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Leistungen
Epitaxial SiC reactor availability is essential to be developed and provided
Smart Energy, Hybrid PV-Wind DemonstratorA final Smart Energy, Hybrid PV-Wind Demonstrator will be available.
SiC Power Diodes at 150mm Scale AvailabilitySiC Power Diodes at 150mm Scale Availability at spec. will be available to let application partners start.
Mechanical Substrate Hi Quality Substrate AvailabilityMechanical Substrate Availability will be provided according to Task 1.1 table
Automotive High performance Converter AvailabilityA final Automotive High performance Converter Availability will be reported.
High Thermal Treatment Equipment AvailabilityHigh Thermal Treatment Equipment will be developed and its Availability provided as planned
Automotive: Battery Management System AvailabilityA final Automotive: Battery Management System Availability will be reported.
Gate Oxidation/Nitridation Equipment AvailabilityGate Oxidation/Nitridation Equipment will developed and its availability provided as planned.
Automotive: Battery Charging Modules AvailabilityA final Automotive: Battery Charging Modules Availability will be reported.
Status and availability of 200 mm substratesAvailability of 200 mm Substrates from STSiC
SiC Power G3 Planar MOSFET at 150mm Scale AvailabilitySiC Power G3 MOSFET at 150mm Scale will be available at spec to let application partners start This deliverable is different from D32 because it report the ultimate planar technology and the D32 refers to the G2 instead It was already submitted but as for the deliverable name typo was still referred to the old name before the 1st amendment Now it is set and it will be resubmitted accordingly
SiC Power Planar MOSFET at 150mm Scale AvailabilitySiC Power Planar MOSFET at 150mm Scale will be Available at spec. to let application partners start.
200 mm Microwave Plasma Equipment Avaliability200 mm Microwave Plasma Equipment will be developed and its availability provided as planned
Smart Energy, Low Power Microgrid Demonstrator AvailabilityA final Smart Energy, Low Power Microgrid Demonstrator Availability will be reported.
Hi Quality Substrate AvailabilityHi Quality Substrate Availability will be provided according to Task 1.1 table
Good Quality Substrate Hi Quality Substrate AvailabilityGood Quality Substrate Availability will be provided according to Task 1.1 table
Third year Database of Dissemination activities
Report on Final REACTION Equipment Industry 4.0 Compliancya final REACTION Equipment Industry 40 Compliancy will be reported
Database of Dissemination activities IFirst year Database of Dissemination activities
"8"" SiC Bare Dice Test Vehicles Characterization Report"8 SiC Bare Dice Test Vehicles Characterization Report will be issued to validate WP3 activities
Report of activities on participation in Smart Production, Energy and Mobility Standardization committeeAll the activities on participation in Smart Production Energy and Mobility standardization committee will be reported
Packaging & Assembly Flow ReportA Packaging Assembly Flow report will be issued to set the mission profile of the demonstrator device in terms of the final silicon technology device geometry performance thermal electrical mechanical quality and reliabilityrequirements to satisfy the final demonstrator requirements
Exploitation Plan IPartners will develop and maintain individual exploitation strategies which will be collected in a common REACTION Exploitation Plan that will be reported twice along the project
Exploitation Plan IIPartners will develop and maintain individual exploitation strategies which will be collected in a common REACTION Exploitation Plan that will be reported twice along the project
Database of Dissemination activities IISecond year Database of Dissemination activities
Processing and Evaluation Final Application Demos ReportProcessing and Evaluation of Final Application Demonstrators will be reported
First REACTION International Workshop will be organized.
Second REACTION International WorkshopA second REACTION International Workshop will be held
Project web siteThe consortium will implement an Extranet-based secure collaborative tool for effective and secured communication. The tool will be accessible, under secured access control, to the partners to keep track of the progresses. A special section of the website will be available to public access. It will contain info on Consortium members and on current research activities, a calendar of public scientific events.
