Adhésif thermiquement stable pour applications sous vide
L'utilisation de verre dans l'architecture des bâtiments est de plus en plus populaire. En fonction du climat local, le verre peut être traité afin d'optimiser son comportement thermique. Spécifiquement, les couches métalliques extrêmement fines sont déposées en utilisant une technique dénommée pulvérisation au magnétron de grandes surfaces pour réduire l'émissivité du verre. Le consortium de projet 3RD GENLAC a reçu un financement du cinquième programme-cadre pour développer de nouveaux revêtements Heraeus Thin Film Materials GmbH, un partenaire de 3RD GENLAC, a contribué aux objectifs du projet en permettant des avancées considérables en matière de pulvérisation au magnétron avec des cibles rotatives céramiques. Pour surpasser les difficultés classiques liées aux différents taux d'expansion thermique des composants métalliques et céramiques, un adhésif spécial s'est révélé nécessaire pour fixer les cibles au tube de renforcement cylindrique. Malheureusement, les adhésifs conventionnels ne fonctionnent pas bien dans l'environnement sous vide qui est nécessaire pour la pulvérisation. Suite à une enquête approfondie, les chercheurs allemands spécialisés dans les matériaux ont réussi à mettre au point un adhésif adapté avec la stabilité thermique requise. Heraeus Thin Film Materials GmbH a sollicité la protection par brevet de sa découverte et cherche à établir un partenariat stratégique pour passer à la phase de fabrication.
