Skip to main content
European Commission logo
français français
CORDIS - Résultats de la recherche de l’UE
CORDIS
CORDIS Web 30th anniversary CORDIS Web 30th anniversary

Rf Engineered substrates to FostER fEm performaNCE

CORDIS fournit des liens vers les livrables publics et les publications des projets HORIZON.

Les liens vers les livrables et les publications des projets du 7e PC, ainsi que les liens vers certains types de résultats spécifiques tels que les jeux de données et les logiciels, sont récupérés dynamiquement sur OpenAIRE .

Livrables

D1.11

"REFERENCE ProjectWorkshop #2"

D1.10

"REFERENCE Project Workshop #1"

Publications

Multi-band dual-mode antenna tunable matching network for broadband applications

Auteurs: F. Chan Wai Po, R. Abdaoui, A. Giry
Publié dans: 2016 IEEE International Conference on Electronics, Circuits and Systems (ICECS), 2016, Page(s) 492-495, ISBN 978-1-5090-6113-6
Éditeur: IEEE
DOI: 10.1109/ICECS.2016.7841246

A 130-nm SOI CMOS reconfigurable multimode multiband power amplifier for 2G/3G/4G handset applications

Auteurs: Pierre Ferris, Gauthier Tant, Alexandre Giry, J. D. Arnould, J. M. Fournier
Publié dans: 2016 IEEE Radio Frequency Integrated Circuits Symposium (RFIC), 2016, Page(s) 254-257, ISBN 978-1-4673-8651-7
Éditeur: IEEE
DOI: 10.1109/RFIC.2016.7508299

Study of SOI CMOS tunable capacitor architectures and application to antenna aperture tuning

Auteurs: Dominique Nicolas, Alexandre Giry, Essia Ben Abdallah, Serge Bories, Thierry Parra, Christophe Delaveaud, Pierre Vincent
Publié dans: 2016 IEEE MTT-S International Microwave Symposium (IMS), 2016, Page(s) 1-4, ISBN 978-1-5090-0698-4
Éditeur: IEEE
DOI: 10.1109/MWSYM.2016.7538835

Système de Détection d'impédance en technologie CMOS SOI pour accord d'antennes

Auteurs: D. Nicolas, A. Serhan , P. Ferris, A. Giry, T. Parra
Publié dans: Journées Nationales Micro-ondes, Numéro Mai, 2017
Éditeur: Journées Nationales Micro-ondes

A fully-integrated SOI CMOS complex-impedance detector for matching network tuning in LTE power amplifier

Auteurs: D. Nicolas, A. Serhan, A. Giry, T. Parra, E. Mercier
Publié dans: 2017 IEEE Radio Frequency Integrated Circuits Symposium (RFIC), 2017, Page(s) 15-18, ISBN 978-1-5090-4626-3
Éditeur: IEEE
DOI: 10.1109/RFIC.2017.7969005

RF SOI Technology for PA/FEM Integration

Auteurs: A. Giry, A. Serhan, P. Ferris
Publié dans: 2017
Éditeur: IEEE

Output matching network design for broadband class B/J power amplifier

Auteurs: Saad Boutayeb, Alexandre Giry, Ayssar Serhan, Jean-Daniel Arnould, Estelle Lauga-Larroze
Publié dans: 2017 13th Conference on Ph.D. Research in Microelectronics and Electronics (PRIME), 2017, Page(s) 41-44, ISBN 978-1-5090-6508-0
Éditeur: IEEE
DOI: 10.1109/PRIME.2017.7974102

RFSOI for Tunable RF

Auteurs: A. Giry
Publié dans: Numéro Mars, 2017
Éditeur: GDR Ondes - GT4

Output Matching Network Design for Class B/J PA

Auteurs: S. Boutayeb
Publié dans: Numéro Mars, 2017
Éditeur: GDR Ondes - GT4

Broadband SOI PA with tunable matching network for improved LTE performances under high VSWR

Auteurs: Ayssar Serhan, Pierre Ferris, Alexandre Giry
Publié dans: 2016 IEEE International Conference on Electronics, Circuits and Systems (ICECS), 2016, Page(s) 488-491, ISBN 978-1-5090-6113-6
Éditeur: IEEE
DOI: 10.1109/ICECS.2016.7841245

