Obiettivo
Silicon carbide presents a high breakdown field (2-4 MV/cm) and a high energy band gap (2.3–3.2 eV), largely higher than for silicon. Within this frame, the cubic polytype of SiC (3C-SiC) is the only one that can be grown on a host substrate with the huge opportunity to grow only the silicon carbide thickness required for the targeted application. The possible growth on silicon substrate has remained for long period a real advantage in terms of scalability regarding the reduced diameter of hexagonal SiC wafer commercially available. Even the relatively narrow band-gap of 3C-SiC (2.3eV) which is often regarded as detrimental in comparison with other polytypes, can in fact be an advantage. The lowering of the conduction band minimum brings about a reduced density of states at the SiO2/3C-SiC interface and MOSFET on 3C-SiC has demonstrated the highest channel mobility of above 300 cm2/(Vxs) ever achieved on SiC crystals, prompting a remarkable reduction in the power consumption of these power switching devices.
The electrical activity of extended defects in 3C SiC is a major concern for electronic device functioning. To achieve viable commercial yields the mechanisms of defects must be understood and methods for their reduction developed..
In this project new approaches for the reduction of defects will be used, working on new compliance substrates that can help to reduce the stress and the defect density at the same time. This growth process will be driven by numerical simulations of the growth and simulations of the stress reduction.
The structure of the final devices will be simulated using the appropriated numerical tools where new numerical model will be introduced to take into account the properties of the new material. Thanks to these simulations tools and the new material with low defect density, several devices that can work at high power and with low power consumption will be realized inside the project.
Campo scientifico
Not validated
Not validated
Parole chiave
Programma(i)
Argomento(i)
Invito a presentare proposte
Vedi altri progetti per questo bandoBando secondario
H2020-NMBP-2016-two-stage
Meccanismo di finanziamento
RIA - Research and Innovation actionCoordinatore
00185 Roma
Italia
Mostra sulla mappa
Partecipanti (14)
91054 Erlangen
Mostra sulla mappa
20021 Baranzate Milano
Mostra sulla mappa
L’organizzazione si è definita una PMI (piccola e media impresa) al momento della firma dell’accordo di sovvenzione.
73375 Le Bourget Du Lac
Mostra sulla mappa
L’organizzazione si è definita una PMI (piccola e media impresa) al momento della firma dell’accordo di sovvenzione.
Partecipazione conclusa
CV5 9QE Coventry
Mostra sulla mappa
L’organizzazione si è definita una PMI (piccola e media impresa) al momento della firma dell’accordo di sovvenzione.
164 40 Kista
Mostra sulla mappa
L’organizzazione si è definita una PMI (piccola e media impresa) al momento della firma dell’accordo di sovvenzione.
20126 Milano
Mostra sulla mappa
PE27 5JL St Ives
Mostra sulla mappa
L’organizzazione si è definita una PMI (piccola e media impresa) al momento della firma dell’accordo di sovvenzione.
1000 Bruxelles / Brussel
Mostra sulla mappa
L’organizzazione si è definita una PMI (piccola e media impresa) al momento della firma dell’accordo di sovvenzione.
13790 Rousset
Mostra sulla mappa
L’organizzazione si è definita una PMI (piccola e media impresa) al momento della firma dell’accordo di sovvenzione.
581 83 Linkoping
Mostra sulla mappa
CV4 8UW COVENTRY
Mostra sulla mappa
20864 Agrate Brianza
Mostra sulla mappa
980 0021 Sendai
Mostra sulla mappa
L’organizzazione si è definita una PMI (piccola e media impresa) al momento della firma dell’accordo di sovvenzione.
SA2 8PP Swansea
Mostra sulla mappa