Objectif
Driven by the end-users requirements and needs, the main objective of the HIPERDIAS project is to demonstrate high
throughput laser-based manufacturing using high-power, high-repetition rate sub-1ps laser. Although the laser system to be
developed within HIPERDIAS can address other material processing applications, the focus here will be 3D structuring of
silicon at high-speed, precision processing of diamond material and fine cutting of metal for the watch and the medical
industry. Chirped Pulse Amplification (CPA) approach based on highly efficient compressors gratings will be implemented in
order to minimize the overall losses of the laser system. The final targets of the project are to demonstrate:
- a 10-times increase of ablation rate and productivity of large area 3D-structuring of silicon
- a 10 times increase of speed in fine cutting metals
- an increase of process speed (6-10 times) at a low processing tools cost of diamond machining
Therefore, the laser parameters, as well as the beam shaping, beam guiding (based on Kagomé fibers) and machine
systems will be developed and optimized to fulfill the above manufacturing targets. The laser architecture will be based on
fully passive amplifier stages combining hybrid (fiber-bulk) amplifier and thin-disk multipass amplifiers to achieve sub-500fs
at an average output power of 500W and sub-1ps at an average output of 1kW, at a repetition rate of 1-2 MHz. Furthermore,
second harmonic generation (SHG, 515 nm) and third harmonic generation (THG, 343 nm) will be implemented to allow
processing investigation at these wavelengths. At 515 nm (respectively 343 nm) an average power of >=250W (respectively
>=100W) shall be demonstrated.
Champ scientifique
- engineering and technologymaterials engineeringfibers
- engineering and technologymechanical engineeringmanufacturing engineeringsubtractive manufacturing
- social scienceseconomics and businesseconomicsproduction economicsproductivity
- natural scienceschemical sciencesinorganic chemistrymetalloids
- natural sciencesphysical sciencesopticslaser physics
Programme(s)
Thème(s)
Régime de financement
RIA - Research and Innovation actionCoordinateur
70174 Stuttgart
Allemagne
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Participants (12)
33600 Pessac
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L’entreprise s’est définie comme une PME (petite et moyenne entreprise) au moment de la signature de la convention de subvention.
3400 Burgdorf
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52074 Aachen
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L’entreprise s’est définie comme une PME (petite et moyenne entreprise) au moment de la signature de la convention de subvention.
70839 Gerlingen-Schillerhoehe
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87032 Limoges
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Entité juridique autre qu’un sous-traitant qui est affiliée ou juridiquement liée à un participant. L’entité réalise des travaux dans les conditions prévues par la convention de subvention, fournit des biens ou des services pour l’action, mais n’a pas signé la convention de subvention. Le tiers respecte les règles applicables au participant qui lui est lié dans le cadre de la convention de subvention en ce qui concerne l’éligibilité des coûts et le contrôle des dépenses.
75794 Paris
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4102 Seraing
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87100 Limoges
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Shannon
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Entité juridique autre qu’un sous-traitant qui est affiliée ou juridiquement liée à un participant. L’entité réalise des travaux dans les conditions prévues par la convention de subvention, fournit des biens ou des services pour l’action, mais n’a pas signé la convention de subvention. Le tiers respecte les règles applicables au participant qui lui est lié dans le cadre de la convention de subvention en ce qui concerne l’éligibilité des coûts et le contrôle des dépenses.
SL5 8BP Ascot
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Participation terminée
HD1 3BD Huddersfield
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DD2 1TY DUNDEE
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