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Leistungen
40 publications in total
Solid state memory data erasure: GuidanceD5.2 is the outcome of Task 5.2
Design for Disassembly GuidelinesD 7.4 is the final outcome from Task 7.4, is an input to the policy activities in WP 8.
Product repair guidesD 7.6 is the final outcome of Task 7.6 and is closely aligned with the product developments in WP 1.
D4R tablet: Fab Lab production modelD1.4 is the outcome of Task 1.7, and will be aligned with the findings of Task 6.3 (business model)
Policy Analysis: Summary of recommendationsCompilation of policy briefs and input provided to standardisation activities
Disassembly studiesD 7.1 is the outcome from Task 7.1 and will provide guidance for technology developments in WPs 1-5.
D3.2 is the outcome of Task 3.3, and will be the point of reference for the final economic and environmental assessments in WP 7
Puzzle IoT: Modular IoT system Technology Demonstrator, Technical documentationD1.2 is the joint outcome of Tasks 1.4, 1.5
Reparability Score: Validation and tool implementationD 7.5 is the final outcome of Task 7.5.
Device with reused components: Technology demonstrationD4.3 is the outcome of Task 4.3, and will be the point of reference for the final economic and environmental assessments in WP 7
Aligning, sorting and handling equipment: Technology demonstrationD3.1 is the outcome of Task 3.2, and will be the point of reference for the final economic and environmental assessments in WP 7
D4R tablet: Pilot batch (30 units)D1.9 is one of the outcomes of Task 1.7 and comprises physical units of tablets produced as a small batch
Remanufactured packaged semiconductors: Technology validationD4.2 is the outcome of Task 4.2, will be the input for Task 4.3 and will be the point of reference for the final economic and environmental assessments in WP 7
D4R tablet: Concept and technology validationD1.3 is the outcome of Task 1.6, and will be the input for Task 1.7
3 dissemination events Europe wide organized and handouts available
Blog posts compilationCompilation of 14 blog posts released over the project lifetime.
Veröffentlichungen
Autoren:
Bernd Kopacek
Veröffentlicht in:
European Rare Earth Resources Conference - ERES2017, Ausgabe May 29-31,2017, 2017
Herausgeber:
European Rare Earth Resources Conference - ERES2017
Autoren:
Bernd Kopacek
Veröffentlicht in:
CRETE2018 - 6th International Conference on Industrial and Hazardous Waste, Ausgabe September 4-7, 2018, 2018
Herausgeber:
TU Crete
Autoren:
Bernd Kopacek
Veröffentlicht in:
SUM 2018 - Fourth Symposium on Urban Mining and Circular Economy, Ausgabe May 21-23, 2018, 2018
Herausgeber:
Eurowaste
Autoren:
Bas Flipsen, Conny Bakker, Guus van Bohemen
Veröffentlicht in:
Electronics Goes Green 2016+, Ausgabe September 7-9, 2016, 2016
Herausgeber:
Fraunhofer IZM
Autoren:
Johanna Reimers
Veröffentlicht in:
Circular Materials Conference, Ausgabe March 7-8, 2018, 2018
Herausgeber:
Nordic Publishing
Autoren:
Janusz Sitek, Marek Koscielski, Piotr Dawidowicz, Piotr Ciszewski, Mariia Khramova, Duc Nguyen Quang, Sergio Martinez
Veröffentlicht in:
2017 21st European Microelectronics and Packaging Conference (EMPC) & Exhibition, 2017, Seite(n) 1-7, ISBN 978-0-9568086-4-6
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.23919/EMPC.2017.8346853
Autoren:
Bernd Kopacek
Veröffentlicht in:
5th International Conference on Serviceology, Ausgabe July 12-14, 2017, 2017
Herausgeber:
University of Vienna
Autoren:
Bernd Kopacek
Veröffentlicht in:
PLATE 2017 - Product Lifetimes And The Environment, Ausgabe November 8-10, 2017, 2017
Herausgeber:
TU Delft
Autoren:
Karsten Schischke, Marina Proske, Miquel Ballester Salvà, Laura Gerritsen, Nikolai Richter,
Nils F. Nissen, Klaus‐Dieter Lang, Christian Clemm
Veröffentlicht in:
8th International Conference on Life Cycle Management, 2017
Herausgeber:
Luxembourg Institute of Science and Technology (LIST)
Autoren:
Karsten Schischke
Veröffentlicht in:
The Ecodesign Directive in a changing policy climate: challenges & opportunities, Ausgabe January 25, 2018, 2018
Herausgeber:
eceee, Lund University
Autoren:
Karsten Schischke, Marina Proske, Nils F. Nissen, Klaus-Dieter Lang
Veröffentlicht in:
2016 Electronics Goes Green 2016+ (EGG), Ausgabe September 7-9, 2016, 2016, Seite(n) 1-8
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/EGG.2016.7829810
Autoren:
Sitek Janusz, Koscielski Marek, Arazna Aneta, Steplewski Wojciech, Janeczek Kamil
Veröffentlicht in:
2016 Electronics Goes Green 2016+ (EGG), Ausgabe September 7-9, 2016, 2016, Seite(n) 1-7
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/EGG.2016.7829846
Autoren:
Slowak, André P.; Regenfelder, Max; Manessis, Dionysios
Veröffentlicht in:
Proceedings of Management of Technologies - Step to Sustainable Production (MOTSP) 2016, Ausgabe 2016, 2016
Herausgeber:
Management of Technologies - Step to Sustainable Production (MOTSP) 2016, Porec, Croatia
Autoren:
Regenfelder, Max; Schischke, Karsten; Ebelt, Stefan; Slowak, André P.