Silicon (001) Heteroepitaxy on 3C-SiC(001)/Si(001) Seed

Auteurs: Yeghoyan Taguhi, Alassaad Kassem, McMitchell Sean R.C., Gutierrez Marina, Souliere Véronique, Araujo Daniel, Ferro Gabriel
Publié dans: Materials Science Forum, Numéro Vol. 924, 2018, Page(s) 128-131
Éditeur: Trans Tech Publications

Silicon Deposition on 3C-SiC Seeds of Different Orientations

Auteurs: T. YEGHOYAN, K. ALASSAAD, V. SOULIERE, G. FERRO
Publié dans: Materials Science Forum, Numéro Vol. 897, 2017, Page(s) 87-90
Éditeur: Trans tech publications

RF performance of passive components on state-of-art trap rich silicon-on-insulator substrates

Auteurs: Lei Zhu, Shuangke Liu, F. Allibert, E. Desbonnets, I. Radu, Xinen Zhu, Yumin Lu
Publié dans: 2016 International Symposium on VLSI Technology, Systems and Application (VLSI-TSA), 2016, Page(s) 1-2, ISBN 978-1-4673-9478-9
Éditeur: IEEE
DOI: 10.1109/VLSI-TSA.2016.7480530

A 28-GHz transceiver front-end with T/R switching achieving 11.2-dBm OP<inf>1dB</inf>, 33.8% PAE<inf>max</inf> and 4-dB NF in 22-nm FD-SOI for 5G communication

Auteurs: Yao Liu, Giovanni Mangraviti, Shinya Hitomi, Khaled Khalaf, Bjorn Debaillie, Piet Wambacq
Publié dans: 2018 IEEE SOI-3D-Subthreshold Microelectronics Technology Unified Conference (S3S), Numéro Date of Conference: 15-18 Oct. 2018, 2018, Page(s) 1-3, ISBN 978-1-5386-7627-1
Éditeur: IEEE
DOI: 10.1109/s3s.2018.8640209

Enabling 5G — A substrate material perspective: AEM, ET/ID

Auteurs: Ionut Radu, Eric Desbonnets, Manuel Sellier, Christophe Didier
Publié dans: 2018 29th Annual SEMI Advanced Semiconductor Manufacturing Conference (ASMC), Numéro Date of Conference: 30 April-3 May 2018, 2018, Page(s) 143-147, ISBN 978-1-5386-3748-7
Éditeur: IEEE
DOI: 10.1109/asmc.2018.8373174

SOI Wafer Technology for Advanced Mos Applications

Auteurs: Oleg Kononchuk, Didier Landru, Damien Massy, Nadia Ben Mohamed, Youngpil Kim, Pablo Acosta-Alba and François Rieutord
Publié dans: 236th ECS meetings, Numéro Oct 3rd 2018, 2018
Éditeur: © 2018 ECS - The Electrochemical Society

(Invited) Substrate and Device Engineering for IoT and Automotive

Auteurs: Manuel Sellier
Publié dans: ECS Transactions, Numéro 85/8, 2018, Page(s) 3-13, ISSN 1938-5862
Éditeur: Electrochemical Society, Inc.
DOI: 10.1149/08508.0003ecst

RF Characteristics of Two Generations of RFeSI HR-SOI Substrates Over Temperature

Auteurs: Lei Zhu, Shuangke Liu, Frederic Allibert, Ionut Radu, Xinen Zhu, Yumin Lu, Xi Wang
Publié dans: IEEE Microwave and Wireless Components Letters, Numéro 28/5, 2018, Page(s) 377-379, ISSN 1531-1309
Éditeur: Institute of Electrical and Electronics Engineers
DOI: 10.1109/lmwc.2018.2813884

RF Small- and Large-Signal Characteristics of CPW and TFMS Lines on Trap-Rich HR-SOI Substrates

Auteurs: Babak Kazemi Esfeh, Martin Rack, Khaled Ben Ali, Frederic Allibert, Jean-Pierre Raskin
Publié dans: IEEE Transactions on Electron Devices, Numéro 65/8, 2018, Page(s) 3120-3126, ISSN 0018-9383
Éditeur: Institute of Electrical and Electronics Engineers
DOI: 10.1109/ted.2018.2845679

Recherche de données OpenAIRE...

Une erreur s’est produite lors de la recherche de données OpenAIRE

Aucun résultat disponible