Veröffentlichungen
Autoren:
DROBNÝ, Jakub - CHVÁLA, Aleš – KOSA, Arpad - MESSINA, Angelo Alberto - STUCHLÍKOVÁ, Ľubica - DONOVAL, Daniel
Veröffentlicht in:
Comenius University, 2020, S. 17-18, 2020
Herausgeber:
Comenius University, 2020, S. 17-18
Autoren:
P. Granello, L. Schirone, P. Bauer, R. Miceli and F. Pellitteri
Veröffentlicht in:
IEEE, 2022
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/smart55236.2022.9990160
Autoren:
CHVÁLA, Aleš - ČERNAJ, Ľuboš - MAREK, Juraj - KOZÁRIK, Jozef - MESSINA, Angelo Alberto - VINCIGUERRA, Vincenzo - DONOVAL, Daniel
Veröffentlicht in:
MicDAT 2022, 2022, ISBN 978-84-09-43856-3
Herausgeber:
MicDAT 2022
Autoren:
N. Campagna, V. Castiglia and R. Miceli
Veröffentlicht in:
IEEE, 2021
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/ever52347.2021.9456620
Autoren:
N. Campagna, V. Castiglia, R. Miceli and G. Scaglione
Veröffentlicht in:
IEEE, 2022, ISBN 978-1-6654-6925-8
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/gpecom55404.2022.9815749
Autoren:
Filippo Pellitteri, Maurizio Cellura, Francesco Guarino, Rosario Miceli, Luigi Schirone
Veröffentlicht in:
2020 9th International Conference on Renewable Energy Research and Application (ICRERA), 2020, Seite(n) 505-509, ISBN 978-1-7281-7369-6
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/icrera49962.2020.9242686
Autoren:
F. Pellitteri, A. O. Di Tommaso, R. Miceli, A. Busacca and G. Vassallo,
Veröffentlicht in:
IEEE, 2022
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.23919/aeitautomotive52815.2021.9662898
Autoren:
CHVÁLA, Aleš - MAREK, Juraj - KOZÁRIK, Jozef - MESSINA, Angelo Alberto - VINCIGUERRA, Vincenzo - DONOVAL, Daniel
Veröffentlicht in:
WOCSDICE‐EXMATEC 2022, 2022
Herausgeber:
WOCSDICE‐EXMATEC 2022
Autoren:
A. Chvala, L. Cernaj, J. Marek, P. Pribytny, J. Kozarik, D. Donoval
Veröffentlicht in:
2020 13th International Conference on Advanced Semiconductor Devices And Microsystems (ASDAM), 2020, Seite(n) 88-91, ISBN 978-1-7281-9776-0
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/asdam50306.2020.9393854
Autoren:
A. Busacca, N. Campagna, V. Castiglia and R. Miceli
Veröffentlicht in:
IEEE, 2022
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/pedg54999.2022.9923173
Autoren:
Angelo Alberto Messina, Antonio Imbruglia, Michele Calabretta, Vincenzo Vinciguerra, Calin Constantin Moise, Alessandro Sitta, Marius Enachescu, Fabrizio Roccaforte
Veröffentlicht in:
2020 AEIT International Conference of Electrical and Electronic Technologies for Automotive (AEIT AUTOMOTIVE), 2020, Seite(n) 1-6, ISBN 978-8-8872-3749-8
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.23919/aeitautomotive50086.2020.9307385
Autoren:
P. Grzejszczak, K. Wolski, M. Szmczak, A. Czaplicki and A. Sitnik
Veröffentlicht in:
IEEE Progress in Applied Electrical Engineering (PAEE), 2021, ISSN 1803-7232
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/paee53366.2021.9497450
Autoren:
G.Ala, A.O. Di Tommaso, R. Miceli, C. Nevoloso, G. Scaglione, G. Schettino and F. Viola
Veröffentlicht in:
IEEE, 2022
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/icrera55966.2022.9922782
Autoren:
V. Castiglia, R. Miceli, F. Blaabjerg, Y. Yang
Veröffentlicht in:
2020 IEEE 21st Workshop on Control and Modeling for Power Electronics (COMPEL), 2020, Seite(n) 1-8, ISBN 978-1-7281-7160-9
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/compel49091.2020.9265716
Autoren:
Franitšek Kovaľ, Aleš Chvála
Veröffentlicht in:
ADEPT 2023, 2023
Herausgeber:
The 11th international conference on Advances in Electronic and Photonic Technologies. Podbanské (Slovakia), 12-15 Jun 2023
Autoren:
Franz Niedermeier, Agnes Fros, Max Boeckl, Wolfgang Kipferl, Michaela Braun, Albert Birner, Haim Pearl, Thomas Schubert, Allen Lee
Veröffentlicht in:
Metrology, Inspection, and Process Control for Microlithography XXXIV, 2020, Seite(n) 30, ISBN 9781510634183
Herausgeber:
SPIE
DOI:
10.1117/12.2551657
Autoren:
Aleš Chvála, Juraj Marek, Jakub Drobný, L’ubica Stuchlíková, Angelo Alberto Messina, Vincenzo Vinciguerra, Daniel Donoval
Veröffentlicht in:
Materials Today, 2021, ISSN 2214-7853
Herausgeber:
elsevier
DOI:
10.1016/j.matpr.2021.06.150
Autoren:
A. O. D. Tommaso et al.
Veröffentlicht in:
IEEE, 2022
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/speedam53979.2022.9841978
Autoren:
V. Castiglia, N. Campagna, A.O. Di Tommaso, R. Miceli, F. Pellitteri, C. Puccio, F. Viola
Veröffentlicht in:
2020 Fifteenth International Conference on Ecological Vehicles and Renewable Energies (EVER), 2020, Seite(n) 1-6, ISBN 978-1-7281-5641-5
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/ever48776.2020.9243065
Autoren:
F. Pellitteri, A. O. Di Tommaso, R. Miceli, R. Rizzo and G. Vassallo
Veröffentlicht in:
IEEE, 2022
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/cpe-powereng54966.2022.9880872
Autoren:
A. Dietz, A. O. di Tommaso, R. Miceli, C. Nevoloso and G. Schettino
Veröffentlicht in:
IEEE, 2021
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/ever52347.2021.9456635
Autoren:
P. Fiorenza, C. Bongiorno, A. Messina, M. Saggio, F. Giannazzo, F. Roccaforte,
Veröffentlicht in:
2022
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/irps48227.2022.9764490
Autoren:
M. Cioni, P. Fiorenza, F. Roccaforte, M. Saggio, S. Cascino, A. Messina, V. Vinciguerra, M. Calabretta, A. Chini
Veröffentlicht in:
IEEE International Reliability Physics Symposium (IRPS2022), 2022
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/irps48227.2022.9764543
Autoren:
Franz Niedermeier, Rolf Kammerer, Wolfgang Kipferl, Stephan Henneck, Haim Pearl
Veröffentlicht in:
2020 31st Annual SEMI Advanced Semiconductor Manufacturing Conference (ASMC), 2020, Seite(n) 1-6, ISBN 978-1-7281-5876-1
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/asmc49169.2020.9185315
Autoren:
N. Campagna, A. O. Di Tommaso, V. Castiglia, F. Pellitteri, R. Miceli, G. Schettino
Veröffentlicht in:
2020 Fifteenth International Conference on Ecological Vehicles and Renewable Energies (EVER), 2020, Seite(n) 1-6, ISBN 978-1-7281-5641-5
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/ever48776.2020.9242925
Autoren:
A. O. Di Tommaso, R. Miceli, C. Nevoloso and S. Z. Marsala
Veröffentlicht in:
IEEE, 2021
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/ever52347.2021.9456601
Autoren:
Nicola Campagna, Vincenzo Castiglia, Antonino Oscar Di Tommaso, Rosario Miceli, Filippo Pellitteri, Viola Fabio
Veröffentlicht in:
2020 9th International Conference on Renewable Energy Research and Application (ICRERA), 2020, Seite(n) 494-498, ISBN 978-1-7281-7369-6
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/icrera49962.2020.9242731
Autoren:
Alessandro Sitta, Sebastiano Russo, Marco Torrisi, Angelo Alberto Messina, Giuseppe D'Arrigo, Gaetano Sequenzia, Marco Renna, Michele Calabretta
Veröffentlicht in:
2020 21st International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems (EuroSimE), 2020, Seite(n) 1-5, ISBN 978-1-7281-6049-8
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/eurosime48426.2020.9152688
Autoren:
A. Busacca, N. Campagna, V. Castiglia and R. Miceli
Veröffentlicht in:
IEEE, 2021
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/icrera52334.2021.9598678
Autoren:
Christian Puccio, Filippo Pellitteri, Massimo Caruso, Rosario Miceli
Veröffentlicht in:
2020 AEIT International Conference of Electrical and Electronic Technologies for Automotive (AEIT AUTOMOTIVE), 2020, Seite(n) 1-5, ISBN 978-8-8872-3749-8
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.23919/aeitautomotive50086.2020.9307427
Autoren:
Tomasz Bieniek, Grzegorz Janczyk, Adam Sitnik, Angelo Messina
Veröffentlicht in:
TechConnect Briefs 2022, 2022, ISBN 979-8-218-00238-1
Herausgeber:
TechConnect World Innovation NANOTECH 2022 Conference & Expo, Washington D.C., US, June 13-15, 2022
Autoren:
M. Cioni and A. Chini
Veröffentlicht in:
IEEE, 2021
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/wipda49284.2021.9645124
Autoren:
CHVÁLA, Aleš - MAREK, Juraj - DROBNÝ, Jakub - STUCHLÍKOVÁ, Ľubica - MESSINA, Angelo Alberto - DONOVAL, Daniel
Veröffentlicht in:
Comenius University, 2020, S. 17-18., 2020
Herausgeber:
Comenius University, 2020, S. 17-18.
