ausgabe 2/13, 2018, Seite(n) 1058, ISSN 2504-3900
Herausgeber:
EUROSENSORS 2018
DOI:
10.3390/proceedings2131058
Autoren:
Fernando Castaño, Gerardo Beruvides, Alberto Villalonga, Rodolfo Haber
Veröffentlicht in:
Sensors, Ausgabe 18/5, 2018, Seite(n) 1508, ISSN 1424-8220
Herausgeber:
Multidisciplinary Digital Publishing Institute (MDPI)
DOI:
10.3390/s18051508
Autoren:
Mai, C., Grzelak, D., Zia, M., D.Lemme, & Aßmann, U.
Veröffentlicht in:
ijimt, 2019, ISSN 2010-0248
Herausgeber:
International Journal of Innovation, Management and Technology
Autoren:
Artuñedo, A., del Toro, R. M., & Haber, R. E.
Veröffentlicht in:
Sensors, Ausgabe 17/5, 2017, Seite(n) 953, ISSN 1424-8220
Herausgeber:
Multidisciplinary Digital Publishing Institute (MDPI)
DOI:
10.3390/s17050953
Autoren:
Juliana P. Leitzke, Astrid Della Mea, Lisa-Marie Faller, Stephan Mühlbacher-Karrer, Hubert Zangl
Veröffentlicht in:
Measurement, Ausgabe 122, 2018, Seite(n) 459-465, ISSN 0263-2241
Herausgeber:
Elsevier BV
DOI:
10.1016/j.measurement.2017.12.042
Autoren:
Marcus Baumgart, Markus Dielacher, Norbert Druml, Cristina Consani
Veröffentlicht in:
Proceedings, Ausgabe 1/4, 2017, Seite(n) 287, ISSN 2504-3900
Herausgeber:
MDPI
DOI:
10.3390/proceedings1040287
Autoren:
Alberto Villalonga, Gerardo Beruvides, Fernando Castaño, Rodolfo E. Haber, Marcelino Novo
Veröffentlicht in:
IFAC-PapersOnLine, Ausgabe 51/11, 2018, Seite(n) 200-204, ISSN 2405-8963
Herausgeber:
INCOM2018
DOI:
10.1016/j.ifacol.2018.08.259
Autoren:
Cristina Consani, Norbert Druml, Markus Dielacher, Marcus Baumgart
Veröffentlicht in:
Proceedings, Ausgabe 2/13, 2018, Seite(n) 859, ISSN 2504-3900
Herausgeber:
MDPI Journal
DOI:
10.3390/proceedings2130859
Autoren:
Wolfgang Granig, Lisa-Marie Faller, Dirk Hammerschmidt, Hubert Zangl
Veröffentlicht in:
Reliability Engineering & System Safety, Ausgabe 190, 2019, Seite(n) 106522, ISSN 0951-8320
Herausgeber:
Elsevier BV
DOI:
10.1016/j.ress.2019.106522
Autoren:
Castaño, F., Beruvides, G., Haber, R. E., & Artuñedo, A.
