Ziel
The REFERENCE project aims to leverage a European leading edge Radio Frequency (RF) ecosystem based on RF Silicon On Insulator (SOI) disruptive technology, perceived as the most promising to address performance, cost and integration needs for RF Front End Modules (FEMs)s.
The project targets to develop over the next 3 years, innovative solutions from material, engineered substrates, process, design, metrology to system integration capable to address the unresolved 4G+ requirements for RF FEMs (data rate >1Gb/s) and pave the way to 5G.
The R&D and demonstration actions include:
• Development of innovative RFSOI substrates for 4G+ / 5G
• Move to 300 mm diameter
• Development of 4G+ / 5G RF-SOI devices with 2 major European foundries : analog in 200 mm 130nm technology, RF digital by combining RFSOI and FDSOI in 300 mm at 22nm;
• Innovative design for 4G+ /5G (analog and RF digital),
• Integration of several 4G+ FEM components on the same chip and demonstration System in Package Technology (SiP).
3 applications are investigated :
• Cellular / Iot : 4G+ RFSOI FEM demonstrator at SiP device level
• Automotive : 4G+ RF-SOI demonstrator at SiP device level
• Aviation: RF-SOI high data rate wireless communication module at system level; targeting a new frequency band for aeronautic.
The project is executed within 5 European countries, by on a strong and complementary and well balanced consortium, 6 large industrial companies (world leaders in material, foundries, aeronautics), 4 SMEs and a network of world class level and major European public research institutes and academics. It clearly aims to develop industrial solutions enabling European leadership and production.
Through this technology disruption, REFERENCE project addresses major thrusts for smart mobility, smart society, semiconductor processes, equipments, design technology and smart systems implementation, and support the societal challenges of smart transport, as well as secure and innovative society.
Wissenschaftliches Gebiet
- engineering and technologyelectrical engineering, electronic engineering, information engineeringinformation engineeringtelecommunicationsradio technologyradio frequency
- engineering and technologyelectrical engineering, electronic engineering, information engineeringinformation engineeringtelecommunicationstelecommunications networksmobile network5G
- engineering and technologyelectrical engineering, electronic engineering, information engineeringinformation engineeringtelecommunicationstelecommunications networksmobile network4G
- engineering and technologyelectrical engineering, electronic engineering, information engineeringelectronic engineeringsensors
- engineering and technologymechanical engineeringvehicle engineeringaerospace engineeringaeronautical engineering
Schlüsselbegriffe
Programm/Programme
Thema/Themen
Aufforderung zur Vorschlagseinreichung
H2020-ECSEL-2015-1-RIA-two-stage-Master
Andere Projekte für diesen Aufruf anzeigenUnterauftrag
H2020-ECSEL-2015-1-RIA-two-stage
Finanzierungsplan
RIA - Research and Innovation actionKoordinator
38190 Bernin
Frankreich
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Beteiligte (16)
82024 Taufkirchen
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Beteiligung beendet
Cork
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Die Organisation definierte sich zum Zeitpunkt der Unterzeichnung der Finanzhilfevereinbarung selbst als KMU (Kleine und mittlere Unternehmen).
01109 Dresden
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4485 629 Mindelo Vila Do Conde
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68219 Mannheim
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Die Organisation definierte sich zum Zeitpunkt der Unterzeichnung der Finanzhilfevereinbarung selbst als KMU (Kleine und mittlere Unternehmen).
81677 Munchen
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92120 MONTROUGE
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14460 Colombelles
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80807 Munchen
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Die Organisation definierte sich zum Zeitpunkt der Unterzeichnung der Finanzhilfevereinbarung selbst als KMU (Kleine und mittlere Unternehmen).
75015 PARIS 15
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80686 Munchen
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3001 Leuven
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01069 Dresden
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69622 Villeurbanne Cedex
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Rechtsträger, der nicht Auftragnehmer ist und an einen Teilnehmer angegliedert oder rechtlich mit diesem verbunden ist. Der Rechtsträger übernimmt Arbeiten zu in der Finanzhilfevereinbarung festgelegten Bedingungen, liefert Waren oder bietet Dienstleistungen für die Aktion, unterzeichnet jedoch nicht die Finanzhilfevereinbarung. Eine Drittpartei hält sich an die Regeln, die gemäß der Finanzhilfevereinbarung für den verbundenen Teilnehmer gelten hinsichtlich der Förderfähigkeit von Kosten und der Kontrolle der Ausgaben.
75794 Paris
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85579 Neubiberg
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