Autoren:
Sobhi Barg, Muhammad Farhan Alam, Kent Bertilsson
Veröffentlicht in:
2020 22nd European Conference on Power Electronics and Applications (EPE'20 ECCE Europe), 2020, Seite(n) 1-8, ISBN 978-9-0758-1536-8
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.23919/epe20ecceeurope43536.2020.9215860
Autoren:
N. Campagna, V. Castiglia, R. Miceli and S. Valtchev
Veröffentlicht in:
IEEE, 2022
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/iecon49645.2022.9968408
Autoren:
T. Bieniek, G. Janczyk, A. Sitnik, A. Messina,
Veröffentlicht in:
Journal: TechConnect Briefs, Ausgabe Volume: TechConnect Briefs 2019, 2019, Seite(n) Pages: 256 - 259, ISBN 978-0-9988782-8-7
Herausgeber:
TechConnect Briefs 2019, TechConnect.org
Autoren:
Ľ. Černaj, A. Chvála, J. Marek, D. Donoval, J. Kozárik, T. Závozník, M. Donoval
Veröffentlicht in:
Advances in Electronic and Photonic Technologies - ADEPT 2019, 2019, ISBN 978-80-554-1568-0
Herausgeber:
University of Zilina in EDIS-Publishing Centre of UZ
Autoren:
M.Abu Bakar, Farhan Alam, Moumita Das, Sobhi Barg, Kent Bertilsson
Veröffentlicht in:
IECON 2019 - 45th Annual Conference of the IEEE Industrial Electronics Society, 2019, Seite(n) 4911-4916, ISBN 978-1-7281-4878-6
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/iecon.2019.8927652
Autoren:
Sobhi Barg, Farhan Alam, Kent Bertilsson
Veröffentlicht in:
IECON 2019 - 45th Annual Conference of the IEEE Industrial Electronics Society, 2019, Seite(n) 1832-1837, ISBN 978-1-7281-4878-6
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/iecon.2019.8927344
Autoren:
G. Schettino, R. Miceli, V. Castiglia, F. Viola, F. Blaabjerg, Y. Yang
Veröffentlicht in:
2020 IEEE 21st Workshop on Control and Modeling for Power Electronics (COMPEL), 2020, Seite(n) 1-7, ISBN 978-1-7281-7160-9
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/compel49091.2020.9265660
Autoren:
CHVÁLA, Aleš - MAREK, Juraj - KOZÁRIK, Jozef - MESSINA, Angelo Alberto - VINCIGUERRA, Vincenzo - DONOVAL, Daniel
Veröffentlicht in:
ICSCRM 2022, 2022
Herausgeber:
ICSCRM 2022
Autoren:
Vincenzo Castiglia, Nicola Campagna, Ciro Spataro, Claudio Nevoloso, Fabio Viola, Rosario Miceli
Veröffentlicht in:
2020 IEEE 20th Mediterranean Electrotechnical Conference ( MELECON), 2020, Seite(n) 46-51, ISBN 978-1-7281-5200-4
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/melecon48756.2020.9140474
Autoren:
A. O. Di Tommaso, R. Miceli, C. Nevoloso, G. Scaglione and G. Schettino
Veröffentlicht in:
IEEE, 2022
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/icem51905.2022.9910812
Autoren:
Alessandro Sitta, Marco Renna, Angelo Alberto Messina, Gaetano Sequenzia, Giuseppe D'Arrigo, Michele Calabretta
Veröffentlicht in:
2020 21st International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems (EuroSimE), 2020, Seite(n) 1-3, ISBN 978-1-7281-6049-8
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/eurosime48426.2020.9152204
Autoren:
S. Haller, M. A. Bakar, K. Bertilsson
Veröffentlicht in:
2020
Herausgeber:
VDE VERLAG GMBH · Berlin · Offenbach
Autoren:
Filippo Pellitteri, Vincenzo Castiglia, Antonino Oscar Di Tommaso, Rosario Miceli, Giorgio Vassallo, Luigi Schirone
Veröffentlicht in:
2020 2nd IEEE International Conference on Industrial Electronics for Sustainable Energy Systems (IESES), 2020, Seite(n) 377-382, ISBN 978-1-7281-4017-9
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/ieses45645.2020.9210672
Autoren:
D. Cañete, S. Martín-Arroyo, M. García-Gracia, A. Llamazares, I. Sáez
Veröffentlicht in:
Renewable Energy and Power Quality Journal, Ausgabe 20, 2022, Seite(n) 348-352, ISSN 2172-038X
Herausgeber:
Renewable Energy and Power Quality Journal
DOI:
10.24084/repqj20.307
Autoren:
Filippo Pellitteri, Nicola Campagna, Vincenzo Castiglia, Alfonso Damiano, Rosario Miceli
Veröffentlicht in:
IET Renewable Power Generation, 2020
Herausgeber:
IET Renewable Power Generation
DOI:
10.1049/iet-rpg.2020.0056
Autoren:
V. Castiglia, R. Miceli, F. Blaabjerg and Y. Yang
Veröffentlicht in:
IEEE, 2020
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/ipemc-ecceasia48364.2020.9367629
Autoren:
V. Malik, M. Matus, A. Chvala, J. Marek, V. Vinciguerra, A. A. Messina, L.Stuchlikova
Veröffentlicht in:
ADEPT 2023, 2023
Herausgeber:
The 11th international conference on Advances in Electronic and Photonic Technologies. Podbanské (Slovakia), 12-15 Jun 2023
Autoren:
CHVÁLA, Aleš - MAREK, Juraj - KOZÁRIK, Jozef - MESSINA, Angelo Alberto - VINCIGUERRA, Vincenzo - DONOVAL, Daniel.
Veröffentlicht in:
2022, ISSN 2169-3536
Herausgeber:
Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.
DOI:
10.1109/asdam55965.2022.9966742
Autoren:
Filippo Pellitteri, Massimo Caruso, Rosario Miceli, Dario Benigno, Salvatore Stivala, Alessandro Busacca, Vincenzo Vinciguerra, Angelo Alberto Messina, Alessandra Raffa
Veröffentlicht in:
2020 AEIT International Conference of Electrical and Electronic Technologies for Automotive (AEIT AUTOMOTIVE), 2020, Seite(n) 1-6, ISBN 978-8-8872-3749-8
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.23919/aeitautomotive50086.2020.9307394
Autoren:
Filippo Pellitteri, Massimo Caruso, Salvatore Stivala, Antonino Parisi, Vincenzo Vinciguerra, Angelo Messina, Guido Ala, Fabio Viola, Rosario Miceli, Alessandro Busacca
Veröffentlicht in:
2020 IEEE 20th Mediterranean Electrotechnical Conference ( MELECON), 2020, Seite(n) 52-56, ISBN 978-1-7281-5200-4
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/melecon48756.2020.9140633
Autoren:
F. Pellitteri et al.,
Veröffentlicht in:
IEEE, 2021
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/cpe-powereng50821.2021.9501191
Autoren:
N. Campagna, V. Castiglia, R. Miceli and F. Pellitteri,
Veröffentlicht in:
IEEE, 2021
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/icrera52334.2021.9598544
Autoren:
Alessandro Sitta, Marco Renna, Angelo Alberto Messina, Giuseppe Mirone, Giuseppe D'Arrigo, Michele Calabretta
Veröffentlicht in:
2020 21st International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems (EuroSimE), 2020, Seite(n) 1-5, ISBN 978-1-7281-6049-8
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/eurosime48426.2020.9152670
Autoren:
DROBNÝ, Jakub - MAREK, Juraj - MATUŠ, Matej - CHVÁLA, Aleš - MESSINA, Angelo Alberto - VINCIGUERRA, Vincenzo - STUCHLÍKOVÁ, Ľubica
Veröffentlicht in:
SURFINT - SREN VII, 2021, ISBN 978-80-223-5296-3
Herausgeber:
Cornenius University
Autoren:
S. Martín-Arroyo, M. García-Gracia, A. Llamazares D. Cañete, J. Herrero Ciudad
Veröffentlicht in:
IEEE, Ausgabe 20, 2022, Seite(n) 1-6, ISBN 978-1-6654-2161-4
Herausgeber:
XV edición del Congreso Tecnología, Aprendizaje y Enseñanza de la Electrónica (TAEE’22)
DOI:
10.1109/taee54169.2022.9840623
Autoren:
Aleš Chvála, Juraj Marek, Lubica Stuchliková, Matej Matus, Vincenzo Vinciguerra and Angelo Alberto Messina
Veröffentlicht in:
WOCSDICE‐EXMATEC 2023, 2023
Herausgeber:
WOCSDICE‐EXMATEC 2023
Autoren:
G. Carangelo, S. Reggiani, G. Consentino, F. Crupi, G. Meneghesso
Veröffentlicht in:
Solid-State Electronics, Ausgabe 18, 2021, ISSN 0038-1101
Herausgeber:
Pergamon Press Ltd.