Veröffentlicht in:
Sensors, Ausgabe 17/9, 2017, Seite(n) 2109, ISSN 1424-8220
Herausgeber:
Multidisciplinary Digital Publishing Institute (MDPI)
DOI:
10.3390/s17092109
Autoren:
Marcus Baumgart, Cristina Consani, Markus Dielacher, Norbert Druml
Veröffentlicht in:
2017 Conference on Lasers and Electro-Optics Europe & European Quantum Electronics Conference (CLEO/Europe-EQEC), 2017, Seite(n) 1-1, ISBN 978-1-5090-6736-7
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/CLEOE-EQEC.2017.8086908
Autoren:
Fernando Castaño, Gerardo Beruvides, Rodolfo E. Haber, Alberto Villalonga
Veröffentlicht in:
Proceedings, Ausgabe 1/8, 2017, Seite(n) 809, ISSN 2504-3900
Herausgeber:
MDPI
DOI:
10.3390/proceedings1080809
Autoren:
Norbert Druml, Bernhard Rutte-Vas, Sandra Wilfling, Cristina Consani, Marcus Baumgart, Thomas Herndl, Gerald Holweg
Veröffentlicht in:
2017 22nd IEEE International Conference on Emerging Technologies and Factory Automation (ETFA), 2017, Seite(n) 1-7, ISBN 978-1-5090-6505-9
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/ETFA.2017.8247647
Autoren:
Wolfgang Granig, Dirk Hammerschmidt, Hubert Zangl
Veröffentlicht in:
2017 IEEE SENSORS, 2017, Seite(n) 1-3, ISBN 978-1-5090-1012-7
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/ICSENS.2017.8234088
Autoren:
Lisa-Marie Faller, Hubert Zangl
Veröffentlicht in:
2017 18th International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems (EuroSimE), 2017, Seite(n) 1-6, ISBN 978-1-5090-4344-6
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/EuroSimE.2017.7926279
Autoren:
Matic Krivec, Ali Roshanghias, Alfred Binder
Veröffentlicht in:
Proceedings, Ausgabe 1/4, 2017, Seite(n) 609, ISSN 2504-3900
Herausgeber:
MDPI
DOI:
10.3390/proceedings1040609
Autoren:
Johannes Manz, Gabriele Bosetti, Alfons Dehe, Gabriele Schrag
Veröffentlicht in:
2017 19th International Conference on Solid-State Sensors, Actuators and Microsystems (TRANSDUCERS), 2017, Seite(n) 67-70, ISBN 978-1-5386-2732-7
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/TRANSDUCERS.2017.7993989
Autoren:
Carl Mai, René Schöne, Johannes Mey, Thomas Kühn, Uwe Aßmann
Veröffentlicht in:
Thinkmind, 2018, Seite(n) 15-23, ISBN 978-1-61208-610-1
Herausgeber:
IARIA
Autoren:
Radu-Emil Precup, Teodor-Adrian Teban, Thiago Eustaquio Alves de Oliveira, Emil M. Petriu
Veröffentlicht in:
2016 IEEE International Conference on Fuzzy Systems (FUZZ-IEEE), 2016, Seite(n) 72-77, ISBN 978-1-5090-0626-7
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/FUZZ-IEEE.2016.7737670
Autoren:
Thomas W. Pieber, Thomas Ulz, Christian Steger
Veröffentlicht in:
Proceedings of the 7th International Conference on Simulation and Modeling Methodologies, Technologies and Applications, 2017, Seite(n) 65-72, ISBN 978-989-758-265-3
Herausgeber:
SCITEPRESS - Science and Technology Publications
DOI:
10.5220/0006404800650072
Autoren:
Thomas Ulz, Thomas Pieber, Christian Steger, Sarah Haas, Rainer Matischek
Veröffentlicht in:
2017 IEEE International Conference on RFID Technology & Application (RFID-TA), 2017, Seite(n) 260-265, ISBN 978-1-5386-1833-2
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/RFID-TA.2017.8098906
Autoren:
Thomas Ulz, Thomas Pieber, Christian Steger, Sarah Haas, Holger Bock, Rainer Matischek
Veröffentlicht in:
2017 IEEE International Conference on Industrial Technology (ICIT), 2017, Seite(n) 1430-1435, ISBN 978-1-5090-5320-9
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/ICIT.2017.7915575
Autoren:
W.D. van Driel, B. Jacobs, D. Schenkelaars, M. Klompenhouwer, R. Poelma, B. El Mansouri, L.M. Middelburg
Veröffentlicht in:
2017 18th International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems (EuroSimE), 2017, Seite(n) 1-4, ISBN 978-1-5090-4344-6
