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Unobtrusive printed piezoelectric sensors for non-invasive biosignal monitoring

CORDIS proporciona enlaces a los documentos públicos y las publicaciones de los proyectos de los programas marco HORIZONTE.

Los enlaces a los documentos y las publicaciones de los proyectos del Séptimo Programa Marco, así como los enlaces a algunos tipos de resultados específicos, como conjuntos de datos y «software», se obtienen dinámicamente de OpenAIRE .

Publicaciones

Additively fabricated on-skin sensors for mechanical and thermal biosignal monitoring

Autores: Mika-Matti Laurila
Publicado en: IOP Flexible and Printed Electronics, Edición 8, 2023, ISSN 2058-8585
Editor: Institute of physics publishing
DOI: 10.1088/2058-8585/acdca1

Printed and Stretchable Triboelectric Energy Harvester Based on P(VDF-TrFE) Porous Aerogel

Autores: Karem Lozano Montero, Remmi Calvo Guzman, Amit Tewari, Haiyang Zou, Zhong Lin Wang, Matti Mäntysalo, Mika-Matti Laurila
Publicado en: Advanced Functional Materials, Edición 2312881, 2024, ISSN 1616-3028
Editor: Wiley-VCH
DOI: 10.1002/adfm.202312881

Effect of Electrode Structure on the Performance of Fully Printed Piezoelectric Energy Harvesters

Autores: Lozano Montero, Karem; Laurila, Mika-Matti; Mäntysalo, Matti
Publicado en: IEEE Journal on Flexible Electronics, Edición 1, 2022, ISSN 2768-167X
Editor: IEEE
DOI: 10.1109/JFLEX.2022.3156050

A combination of experimental and numerical method for optimizing the sensitivity of ultra-thin piezoelectric sensor with interdigitated electrodes

Autores: Mika-Matti Laurila, Karem Lozano Montero and Matti Mäntysalo
Publicado en: IOP Flexible and Printed Electronics, 2023, ISSN 2058-8585
Editor: IOP Science
DOI: 10.1088/2058-8585/acb36b

Thermal stability of a fully printed ultra-thin organic pre-amplifier circuit meant for on-skin applications

Autores: Aregaw Kujansuu, Rei Shiwaku, Tomohito Sekine, Hiroyuki Matsui, Shizuo Tokito, Matti Mäntysalo, Mika-Matti Laurila
Publicado en: 2023 IEEE International Conference on Flexible and Printable Sensors and Systems (FLEPS), Edición 2023, 2023, Página(s) 1-4, ISBN 978-1-6654-5733-0
Editor: IEEE
DOI: 10.1109/fleps57599.2023.10220378

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