DOI:
10.1016/j.sse.2021.108067
Autoren:
M. Abu Bakar, M. Farhan Alam, Mats Wardemark, Kent Bertilsson
Veröffentlicht in:
IEEE Access, Ausgabe 9, 2021, Seite(n) 44292-44303, ISSN 2169-3536
Herausgeber:
Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.
DOI:
10.1109/access.2021.3066525
Autoren:
Paolo Badalà, Simone Rascunà, Brunella Cafra, Anna Bassi, Emanuele Smecca, Massimo Zimbone, Corrado Bongiorno, Cristiano Calabretta, Francesco La Via, Fabrizio Roccaforte, Mario Saggio, Giovanni Franco, Angelo Messina, Antonino La Magna, Alessandra Alberti
Veröffentlicht in:
Materialia, Ausgabe 9, 2020, Seite(n) 100528, ISSN 2589-1529
Herausgeber:
Elsevier
DOI:
10.1016/j.mtla.2019.100528
Autoren:
A. Llamazares, M. Garcia-Gracia, S. Martin-Arroyo
Veröffentlicht in:
IEEE Access, Ausgabe 9, 2021, Seite(n) 40695-40705, ISSN 2169-3536
Herausgeber:
Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.
DOI:
10.1109/access.2021.3064190
Autoren:
F. Roccaforte, P. Fiorenza, M. Vivona, G. Greco, F. Giannazzo
Veröffentlicht in:
Materials, Ausgabe 14, 2021, ISSN 1996-1944
Herausgeber:
MDPI Open Access Publishing
DOI:
10.3390/ma14143923
Autoren:
Castiglia, V.; Campagna, N.; Miceli, R.; Viola, F.; Blaabjerg, F. A
Veröffentlicht in:
Electronics, 2021, ISSN 2079-9292
Herausgeber:
MDPI
DOI:
10.3390/electronics10232900
Autoren:
M. Vivona, F. Giananzzo, F. Roccaforte
Veröffentlicht in:
Materials, 2021, ISSN 1996-1944
Herausgeber:
MDPI Open Access Publishing
DOI:
10.3390/ma15010298
Autoren:
M. Vivona, G. Greco, M. Spera, P. Fiorenza, F. Giannazzo, A. La Magna, F. Roccaforte,
Veröffentlicht in:
J. Phys. D: Appl. Phys., Ausgabe 54, 2021, ISSN 0022-3727
Herausgeber:
Institute of Physics Publishing
DOI:
10.1088/1361-6463/ac13f3
Autoren:
sobhi Barg, Kent Bertilsson
Veröffentlicht in:
IEEE Transactions on Industrial Electronics, 2020, Seite(n) 1-1, ISSN 0278-0046
Herausgeber:
Institute of Electrical and Electronics Engineers
DOI:
10.1109/tie.2020.3013750
Autoren:
Filippo Pellitteri, Rosario Miceli, Giuseppe Schettino, Fabio Viola, Luigi Schirone
Veröffentlicht in:
Electronics, Ausgabe 9/5, 2020, Seite(n) 724, ISSN 2079-9292
Herausgeber:
MDPI
DOI:
10.3390/electronics9050724
Autoren:
M. Caruso, A.O. Di Tommaso, R. Miceli, C. Nevoloso, C. Spataro
Veröffentlicht in:
Measurement, Ausgabe 183, 2021, ISSN 0263-2241
Herausgeber:
Elsevier BV
DOI:
10.1016/j.measurement.2021.109795
Autoren:
F. Roccaforte, F. Giannazzo, Giuseppe Greco
Veröffentlicht in:
Micro, 2022, ISSN 2673-8023
Herausgeber:
MDPI
DOI:
10.3390/micro2010002
Autoren:
Vincenzo Vinciguerra, Giuseppe Luigi Malgioglio, Antonio Landi
Veröffentlicht in:
Composite Structures, Ausgabe 281, 2022, ISSN 0263-8223
Herausgeber:
Elsevier BV
DOI:
10.1016/j.compstruct.2021.114996
Autoren:
M Vivona, G Greco, G Bellocchi, L Zumbo, S Di Franco, M Saggio, S Rascunà, F Roccaforte
Veröffentlicht in:
Journal of Physics D: Applied Physics, Ausgabe 54/5, 2021, Seite(n) 055101, ISSN 0022-3727
Herausgeber:
Institute of Physics Publishing
DOI:
10.1088/1361-6463/abbd65
Autoren:
P. Fiorenza, C. Bongiorno, F. Giannazzo, M.S. Alessandrino, A. Messina, M. Saggio, F. Roccaforte
Veröffentlicht in:
Applied Surface Science, Ausgabe 557, 2021, ISSN 0169-4332
Herausgeber:
Elsevier BV
DOI:
10.1016/j.apsusc.2021.149752
Autoren:
C. Albea, A. Sferlazza, F. Gómez-Estern and F. Gordillo
Veröffentlicht in:
IEEE, 2021, ISSN 2169-3536
Herausgeber:
Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.