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/EuroSimE.2017.7926293
Autoren:
Thomas W. Pieber, Thomas Ulz, Christian Steger, Rainer Matischek
Veröffentlicht in:
2017, Seite(n) 632-642
Herausgeber:
Springer International Publishing
DOI:
10.1007/978-3-319-64701-2_50
Autoren:
Oliver Zendel, Katrin Honauer, Markus Murschitz, Martin Humenberger, Gustavo Fernandez Dominguez
Veröffentlicht in:
2017 IEEE Conference on Computer Vision and Pattern Recognition (CVPR), 2017, Seite(n) 6670-6680, ISBN 978-1-5386-0457-1
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/CVPR.2017.706
Autoren:
Florian Wenig, Peter Klanatsky, Christian Heschl, Cristinel Mateis, Nickovic Dejan
Veröffentlicht in:
2017 IEEE 26th International Symposium on Industrial Electronics (ISIE), 2017, Seite(n) 1507-1512, ISBN 978-1-5090-1412-5
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/ISIE.2017.8001469
Autoren:
Thomas Ulz, Thomas Pieber, Christian Steger, Christian Lesjak, Holger Bock, Rainer Matischek
Veröffentlicht in:
2017 IEEE International Conference on RFID (RFID), 2017, Seite(n) 41-46, ISBN 978-1-5090-4576-1
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/RFID.2017.7945585
Autoren:
Alberto Villalonga, Gerardo Beruvides, Fernando Castano, Rodolfo Haber
Veröffentlicht in:
2018 IEEE Industrial Cyber-Physical Systems (ICPS), 2018, Seite(n) 637-642, ISBN 978-1-5386-6531-2
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/icphys.2018.8390780
Autoren:
M. Baumgart, N. Druml, M. Consani
Veröffentlicht in:
ISPRS - International Archives of the Photogrammetry, Remote Sensing and Spatial Information Sciences, Ausgabe XLII-2, 2018, Seite(n) 83-89, ISSN 2194-9034
Herausgeber:
ISPRS TC II Symposium
DOI:
10.5194/isprs-archives-xlii-2-83-2018
Autoren:
Josef Steinbaeck, Norbert Druml, Allan Tengg, Christian Steger, Bernhard Hillbrand
Veröffentlicht in:
2018 12th International Conference on Advanced Semiconductor Devices and Microsystems (ASDAM), 2018, Seite(n) 1-4, ISBN 978-1-5386-7490-1
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/asdam.2018.8544683
Autoren:
Jordi Serra, David Pubill, Christos Verikoukis
Veröffentlicht in:
2017 IEEE International Symposium on Signal Processing and Information Technology (ISSPIT), 2017, Seite(n) 163-167, ISBN 978-1-5386-4662-5
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/isspit.2017.8388635
Autoren:
Saud Althunibat, Angelos Antonopoulos, Elli Kartsakli, Fabrizio Granelli, Christos Verikoukis
Veröffentlicht in:
IEEE Sensors Journal, 2016, Seite(n) 1-1, ISSN 1530-437X
Herausgeber:
Institute of Electrical and Electronics Engineers
DOI:
10.1109/jsen.2016.2606759
Autoren:
W. D. van Driel, J.G.J. Beijer, J.W. Bikker, C.H.M. van Blokland, C. Ankomah, B. Jacobs
Veröffentlicht in:
2018 19th International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems (EuroSimE), 2018, Seite(n) 1-6, ISBN 978-1-5386-2359-6
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/eurosime.2018.8369875
Autoren:
David Pubill, Jordi Serra, Christos Verikoukis
Veröffentlicht in:
2018 IEEE 23rd International Workshop on Computer Aided Modeling and Design of Communication Links and Networks (CAMAD), 2018, Seite(n) 1-6, ISBN 978-1-5386-6151-2
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/camad.2018.8514995
Autoren:
Angelos Antonopoulos, Christos Verikoukis
Veröffentlicht in:
2016 IEEE 14th International Conference on Industrial Informatics (INDIN), 2016, Seite(n) 1024-1027, ISBN 978-1-5090-2870-2
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/indin.2016.7819313
Autoren:
A. Kock, M. Deluca, F. Sosada-Ludwikowska, R. Wimmer-Teubenbacher, E. Lackner, K. Rohracher, E. Wachmann, J. S. Niehaus, S. Becker, S. Steinhauer, M. Sowwan, V. Singh, O. Tokmak
Veröffentlicht in:
2018 12th International Conference on Advanced Semiconductor Devices and Microsystems (ASDAM), 2018, Seite(n) 1-5, ISBN 978-1-5386-7490-1
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/asdam.2018.8544608
Autoren:
R. Wimmer-Teubenbacher, S. Defregger, R. Boiger, A. Kock, I. Hotovy, M. Mikolasek, M. Predanocy, G. Toschkoff
Veröffentlicht in:
2018 12th International Conference on Advanced Semiconductor Devices and Microsystems (ASDAM), 2018, Seite(n) 1-5, ISBN 978-1-5386-7490-1
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/asdam.2018.8544639
Autoren:
Romana Boiger, Stefan Defregger, Anton Kock, Manfred Mucke, Robert Wimmer-Teubenbacher, Gregor Toschkoff
Veröffentlicht in:
2018 12th International Conference on Advanced Semiconductor Devices and Microsystems (ASDAM), 2018, Seite(n) 1-4, ISBN 978-1-5386-7490-1
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/asdam.2018.8544491
Autoren:
Albrecht, J., Weissbach, M., Vobl, M., Krumbein, U., & Rzepka, S
Veröffentlicht in:
Nanoindentation and Coupled Finite Element Analysis for Robustness and Design Evaluation of MEMS-Microphones, 2018, Seite(n) 225, ISBN 978-1-5386-7488-8
Herausgeber:
IEEE
Autoren:
B. Jacobs, W. D. van Driel, M. Schuld
Veröffentlicht in:
2018 19th International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems (EuroSimE), 2018, Seite(n) 1-4, ISBN 978-1-5386-2359-6
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/eurosime.2018.8369895
Autoren:
Jorge Godoy, Rodolfo Haber, Juan Muñoz, Fernando Matía, Álvaro García
Veröffentlicht in:
Sensors, Ausgabe 18/7, 2018, Seite(n) 2092, ISSN 1424-8220
Herausgeber:
Multidisciplinary Digital Publishing Institute (MDPI)
DOI:
10.3390/s18072092
Autoren:
Marcus Baumgart, Norbert Druml, Markus Dielacher, Cristina Consani
Veröffentlicht in:
Proceedings, Ausgabe 2/13, 2018, Seite(n) 1056, ISSN 2504-3900
Herausgeber:
MDPI
DOI:
10.3390/proceedings2131056
Autoren:
Leonardo Gonzalez Alarcon, Myriam Elizabeth Vaca Recalde, Mauricio Marcano, Enrique Marti
Veröffentlicht in:
2018 IEEE International Conference on Vehicular Electronics and Safety (ICVES), 2018, Seite(n) 1-6, ISBN 978-1-5386-3543-8
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/icves.2018.8519586
Autoren:
M. Baumgart, N. Druml, M. Dielacher, C. Consani
Veröffentlicht in:
2018 12th International Conference on Advanced Semiconductor Devices and Microsystems (ASDAM), 2018, Seite(n) 1-2, ISBN 978-1-5386-7490-1
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/asdam.2018.8544507
Autoren:
Thomas Ulz, Thomas Pieber, Christian Steger, Andrea Holler, Sarah Haas, Rainer Matischek
Veröffentlicht in:
2018 IEEE 13th International Symposium on Industrial Embedded Systems (SIES), 2018, Seite(n) 1-8, ISBN 978-1-5386-4155-2
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/sies.2018.8442106
Autoren:
Thomas Ulz, Thomas Pieber, Christian Steger, Sarah Haas, Rainer Matischek
Veröffentlicht in:
2018 IEEE International Conference on RFID (RFID), 2018, Seite(n) 1-8, ISBN 978-1-5386-1456-3
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/rfid.2018.8376190
Autoren:
Norbert Druml, Thomas Pietsch, Markus Dielacher, Christian Steger, Marcus Baumgart, Cristina Consani, Thomas Herndl, Gerald Holweg
Veröffentlicht in:
2018 21st Euromicro Conference on Digital System Design (DSD), 2018, Seite(n) 450-457, ISBN 978-1-5386-7377-5
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/dsd.2018.00081
Autoren:
Thang Phan Duy
Veröffentlicht in:
Proceedings of the Seventh International Conference on Telecommunications and Remote Sensing - ICTRS '18, 2018, Seite(n) 17-20, ISBN 9781-450365802
Herausgeber:
ACM Press
DOI:
10.1145/3278161.3278164
Autoren:
Gabriele Bosetti, Johannes Manz, Gabriele Schrag, Alfons Dehe
Veröffentlicht in:
2017 Symposium on Design, Test, Integration and Packaging of MEMS/MOEMS (DTIP), 2017, Seite(n) 1-5, ISBN 978-1-5386-2952-9
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/dtip.2017.7984459
Autoren:
L.M. Middelburg, B. El Mansouri, Rene Poelma, G.Q. Zhang, Henk Van Zeijl, Jia Wei
Veröffentlicht in:
2018 IEEE SENSORS, 2018, Seite(n) 1-4, ISBN 978-1-5386-4707-3
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/icsens.2018.8589630
Autoren:
L. M. Middelburg, B. El Mansouri, R. H. Poelma, H. W. van Zeijl, J. Wei, G. Q. Zhang, W. D. van Driel
Veröffentlicht in:
2018 19th International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems (EuroSimE), 2018, Seite(n) 1-3, ISBN 978-1-5386-2359-6
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/eurosime.2018.8369954
Autoren:
Thomas Ulz, Thomas Pieber, Christian Steger, Sarah Haas, Rainer Matischek
Veröffentlicht in:
2018 IEEE Industrial Cyber-Physical Systems (ICPS), 2018, Seite(n) 812-817, ISBN 978-1-5386-6531-2
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/icphys.2018.8390811
Autoren:
Wolfgang Granig, Slimane Aoudjit, Lisa Marie Faller, Hubert Zangl
Veröffentlicht in:
2018 International Conference of Electrical and Electronic Technologies for Automotive, 2018, Seite(n) 1-5, ISBN 978-8-8872-3738-2
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.23919/eeta.2018.8493172
Autoren:
Thomas Ulz, Thomas Pieber, Christian Steger, Rainer Matischek, Holger Bock
Veröffentlicht in:
2017 22nd IEEE International Conference on Emerging Technologies and Factory Automation (ETFA), 2017, Seite(n) 1-8, ISBN 978-1-5090-6505-9
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/etfa.2017.8247636
Autoren:
Uwe Aßmann, Dominik Grzelak, Johannes Mey, Dmytro Pukhkaiev, René Schöne, Christopher Werner, Georg Püschel
Veröffentlicht in:
SOFSEM 2019: Theory and Practice of Computer Science - 45th International Conference on Current Trends in Theory and Practice of Computer Science, Nový Smokovec, Slovakia, January 27-30, 2019, Proceedings, Ausgabe 11376, 2019, Seite(n) 1-20, ISBN 978-3-030-10800-7
Herausgeber:
Springer International Publishing
DOI:
10.1007/978-3-030-10801-4_1
Autoren:
Johannes Manz, Alfons Dehe, Gabriele Schrag
Veröffentlicht in:
Smart Sensors, Actuators, and MEMS VIII, 2017, Seite(n) 1024608
Herausgeber:
SPIE
DOI:
10.1117/12.2266014
Autoren:
Wolfgang Granig, Friedrich Rasbornig, Dirk Hammerschmidt, Mario Motz, Thomas Zettler, Michael Strasser, Alessandro Michelutti
Veröffentlicht in:
SAE Technical Paper Series, 2017
Herausgeber:
SAE International
DOI:
10.4271/2017-01-0053
Autoren:
Erwin Schoitsch
Veröffentlicht in:
Schriftenreihe Informatik, Ausgabe 47, 2018, Seite(n) 153-165, ISBN 978-3-99062-339-8
Herausgeber:
Trauner Verlag
DOI:
10.5281/zenodo.2590949
Autoren:
Albrecht, J., Weissbach, M., Vobl, M., Krumbein, U., & Rzepka, S.
Veröffentlicht in:
2018
Herausgeber:
not yet published
Autoren:
Della Mea, A., Padilha Leitzke, J., & Zangl, H. (2018)
Veröffentlicht in:
2018
Herausgeber:
Auersbach
Autoren:
Grzelak, D., Mey, J., & Aßmann, U.
Veröffentlicht in:
2018, ISBN 1-60132-476-6
Herausgeber:
Int'l Conf. Foundations of Computer Science
Autoren:
Mikolášek, M., Ondrejka, P., Chymo, F., Řeháček, V., Predanocy, M., Kostič, I., & Hotový, I.
Veröffentlicht in:
2018, ISBN 978-1-5386-7488-8
Herausgeber:
IEEE
Autoren:
Thomas Ulz, Thomas Pieber, Christian Steger, Sarah Haas, Rainer Matischek, Holger Bock
Veröffentlicht in:
2017 Euromicro Conference on Digital System Design (DSD), 2017, Seite(n) 229-236, ISBN 978-1-5386-2146-2
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/dsd.2017.24
Autoren:
Mueller, J.
Veröffentlicht in:
2018
Herausgeber:
SEMICON Europa
Autoren:
Dehe, A.
Veröffentlicht in:
2017
Herausgeber:
SPIE Micro Technologies Conference
Autoren:
Theuss, H.
