Skip to main content
European Commission logo
polski polski
CORDIS - Wyniki badań wspieranych przez UE
CORDIS
CORDIS Web 30th anniversary CORDIS Web 30th anniversary

MASS manufacturing of TrAnsceiveRs for Terabit/s era

Opis projektu

Niedrogie, szybkie optyczne przekaźniki poprawiające łączność cyfrową

Finansowany ze środków UE projekt MASSTART ma na celu umożliwienie szybkiego przesyłania danych w całej Europie przy zapewnieniu niższych kosztów w przeliczeniu na ich ilość. Nowa, pełna ścieżka transformacji, dzięki wprowadzeniu ulepszonych technik, niższemu zużyciu energii i niższym kosztom produkcji komponentów, zapewni najwyższe możliwe szybkości transmisji danych. Docelowe koszty produkcji to mniej niż 1 euro za Gb/s. Projekt MASSTART zakłada wykorzystanie krzemu – tego samego materiału, który spowodował rozwój elektroniki – do budowy tanich układów scalonych generujących i odbierających sygnały optyczne. W ramach projektu zostaną opracowane zautomatyzowane rozwiązania do montażu i testowania produktów, co spowoduje wzrost jakości względem stosowanego obecnie montażu ręcznego – głównego czynnika generującego koszty modułów. Projekt MASSTART zapewni Europie rolę producenta technologii nowej generacji, usprawni wzajemne napędzanie rozwoju fotoniki i innych dziedzin technologicznych oraz wzmocni wiodącą pozycję Europy w obszarze przemysłu fotonicznego na świecie.

Cel

MASSTART aims to provide a holistic transformation to the assembly and characterization of high speed photonic transceivers towards bringing the cost down to €1/Gb/s or even lower in mass production. This will guarantee European leadership in the Photonics industry for the next decade. MASSTART will surpass the cost metric threshold by using enhanced and scalable techniques: i) glass interface based laser/PIC and fiber/PIC coupling approaches, leveraging glass waveguide technology to obtain spot size and pitch converters in order to dramatically increase optical I/O density, while facilitating automated assembly processes, ii) 3D packaging (TSV) enabling backside connection of the high speed PIC to a Si carrier iii) a new generation of flip chip bonders with enhanced placement in a complete assembly line compatible with Industry 4.0 which will guarantee an x6 improvement in throughput and iv) wafer-level evaluation of assembled circuits with novel tools that will reduce the characterization time by a factor of 10, down to 1 minute per device. This process flow will be assessed with the fabrication and characterization of four different demonstrators, addressing the mid-term requirements of next generation transceivers required by Data Center operators and covering both inter- and intra- Data Center applications. These demonstrators are: i) a 4-channel PSM4 module in QSFP-DD format with 400G aggregate bit rate, ii) an 8-channel WDM module in a QSFP-DD format with 800G aggregate bit rate, iii) a 16-channel WDM on-board module delivering 1.6Tb/s aggregate line rate and iv) a tunable single-wavelength coherent transceiver with 600Gb/s capacity following the DP-64QAM modulation format on 64Gbaud/s line rate. Finally, MASSTART will interact closely with international bodies to ensure the compliance and standardization of the developed technology with other proposed packaging form factors for rapid commercialization.

Zaproszenie do składania wniosków

H2020-ICT-2018-20

Zobacz inne projekty w ramach tego zaproszenia

Szczegółowe działanie

H2020-ICT-2018-2

System finansowania

IA - Innovation action

Koordynator

FRAUNHOFER GESELLSCHAFT ZUR FORDERUNG DER ANGEWANDTEN FORSCHUNG EV
Wkład UE netto
€ 1 459 994,00
Adres
HANSASTRASSE 27C
80686 Munchen
Niemcy

Zobacz na mapie

Region
Bayern Oberbayern München, Kreisfreie Stadt
Rodzaj działalności
Research Organisations
Linki
Koszt całkowity
€ 1 459 994,00

Uczestnicy (10)