DOI:
10.1109/access.2021.3126433
Autoren:
Carolina Albea; Antonino Sferlazza; Francisco Gordillo; Fabio Gómez-Estern
Veröffentlicht in:
IEEE, 2021, ISSN 1549-8328
Herausgeber:
Institute of Electrical and Electronics Engineers
DOI:
10.1109/tcsi.2021.3083900
Autoren:
P. Fiorenza, C. Bongiorno, A. Messina, M. Saggio, F. Giannazzo, F. Roccaforte
Veröffentlicht in:
Materials Science Forum, 2022, ISSN 0255-5476
Herausgeber:
Trans Tech Publications Ltd
DOI:
10.4028/p-u08hm8
Autoren:
Caruso, M.; Di Tommaso, A.O.; Marignetti, F.; Miceli, R. A
Veröffentlicht in:
Energies, 2020, ISSN 1996-1073
Herausgeber:
Multidisciplinary Digital Publishing Institute (MDPI)
DOI:
10.3390/en13205414
Autoren:
Scirè, D.; Lullo, G.; Vitale, G.
Veröffentlicht in:
Electronics, 2023, ISSN 2079-9292
Herausgeber:
MDPI
DOI:
10.3390/electronics12030579
Autoren:
G. Schettino, C. Nevoloso, R. Miceli, A. O. D. Tommaso and F. Viola,
Veröffentlicht in:
IEEE, 2021, ISSN 2644-1241
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/ojia.2021.3130288
Autoren:
Patrick Fiorenza, Filippo Giannazzo, Salvatore Cascino, Mario Saggio, Fabrizio Roccaforte
Veröffentlicht in:
Applied Physics Letters, Ausgabe 117/10, 2020, Seite(n) 103502, ISSN 0003-6951
Herausgeber:
American Institute of Physics
DOI:
10.1063/5.0012399
Autoren:
Marcello Cioni, Alessandro Bertacchini, Alessandro Mucci, Nicolò Zagni, Giovanni Verzellesi, Paolo Pavan, Alessandro Chini
Veröffentlicht in:
Electronics, Ausgabe 10/4, 2021, Seite(n) 441, ISSN 2079-9292
Herausgeber:
MDPI
DOI:
10.3390/electronics10040441
Autoren:
Susana Martín-Arroyo, José Antonio Cebollero, Miguel García-Gracia, Álvaro Llamazares
Veröffentlicht in:
Electronics, Ausgabe 10/7, 2021, Seite(n) 796, ISSN 2079-9292
Herausgeber:
MDPI
DOI:
10.3390/electronics10070796
Autoren:
P. Fiorenza, M.S. Alessandrino, B. Carbone, A. Russo, F. Roccaforte, F. Giannazzo
Veröffentlicht in:
Nanomaterials, Ausgabe 11, 2021, ISSN 2079-4991
Herausgeber:
MDPI
DOI:
10.3390/nano11061626
Autoren:
Unai Atutxa,Igor Baraia-Etxaburu,Víctor Manuel López,Fernando González-Hernando, Alejandro Rujas
Veröffentlicht in:
AEROSPACE, 2021, ISSN 2226-4310
Herausgeber:
MDPI
DOI:
10.3390/aerospace9020098
Autoren:
M. Spera, D. Corso, S. Di Franco, G. Greco, A. Severino, P. Fiorenza, F. Giannazzo, F. Roccaforte
Veröffentlicht in:
Materials Science in Semiconductor Processing, Ausgabe 93, 2019, Seite(n) 274-279, ISSN 1369-8001
Herausgeber:
Pergamon Press
DOI:
10.1016/j.mssp.2019.01.019
Autoren:
Monia Spera, Giuseppe Greco, Domenico Corso, Salvatore Di Franco, Andrea Severino, Angelo Alberto Messina, Filippo Giannazzo, Fabrizio Roccaforte
Veröffentlicht in:
Materials, Ausgabe 12/21, 2019, Seite(n) 3468, ISSN 1996-1944
Herausgeber:
MDPI Open Access Publishing
DOI:
10.3390/ma12213468
Autoren:
Alonge, F.; Busacca, A.; Calabretta, M.; D’Ippolito, F.; Fagiolini, A.; Garraffa, G.; Messina, A.A.; Sferlazza, A.; Stivala, S.
