PYroelectric Conformable SEnsor matrix for Large area applications in security and safety

Informations projet

PYCSEL

N° de convention de subvention: 732423

DOI 10.3030/732423

Projet clôturé

Date de signature de la CE 25 Octobre 2016

Date de début 1 Janvier 2017

Date de fin 31 Decembre 2019

Financé au titre de

• INDUSTRIAL LEADERSHIP - Leadership in enabling and industrial technologies - Information and Communication Technologies (ICT)

Coût total € 3 814 297,50

Contribution de l’UE € 3 814 297,50

Coordonné par

COMMISSARIAT A L ENERGIE ATOMIQUE ET AUX ENERGIES ALTERNATIVES
France

CORDIS fournit des liens vers les livrables publics et les publications des projets HORIZON.

Les liens vers les livrables et les publications des projets du 7e PC, ainsi que les liens vers certains types de résultats spécifiques tels que les jeux de données et les logiciels, sont récupérés dynamiquement sur OpenAIRE .

Livrables

Demonstrators, pilots, prototypes (1)

Final demonstrators (curved 2D sensor & 4-slap print sensor)

Two demonstrators are planned aiming at reproducing governmental application and automotive application environments. These demonstrations will allow fingerprint image acquisition and biometric processing (identification).

Documents, reports (1)

Dissemination Plan

The dissemination activities will be compiled in this deliverable. An initial plan will be drafted, but updates are expected along the project, considering new publications, collaborations with other projects, etc.

Websites, patent fillings, videos etc. (2)

Project flyer

This deliverable will provide documentation (i.e. press release, brochure, leaflets...) on the project in order to support promotion of both the consortium and the project results

Project website

This deliverable will provide a web site that will be used as a repository, a webinar media as well as a promotion tool. Leader:

Publications

Conference proceedings (3)

Active-Matrix IGZO Array with Printed Thermistor for Large-Area Thermal Imaging

Auteurs: Jan-Laurens P.J. van der Steen, Laurens C.J.M. Peters, Edsger C.P. Smits, Peter Zalar, Gerwin H. Gelinck
Publié dans: 2019 IEEE International Conference on Flexible and Printable Sensors and Systems (FLEPS), 2019, Page(s) 1-3, ISBN 978-1-5386-9304-9
Éditeur: IEEE
DOI: 10.1109/fleps.2019.8792229

A large-area curved pyroelectric fingerprint sensor

Auteurs: JF. Mainguet, A. J. Kronemeijer, G. H. Gelinck, M. Pouet, J.-Y. Fourre, S. Sinopoli, U. Emanuele, L. Fritsch, J. Liu Jimenez, J. Karlsson, F. De Roose, D. Gallaire, S. Steudel, A. Martinent, A. Revaux, M. Benwadih, S. Charlot, A. J. J. M van Breemen, J.- L. van der Steen, H. B. Akkerman
Publié dans: 2019 IEEE International Electron Devices Meeting (IEDM), 2019, Page(s) 26.5.1-26.5.4, ISBN 978-1-7281-4032-2
Éditeur: IEEE
DOI: 10.1109/iedm19573.2019.8993475

Analysis of the attack potential in low cost spoofing of fingerprints

Auteurs: Ines Goicoechea-Telleria, Judith Liu-Jimenez, Helga Quiros-Sandoval, Raul Sanchez-Reillo
Publié dans: 2017 International Carnahan Conference on Security Technology (ICCST), 2017, Page(s) 1-6, ISBN 978-1-5386-1585-0
Éditeur: IEEE
DOI: 10.1109/ccst.2017.8167798