Veröffentlicht in:
2017
Herausgeber:
Aalto Universit
Autoren:
Theuss, H.
Veröffentlicht in:
2018
Herausgeber:
IEMT
Autoren:
Ali Roshanghias, Matic Krivec, Jochen Bardong, Alfred Binder
Veröffentlicht in:
2020
Herausgeber:
NYP
Autoren:
Boiger, R., Defregger, S., Grbic, M., Köck, A., Mücke, M., Wimmer-Teubenbacher, R., & Zaragoza Travieso, B.
Veröffentlicht in:
2020
Herausgeber:
Not Yet Published
Autoren:
Dominik Grzelak, Carl Mai, Uwe Aßmann
Veröffentlicht in:
Proceedings of the 4th International Conference on Internet of Things, Big Data and Security, 2019, Seite(n) 197-206, ISBN 978-989-758-369-8
Herausgeber:
SCITEPRESS - Science and Technology Publications
DOI:
10.5220/0007414101970206
Autoren:
Mikolasek, M., Meri, J., Chymo, F., Ondrejka, P., Rehacek, V., Predanocy, M., . . . Hotovy, I
Veröffentlicht in:
2020
Herausgeber:
IOP Science Journal of Physics
Autoren:
Mitterer, T., & Zangl, H.
Veröffentlicht in:
2020
Herausgeber:
Not Published Yet
Autoren:
Mitterer, T., & Zangl, H.
Veröffentlicht in:
2020
Herausgeber:
Not Published Yet
Autoren:
o. A.
Veröffentlicht in:
2020
Herausgeber:
Not Published Yet
Autoren:
Pham, N. P., Du Bois, B., Van Hoof, R., Winderickx, G., Tyagi, H. K., Sabuncuoglu, D., & Tilmans, H. A.
Veröffentlicht in:
2020
Herausgeber:
Not Published Yet
Autoren:
Predanocy, M., Hotový, I., Mikolášek, M., Botcher, R., & Spiess, L
Veröffentlicht in:
OP Science Journal of Physics: Conference Series, 2020
Herausgeber:
Not Published Yet
Autoren:
TECNALIA + VIF
Veröffentlicht in:
10th IAV 2019 Intelligent Autonomous Vehicles, 2020
Herausgeber:
Not Published Yet
Autoren:
Theuss, H. et al.
Veröffentlicht in:
ECTC (Electronics Components Technology Conference), 2020
Herausgeber:
Not Yet Published
Autoren:
Ulz, T., Pieber, T., Steger, C., Haas, S., & Matischek, R.
Veröffentlicht in:
IEEE/RSJ International Conference on Intelligent Robots and Systems (IROS 2018, 2020
Herausgeber:
Not Published Yet
Autoren:
Wimmer-Teubenbacher, R., Sosada-Ludwikowska, F., Defregger, S., & Köck, A.
Veröffentlicht in:
Eurosensors 2018 Conference on Digital System Design (DSD)., 2020
Herausgeber:
Not Published Yet
Autoren:
Ray Lattarulo (TECNALIA), Joshue Perez (TECNALIA), Martin Dendaluce (TECNALIA)
Veröffentlicht in:
IFAC 2017 Conference, Ausgabe July 9-12, 2017, 2017
Herausgeber:
IFAC 2017 Conference
Autoren:
Thomas ULZ (TUG), Christian STEGER (TUG), Holger BOCK (IFAT), Thomas RUPRECHTER (IFAT)
Veröffentlicht in:
IEEE RFID 2017, Ausgabe May 9-11, 2017, 2017
Herausgeber:
IEEE RFID 2017
Autoren:
Reinhard Kloibhofer, Erwin Kristen, Stefan Jakšić
Veröffentlicht in:
Developments in Language Theory - 22nd International Conference, DLT 2018, Tokyo, Japan, September 10-14, 2018, Proceedings, Ausgabe 11088, 2018, Seite(n) 190-201, ISBN 978-3-319-98653-1