Veröffentlicht in:
Electronics, 2022, ISSN 2079-9292
Herausgeber:
MDPI
DOI:
10.3390/electronics11152336
Autoren:
M. Abu Bakar, M. Farhan Alam, Abdul Majid, Kent Bertilsson
Veröffentlicht in:
IEEE Transactions on Power Electronics, Ausgabe 36/6, 2021, Seite(n) 6375-6388, ISSN 0885-8993
Herausgeber:
Institute of Electrical and Electronics Engineers
DOI:
10.1109/tpel.2020.3033386
Autoren:
Busacca, A.; Di Tommaso, A.O.; Miceli, R.; Nevoloso, C.; Schettino, G.; Scaglione, G.; Viola, F.; Colak, I.
Veröffentlicht in:
Energies, 2022, ISSN 1996-1073
Herausgeber:
Multidisciplinary Digital Publishing Institute (MDPI)
DOI:
10.3390/en15020586
Autoren:
Muhammad Abu Bakar, Kent Bertilsson
Veröffentlicht in:
IEEE Open Journal of the Industrial Electronics Society, Ausgabe 1, 2020, Seite(n) 82-96, ISSN 2644-1284
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/ojies.2020.2994142
Autoren:
A. Rujas, I. Landaburu, V. M. Lopez-Martin and O. Barambones
Veröffentlicht in:
IEEE, 2023, ISSN 2169-3536
Herausgeber:
Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.
DOI:
10.1109/access.2023.3254887
Autoren:
P Fiorenza, M S Alessandrino, B Carbone, C Di Martino, A Russo, M Saggio, C Venuto, E Zanetti, F Giannazzo, F Roccaforte
Veröffentlicht in:
Nanotechnology, Ausgabe 31/12, 2020, Seite(n) 125203, ISSN 0957-4484
Herausgeber:
Institute of Physics Publishing
DOI:
10.1088/1361-6528/ab5ff6
Autoren:
Patrick Fiorenza, Mario Alessandrino, Beatrice Carbone, Clarice Di Martino, Alfio Russo, Mario Saggio, Carlo Venuto, Edoardo Zanetti, Corrado Bongiorno, Filippo Giannazzo, Fabrizio Roccaforte
Veröffentlicht in:
Materials Science Forum, Ausgabe 1004, 2020, Seite(n) 433-438, ISSN 1662-9752
Herausgeber:
Scientific.Net
DOI:
10.4028/www.scientific.net/msf.1004.433
Autoren:
Nicola Campagna, Vincenzo Castiglia, Rosario Miceli, Rosa Anna Mastromauro, Ciro Spataro, Marco Trapanese, Fabio Viola
Veröffentlicht in:
Energies, Ausgabe 13/16, 2020, Seite(n) 4085, ISSN 1996-1073
Herausgeber:
Multidisciplinary Digital Publishing Institute (MDPI)
DOI:
10.3390/en13164085
Autoren:
M. Vivona, G. Bellocchi, R. Lo Nigro, S. Rascunà, F. Roccaforte
Veröffentlicht in:
Semicond. Sci. Technol., 2022, ISSN 0268-1242
Herausgeber:
Institute of Physics Publishing
DOI:
10.1088/1361-6641/ac3375
Autoren:
M. Vivona, G. Greco, S. Di Franco, P. Fiorenza, F. Giannazzo, A. La Magna, F. Roccaforte
Veröffentlicht in:
Materials Science Forum, 2022, ISSN 0255-5476
Herausgeber:
Trans Tech Publications Ltd
DOI:
10.4028/p-ia5ez8
Autoren:
KÓSA, Arpád - DAWIDOWSKI, Wojciech - SCIANA, Beata - CHVÁLA, Aleš - STUCHLÍKOVÁ, Ľubica
Veröffentlicht in:
SURFINT - SREN VII, 2021
Herausgeber:
Comenius University
Autoren:
Bachelor Thesis
Veröffentlicht in:
2020
Herausgeber:
Slovak University of Technology in Bratislava
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