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Contenuto archiviato il 2024-06-18

Efficient and Precise 3D Integration of Heterogeneous Microsystems from Fabrication to Assembly

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Una produzione di microsistemi rapida e precisa

Una nuova tecnologia sviluppata e collaudata da alcuni ricercatori finanziati dall'UE dovrebbe garantire una produzione rapida e precisa di microsistemi. Il suo utilizzo dovrebbe ridurre il bisogno di esternalizzazione e stimolare la competitività dell'UE.

Le previsioni relative all'evoluzione del settore dei semiconduttori e della produzione dei circuiti integrati (CI) suggeriscono che il ridimensionamento dei componenti non sarà sufficiente per raggiungere benefici in termini di prestazioni e di costi in volumi più piccoli. L'integrazione tridimensionale (3D) rappresenta una tecnologia emergente che potrebbe offrire la soluzione al problema della densità. Essa può essere utilizzata per la formazione di materiali e di componenti impilati e connessi verticalmente con numerosi importanti vantaggi, tra cui la riduzione del consumo energetico, dell'imballaggio e dei costi con migliori prestazioni. I ricercatori europei hanno avviato il progetto FAB2ASM ("Efficient and precise 3D integration of heterogeneous microsystems from fabrication to assembly") allo scopo di sviluppare una tecnologia per un'integrazione tridimensionale precisa e ad alto rendimento per la microelettronica. L'attuale tecnologia di integrazione per i microsistemi tridimensionali si basa su macchine robotiche e sulla visione da macchina che devono sacrificare la velocità a beneficio della precisione e viceversa. Il consorzio FAB2ASM sta sviluppando una tecnologia ibrida di assemblaggio, in grado di combinare strumenti robotici con processi di auto-allineamento basati sulle forze fisiche che agiscono su microscala. Il consorzio ha già sviluppato i necessari componenti, strumenti e tecnologie di auto-assemblaggio e di giunzione nonché materiali di giunzione. Gli scienziati hanno anche progettato tre differenti dimostratori industriali. Le prove sui campioni industriali dimostrano l'abilità a gestire microchip piccoli e sottili, velocità di assemblaggio di chip ultra elevate e una precisione estrema. L'iniziativa FAB2ASM non dovrebbe riscontrare problemi nel raggiungimento dell'obiettivo prefissato dai suoi ideatori, che consiste in una tecnologia di integrazione tridimensionale contemporaneamente veloce e precisa per microsistemi multifunzionali, in grado di superare l'attuale strozzatura della commercializzazione. L'utilizzo della tecnologia avrà senza dubbio un impatto importante sulla nano e microproduzione europea, rendendo in tal modo possibile una produzione competitiva di prodotti innovativi che, diversamente, sarebbero oggetto di esternalizzazione.

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