Herausgeber:
Springer International Publishing
DOI:
10.1007/978-3-319-99229-7_17
Autoren:
Kostas Ramantas, Elli Kartsakli, Mikel Irazabal, Angelos Antonopoulos, Christos Verikoukis
Veröffentlicht in:
Interactive Mobile Communication Technologies and Learning, Ausgabe 725, 2018, Seite(n) 791-796, ISBN 978-3-319-75174-0
Herausgeber:
Springer International Publishing
DOI:
10.1007/978-3-319-75175-7_77
Autoren:
John S. Vardakas, Elli Kartsakli, Sotirios Papaioannou, George Kalfas, Nikos Pleros, Angelos Antonopoulos, Christos Verikoukis
Veröffentlicht in:
Interactive Mobile Communication Technologies and Learning, Ausgabe 725, 2018, Seite(n) 797-804, ISBN 978-3-319-75174-0
Herausgeber:
Springer International Publishing
DOI:
10.1007/978-3-319-75175-7_78
Autoren:
Thomas W. Pieber, Thomas Ulz, Christian Steger
Veröffentlicht in:
Simulation and Modeling Methodologies, Technologies and Applications - 7th International Conference, SIMULTECH 2017 Madrid, Spain, July 26–28, 2017 Revised Selected Papers, Ausgabe 873, 2019, Seite(n) 241-256, ISBN 978-3-030-01469-8
Herausgeber:
Springer International Publishing
DOI:
10.1007/978-3-030-01470-4_13
Autoren:
Erwin Schoitsch
Veröffentlicht in:
Schriftenreihe Informatik, Ausgabe 46, 2017, Seite(n) 361-374, ISBN 978-3-99062-119-6
Herausgeber:
Trauner Verlag
DOI:
10.5281/zenodo.1043960
Autoren:
J. Albrecht, G. Gadhiya, S. Rzepka
Veröffentlicht in:
Sensor Systems Simulations - From Concept to Solution, 2020, Seite(n) 317-330, ISBN 978-3-030-16576-5
Herausgeber:
Springer International Publishing
DOI:
10.1007/978-3-030-16577-2_11
Autoren:
Raffaele Coppeta, Ayoub Lahlalia, Darjan Kozic, René Hammer, Johann Riedler, Gregor Toschkoff, Anderson Singulani, Zeeshan Ali, Martin Sagmeister, Sara Carniello, Siegfried Selberherr, Lado Filipovic
Veröffentlicht in:
Sensor Systems Simulations - From Concept to Solution, 2020, Seite(n) 17-72, ISBN 978-3-030-16576-5
Herausgeber:
Springer International Publishing
DOI:
10.1007/978-3-030-16577-2_2
Autoren:
Marcus Baumgart, Norbert Druml, Cristina Consani
Veröffentlicht in:
Sensor Systems Simulations - From Concept to Solution, 2020, Seite(n) 93-147, ISBN 978-3-030-16576-5
Herausgeber:
Springer International Publishing
DOI:
10.1007/978-3-030-16577-2_4
Autoren:
Norbert Druml, Thomas Pietsch, Marcus Baumgart, Cristina Consani, Thomas Herndl, Gerald Holweg
Veröffentlicht in:
Sensor Systems Simulations - From Concept to Solution, 2020, Seite(n) 179-199, ISBN 978-3-030-16576-5
Herausgeber:
Springer International Publishing
DOI:
10.1007/978-3-030-16577-2_6
Autoren:
Granig, W., Faller, L.-M., Zangl, H.
