GATEPOST logra su primer gran hito con la ayuda del supermaterial grafeno
El equipo del proyecto GATEPOST, financiado con fondos europeos, se puso en marcha en octubre de 2023 para revolucionar la informática y la seguridad de la TI gracias a su innovador método basado en el grafeno. Seis meses después, los ocho socios de GATEPOST, procedentes de Alemania, Bélgica, Grecia y Suiza, se reunieron para debatir los avances del proyecto y reflexionar sobre la evolución desde su lanzamiento. El primer gran hito logrado en el proyecto fue la creación de un nuevo tipo de chip basado en el grafeno. El grafeno es una capa fina bidimensional de átomos de carbono dispuestos en una red hexagonal. Es ligero, flexible y resistente, y se cree que es doscientas veces más resistente que el acero y cinco veces más ligero que el aluminio. También tiene una conductividad eléctrica y térmica excepcional, mucho mejor que la del cobre. Estas características, que permiten utilizar el grafeno como un excelente conductor flexible, podrían revolucionar por completo el sector de la electrónica.
No sólo electrónica
Sin embargo, los usos potenciales del grafeno no acaban ahí, sino que se extienden a aplicaciones en baterías, celdas fotovoltaicas, envasado de alimentos y medicina, por citar algunos. «El material 2D tiene un gran potencial para muchas industrias y aplicaciones interesantes para el futuro», explicaba Mindaugas Lukosius, coordinador del proyecto GATEPOST en el Instituto Leibniz de Microelectrónica de Alto Rendimiento (IHP) de Alemania, en una noticia reciente.
Nueve capas de chip
En la reunión celebrada en EurA, socio del proyecto en Alemania, Leonardo Del Bino, cofundador de otro socio alemán del proyecto, Akhetonics, presentó el primer chip fotónico integrado de GATEPOST y habló de su proceso de modelización, simulación y diseño. Comparó el chip, basado en la tecnología de grafeno integrados en nitruro de silicio, con «un pastel compuesto de muchas capas con distintos ingredientes», en el que cada capa tiene «su propia máscara que determina exactamente dónde se coloca el ingrediente en el pastel». Además, el científico explicó: «El diseño del chip de GATEPOST contiene inicialmente nueve capas, cada una con su propia máscara que representa un material específico en un punto concreto del pastel». El chip se está fabricando actualmente en IHP en su línea piloto experimental en 2D. Según Del Bino, está previsto incluir algunos elementos al chip actualmente simplificado al final del proyecto. La reunión incluyó debates sobre el desarrollo y las pruebas que deben realizarse en los meses siguientes para alcanzar los próximos hitos. «Nos alegramos de que el equipo del proyecto esté cumpliendo los plazos previstos y de que los primeros resultados ya se hayan recogido en publicaciones científicas», señalan Chris Vagionas y Theodoros Moschos, de la Universidad Aristóteles de Salónica (Grecia), socia del proyecto. Los primeros trabajos se presentaron a finales de marzo en la Conferencia y Exposición 2024 sobre Comunicaciones por Fibra Óptica, celebrada en San Diego, Estados Unidos. En el orden del día de la reunión también figuraba la Semana del Grafeno de este año, que se celebrará en Praga del 14 al 18 de octubre. La Semana del Grafeno, el principal acontecimiento europeo sobre materiales 2D, reúne a expertos internacionales y estudiantes para contribuir a dar forma al discurso en torno a la investigación y la innovación sobre el grafeno. Como se informa en la noticia, los ocho socios acordaron celebrar un taller en el evento para apoyar el proceso de planificación de la iniciativa «Graphene Flagship», de la que forma parte GATEPOST (Graphene-based All-Optical Technology Platform for Secure Internet of Things). En la iniciativa se pretende impulsar la autonomía estratégica de Europa en tecnologías basadas en el grafeno y otros materiales 2D. Para más información, consulte: Página web del proyecto GATEPOST
Palabras clave
GATEPOST, grafeno, chip, material 2D, electrónica