Tecnologia di interconnessione ecologica
Una delle problematiche fondamentali affrontate da molte industrie europee per mantenere la competitività è rappresentata dallo sviluppo di nuove tecnologie di interconnessione ad alta densità ecologiche. In quest'ambito, il progetto IMECAT è incentrato sullo sviluppo di materiali di interconnessione appropriati, ad esempio adesivi e leghe per saldatura senza piombo. I nuovi materiali possono essere sviluppati in diversi settori industriali, dalla produzione dei veicoli alle telecomunicazioni e alla fabbricazione di display a cristalli liquidi (LCD) e smart card. Uno dei principali risultati del progetto è costituito dallo sviluppo di una tecnologia di connessione economicamente conveniente che prevede adesivi isotropici conduttivi (ICA) e adesivi non conduttivi (NCA). In base a un'invenzione brevettata, è stata adottata una combinazione di NCA e ICA per l'interconnessione di flip-chip di silicio su pannelli di circuiti stampati (PCB). Nell'ambito di questo progetto, la tecnologia è stata modificata per consentire il collegamento di circuiti stampati su vetro e per aumentare la convenienza. Le modifiche del processo hanno prodotto contatti a bassa resistenza di elevata stabilità e affidabilità. L'utilizzo di piastre o substrati in vetro di maggiori dimensioni, inoltre, consente la stampa di diversi substrati con un solo passaggio di stampa, garantendo un notevole risparmio. Rispetto all'utilizzo di adesivi conduttivi anisotropici (ACA), l'interconnessione ICA-NCA è più complessa ma meno costosa, dal momento che impiega materiali di base economici. Per ulteriori informazioni, fare clic su: http://trappist.elis.ugent.be/ELISgroups/tfcg/projects/imecat/Welcome.html