Veröffentlicht in:
2020
Herausgeber:
Springer
Autoren:
Dominik Grzelak, Carl Mai, René Schöne, Jan Falkenberg, Uwe Aßmann
Veröffentlicht in:
Sensor Systems Simulations - From Concept to Solution, 2020, Seite(n) 253-282, ISBN 978-3-030-16576-5
Herausgeber:
Springer International Publishing
DOI:
10.1007/978-3-030-16577-2_9
Autoren:
J. Kjellman, N. Hosseini, Jeong Hwan Song, T. Tongnyuy, S. Dwivedi, B. Troia, B. Figeys, S. Kerman, A. Stassen, P. Neutens, S. Severi, R. Jansen, P. Soussan, S. S. Saseendran, A. Marinins, X. Rottenberg
Veröffentlicht in:
Sensor Systems Simulations - From Concept to Solution, 2020, Seite(n) 427-447, ISBN 978-3-030-16576-5
Herausgeber:
Springer International Publishing
DOI:
10.1007/978-3-030-16577-2_15
Autoren:
B. El Mansouri, W. D. van Driel, G. Q. Zhang
Veröffentlicht in:
Sensor Systems Simulations - From Concept to Solution, 2020, Seite(n) 397-425, ISBN 978-3-030-16576-5
Herausgeber:
Springer International Publishing
DOI:
10.1007/978-3-030-16577-2_14
Autoren:
L. M. Middelburg, W. D. van Driel, G. Q. Zhang
Veröffentlicht in:
Sensor Systems Simulations - From Concept to Solution, 2020, Seite(n) 1-15, ISBN 978-3-030-16576-5
Herausgeber:
Springer International Publishing
DOI:
10.1007/978-3-030-16577-2_1
Autoren:
J. Murgoitio Larrauri, E. D. Martí Muñoz, M. E. Vaca Recalde, B. Hillbrand, A. Tengg, Ch. Pilz, N. Druml
Veröffentlicht in:
Sensor Systems Simulations - From Concept to Solution, 2020, Seite(n) 331-365, ISBN 978-3-030-16576-5
Herausgeber:
Springer International Publishing
DOI:
10.1007/978-3-030-16577-2_12
Autoren:
Thomas Wolfgang Pieber, Thomas Ulz, Christian Steger
Veröffentlicht in:
Sensor Systems Simulations - From Concept to Solution, 2020, Seite(n) 227-251, ISBN 978-3-030-16576-5
Herausgeber:
Springer International Publishing
DOI:
10.1007/978-3-030-16577-2_8
Autoren:
Jordi Serra, David Pubill, Christos Verikoukis
Veröffentlicht in:
Sensor Systems Simulations - From Concept to Solution, 2020, Seite(n) 201-226, ISBN 978-3-030-16576-5
Herausgeber:
Springer International Publishing
DOI:
10.1007/978-3-030-16577-2_7
Autoren:
Horst Theuss, Stefan Kolb, Matthias Eberl, Rainer Schaller
Veröffentlicht in:
Sensor Systems Simulations - From Concept to Solution, 2020, Seite(n) 73-92, ISBN 978-3-030-16576-5
Herausgeber:
Springer International Publishing
DOI:
10.1007/978-3-030-16577-2_3
Autoren:
W. D. van Driel, L. M. Middelburg, B. El Mansouri, B. J. C. Jacobs
Veröffentlicht in:
Sensor Systems Simulations - From Concept to Solution, 2020, Seite(n) 367-395, ISBN 978-3-030-16576-5
Herausgeber:
Springer International Publishing
DOI:
10.1007/978-3-030-16577-2_13
Autoren:
Fernando Castaño, Gerardo Beruvides, Alberto Villalonga, Rodolfo E. Haber
Veröffentlicht in:
Sensor Systems Simulations - From Concept to Solution, 2020, Seite(n) 149-178, ISBN 978-3-030-16576-5
Herausgeber:
Springer International Publishing
DOI:
10.1007/978-3-030-16577-2_5
Autoren:
Wolfgang Granig, Lisa-Marie Faller, Hubert Zangl
Veröffentlicht in:
Sensor Systems Simulations - From Concept to Solution, 2020, Seite(n) 283-316, ISBN 978-3-030-16576-5
Herausgeber:
Springer International Publishing
DOI:
10.1007/978-3-030-16577-2_10
Autoren:
Thomas Wolfgang Pieber, Thomas Ulz, Christian Steger
Veröffentlicht in:
2019, ISBN 978-3-030-01470-4
Herausgeber:
Springer
DOI:
10.1007/978-3-030-01470-4
Autoren:
Van Driel, W.D., Pyper, O., Schumann, C.
Veröffentlicht in:
2020, ISBN 978-3-030-16577-2
Herausgeber:
Springer
DOI:
10.1007/978-3-030-16577-2
Rechte des geistigen Eigentums
Antrags-/Publikationsnummer:
SK
271-2017
Datum:
2017-12-08
Antragsteller:
POWERTEC SRO
Antrags-/Publikationsnummer:
SK
8459
Datum:
2017-10-25
Antragsteller:
POWERTEC SRO
Antrags-/Publikationsnummer:
SK
28513
Datum:
2017-12-08
Antragsteller:
POWERTEC SRO
Suche nach OpenAIRE-Daten ...
Bei der Suche nach OpenAIRE-Daten ist ein Fehler aufgetreten
Es liegen keine Ergebnisse vor