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Contenuto archiviato il 2023-04-13

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Un dito sul polso degli sviluppi dei sensori

In occasione di un’importante conferenza europea, alcuni ricercatori finanziati dall’UE dimostreranno il loro pluripremiato sensore termico di impronte digitali.

Un tempo, i sensori di impronte digitali erano associati solo alle forze dell’ordine e alla sicurezza aziendale. Ora sono diventati così comuni da essere utilizzati anche nei telefoni cellulari. Le tecnologie biometriche che si trovano in tali sensori si basano per lo più su dispositivi ottici o al silicio. Tuttavia, questi dispositivi hanno varie limitazioni: i sensori ottici sono ingombranti, poco flessibili e costosi, mentre i sensori al silicio, anche se non sono così costosi, sono anch'essi rigidi e hanno una superficie di acquisizione ridotta. Il progetto PYCSEL, finanziato dall’UE, ha superato questi inconvenienti utilizzando l’elettronica flessibile, nota anche come elettronica sottile, organica e delle grandi superfici (TOLAE, thin, organic and large-area electronics). I sensori TOLAE sono sottili (meno di 200 μm), flessibili e a basso costo, con una risoluzione elevata (500 ppi) e un’area attiva ampia (76 mm x 81 mm). Grazie a questa tecnologia, il gruppo responsabile del progetto ha sviluppato un sensore termico di impronte digitali non ingombrante che fornisce immagini ad alta risoluzione a un costo ridotto. Ciò lo rende particolarmente adatto per applicazioni come le smart card e i contesti automobilistici come volanti o ingranaggi. Il dispositivo è un sensore a un solo dito da 256 x 256 pixel a 500 ppi ed è anche il primo sensore di impronte digitali al mondo che combina strati stampati piroelettrici a base di fluoruro di polivinilidene su una matrice attiva a transistor a film sottile in indio gallio zinco ossido su un foglio di plastica flessibile. Il dispositivo è un sensore termico attivo di impronte digitali con creste che toccano i pixel, pompando calore e creando così una differenza di temperatura con valli che non toccano il sensore.

Partecipazione alla prossima conferenza

Il sensore sarà presentato e dimostrato alla EAB Research Projects Conference che quest’anno si terrà a Darmstadt, in Germania, dal 16 al 18 settembre. La conferenza si concentra sulla ricerca sviluppata in tutta Europa nel campo della biometria e della gestione dell’identità. Attualmente è il più grande evento di questo tipo finanziato dall’UE e richiama partecipanti provenienti dal mondo accademico, dall’industria e dalle istituzioni pubbliche. Vincere premi L’innovativo dispositivo era già stato presentato alla conferenza e fiera campionaria LOPEC, svoltasi presso il centro congressi Messe München di Monaco di Baviera nel marzo 2019. Durante l’evento, PYCSEL ha vinto il Best Publicly Funded Project Demonstrator Award nell’ambito del concorso indetto dalla Organic and Printed Electronics Association (OE-A) per applicazioni che incorporano elettronica organica e stampata. Le prime immagini del sensore sono state prodotte durante la dimostrazione all’OE-A. In conclusione, PYCSEL (PYroelectric Conformable SEnsor matrix for Large area applications in security and safety) mira a creare un sensore slap a quattro dita da 1 500 x 1 600 pixel e un’area attiva di 75 x 80 mm2. Il progetto triennale, coordinato dalla Commissione francese per le energie alternative e l’energia atomica, è attualmente al terzo e ultimo anno e si concluderà a dicembre. Per ulteriori informazioni, consultare: sito web del progetto PYCSEL

Paesi

Francia

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