Ziel
ASTERIQS will exploit quantum sensing based on the NV centre in ultrapure diamond to bring solutions to societal and economical needs for which no solution exists yet. Its objectives are to develop: 1) Advanced applications based on magnetic field measurement: fully integrated scanning diamond magnetometer instrument for nanometer scale measurements, high dynamics range magnetic field sensor to control advanced batteries used in electrical car industry, lab-on-Chip Nuclear Magnetic Resonance (NMR) detector for early diagnosis of disease, magnetic field imaging camera for biology or robotics, instantaneous spectrum analyser for wireless communications management; 2) New sensing applications to sense temperature within a cell, to monitor new states of matter under high pressure, to sense electric field with ultimate sensitivity; 3) New measurement tools to elucidate the chemical structure of single molecules by NMR for pharmaceutical industry or the structure of spintronics devices at the nanoscale for new generation spin-based electronic devices.
ASTERIQS will develop enabling tools to achieve these goals: highest grade diamond material with ultralow impurity level, advanced protocols to overcome residual noise in sensing schemes, optimized engineering for miniaturized and efficient devices.
ASTERIQS will disseminate its results towards academia and industry and educate next generation physicists and engineers. It will contribute to the strategic objectives of the Quantum Flagship to expand European leadership in quantum technologies, deliver scientific breakthroughs, make available European technological platforms and develop synergetic collaborations with them, and finally kick-start a competitive European quantum industry.
The ASTERIQS consortium federates world leading European academic and industrial partners to bring quantum sensing from the laboratory to applications for the benefit of European citizens.
Wissenschaftliches Gebiet
- engineering and technologyelectrical engineering, electronic engineering, information engineeringelectronic engineeringsensorsoptical sensors
- engineering and technologyother engineering and technologiesmicrotechnologylab on a chip
- natural sciencesphysical scienceselectromagnetism and electronicsspintronics
- engineering and technologyelectrical engineering, electronic engineering, information engineeringelectronic engineeringrobotics
Schlüsselbegriffe
Programm/Programme
Aufforderung zur Vorschlagseinreichung
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H2020-FETFLAG-2018-03
Finanzierungsplan
RIA - Research and Innovation actionKoordinator
92190 MEUDON
Frankreich
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Beteiligte (23)
75794 Paris
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Rechtsträger, der nicht Auftragnehmer ist und an einen Teilnehmer angegliedert oder rechtlich mit diesem verbunden ist. Der Rechtsträger übernimmt Arbeiten zu in der Finanzhilfevereinbarung festgelegten Bedingungen, liefert Waren oder bietet Dienstleistungen für die Aktion, unterzeichnet jedoch nicht die Finanzhilfevereinbarung. Eine Drittpartei hält sich an die Regeln, die gemäß der Finanzhilfevereinbarung für den verbundenen Teilnehmer gelten hinsichtlich der Förderfähigkeit von Kosten und der Kontrolle der Ausgaben.
93430 Villetaneuse
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70174 Stuttgart
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89081 Ulm
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8092 Zuerich
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OX11 0QR Harwell Oxfordshire Didcot
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70839 Gerlingen-Schillerhoehe
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80333 Muenchen
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02300 Vilnius
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55122 Mainz
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91190 Gif-Sur-Yvette
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89081 ULM
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Die Organisation definierte sich zum Zeitpunkt der Unterzeichnung der Finanzhilfevereinbarung selbst als KMU (Kleine und mittlere Unternehmen).
70569 Stuttgart
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52428 Julich
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