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Unobtrusive printed piezoelectric sensors for non-invasive biosignal monitoring

CORDIS fournit des liens vers les livrables publics et les publications des projets HORIZON.

Les liens vers les livrables et les publications des projets du 7e PC, ainsi que les liens vers certains types de résultats spécifiques tels que les jeux de données et les logiciels, sont récupérés dynamiquement sur OpenAIRE .

Publications

Additively fabricated on-skin sensors for mechanical and thermal biosignal monitoring

Auteurs: Mika-Matti Laurila
Publié dans: IOP Flexible and Printed Electronics, Numéro 8, 2023, ISSN 2058-8585
Éditeur: Institute of physics publishing
DOI: 10.1088/2058-8585/acdca1

Printed and Stretchable Triboelectric Energy Harvester Based on P(VDF-TrFE) Porous Aerogel

Auteurs: Karem Lozano Montero, Remmi Calvo Guzman, Amit Tewari, Haiyang Zou, Zhong Lin Wang, Matti Mäntysalo, Mika-Matti Laurila
Publié dans: Advanced Functional Materials, Numéro 2312881, 2024, ISSN 1616-3028
Éditeur: Wiley-VCH
DOI: 10.1002/adfm.202312881

Effect of Electrode Structure on the Performance of Fully Printed Piezoelectric Energy Harvesters

Auteurs: Lozano Montero, Karem; Laurila, Mika-Matti; Mäntysalo, Matti
Publié dans: IEEE Journal on Flexible Electronics, Numéro 1, 2022, ISSN 2768-167X
Éditeur: IEEE
DOI: 10.1109/JFLEX.2022.3156050

A combination of experimental and numerical method for optimizing the sensitivity of ultra-thin piezoelectric sensor with interdigitated electrodes

Auteurs: Mika-Matti Laurila, Karem Lozano Montero and Matti Mäntysalo
Publié dans: IOP Flexible and Printed Electronics, 2023, ISSN 2058-8585
Éditeur: IOP Science
DOI: 10.1088/2058-8585/acb36b

Thermal stability of a fully printed ultra-thin organic pre-amplifier circuit meant for on-skin applications

Auteurs: Aregaw Kujansuu, Rei Shiwaku, Tomohito Sekine, Hiroyuki Matsui, Shizuo Tokito, Matti Mäntysalo, Mika-Matti Laurila
Publié dans: 2023 IEEE International Conference on Flexible and Printable Sensors and Systems (FLEPS), Numéro 2023, 2023, Page(s) 1-4, ISBN 978-1-6654-5733-0
Éditeur: IEEE
DOI: 10.1109/fleps57599.2023.10220378

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