Veröffentlicht in:
Proceedings of Management of Technologies - Step to Sustainable Production (MOTSP) 2016, Ausgabe 2016, 2016
Herausgeber:
Management of Technologies - Step to Sustainable Production (MOTSP) 2016, Porec, Croatia
Autoren:
Max Regenfelder, Andre P. Slowak, Alejandro Santacreu
Veröffentlicht in:
2016 Electronics Goes Green 2016+ (EGG), Ausgabe September 7-9, 2016, 2016, Seite(n) 1-6
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/EGG.2016.7829847
Autoren:
Rainer Pamminger, Stefan Kuso, Wolfgang Wimmer, Gerhard Podhardsky
Veröffentlicht in:
2016 Electronics Goes Green 2016+ (EGG), Ausgabe September 7-9, 2016, 2016, Seite(n) 1-9
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/EGG.2016.7829815
Autoren:
Krystan Marquardt
Veröffentlicht in:
Entwicklerforum Batterien & Ladekonzepte, Ausgabe February 15-16, 2017, 2017
Herausgeber:
DESIGN&ELEKTRONIK
Autoren:
Karsten Schischke
Veröffentlicht in:
Emerging Green 2015, Ausgabe Sept 22-24, 2015, 2015
Herausgeber:
Green Electronics Council
Autoren:
D. Nguyen, S. Martinez, M. Khramova, Blancco, FI
Veröffentlicht in:
Going Green - CARE INNOVATION 2018, 2018, ISBN 978-3-200-05942-9
Herausgeber:
CARE Electronics
Autoren:
J. Reimers, Refind Technologies, SE
Veröffentlicht in:
Going Green - CARE INNOVATION 2018, 2018, ISBN 978-3-200-05942-9
Herausgeber:
CARE Electronics
Autoren:
Karsten Schischke, Marina Proske, Nils F. Nissen, Klaus-Dieter Lang
Veröffentlicht in:
MRS Spring Meeting 2019, Symposium ES13: Materials Selection and Design—A Tool to Enable Sustainable Materials Development and a Reduced Materials Footprint, Ausgabe April 22-26, 2019, 2019
Herausgeber:
MRS
Autoren:
C. Clemm, K. Marquardt, N. Dethlefs, K. Schischke, R. Hahn, N. Nissen, Fraunhofer IZM, DE
K. Lang, TU Berlin, DE
Veröffentlicht in:
Going Green - CARE INNOVATION 2018, 2018, ISBN 978-3-200-05942-9
Herausgeber:
CARE Electronics
Autoren:
J. Ospina, P. Maher, A. Galligan, MicroPro, IE, J. Gallagher, D. O’Donovan, GMIT Letterfrack, IE, G. Kast, ReUse, DE, K. Schischke, Fraunhofer IZM, DE
Veröffentlicht in:
Going Green - CARE INNOVATION 2018, 2018, ISBN 978-3-200-05942-9
Herausgeber:
CARE Electronics
Autoren:
M. Khramova, S. Martinez, Blancco, FI
Veröffentlicht in:
Going Green - CARE INNOVATION 2018, 2018, ISBN 978-3-200-05942-9
Herausgeber:
CARE ELectronics
Autoren:
M. Regenfelder, ReUse, DE
R. Pamminger, TU Wien, AT
Veröffentlicht in:
Going Green - CARE INNOVATION 2018, 2018, ISBN 978-3-200-05942-9
Herausgeber:
CARE Electronics
Autoren:
Karsten Schischke, Nils F. Nissen, Klaus-Dieter Lang
Veröffentlicht in:
Sustainable Innovation 2019, 22nd International Conference, Road to 2030: Sustainability, Business Models, Innovation and Design, Ausgabe March 4-5, 2019, 2019, Seite(n) 179-187
Herausgeber:
The Centre for Sustainable Design
Autoren:
T. Kupka, G. Schulz, T. Krivec, AT&S, AT
W. Wimmer, Vienna University of Technology, AT
Veröffentlicht in:
Going Green - CARE INNOVATION 2018, 2018, ISBN 978-3-200-05942-9
Herausgeber:
CARE Electronics
Autoren:
B. Flipsen, M. Huisken, iFixit, DE
Veröffentlicht in:
Going Green - CARE INNOVATION 2018, 2018, ISBN 978-3-200-05942-9
Herausgeber:
CARE Electronics
Autoren:
J. Sitek, M. Koscielski, A. Arazna, K. Janeczek, W. Steplewski, Tele and Radio Research Institute, PL
P. Ciszewski, P. Dawidowicz, Semicon, PL
G. Podhradsky, Speech Processing Solutions, AT
R. Ambrosch, Pro Automation, AT
Veröffentlicht in:
Going Green - CARE INNOVATION 2018, 2018, ISBN 978-3-200-05942-9
Herausgeber:
CARE Electronics
Autoren:
R. Ambrosch, E. Ambrosch, Pro Automation, AT
R. Pamminger, S. Glaser, Vienna University of Technology, AT
M. Regenfelder, ReUse, DE
Veröffentlicht in:
Going Green - CARE INNOVATION 2018, 2018, ISBN 978-3-200-05942-9
Herausgeber:
CARE Electronics
Autoren:
R. Pamminger, S. Glaser, W. Wimmer, Vienna University of Technology, AT
G. Podhradsky, Speech Processing Solutions, AT
Veröffentlicht in:
Going Green - CARE INNOVATION 2018, 2018, ISBN 978-3-200-05942-9
Herausgeber:
CARE Electronics
Autoren:
B. May, A. Santacreu, Circular Devices, FI
N. Nissen, K. Schischke, Fraunhofer IZM, DE
K. Lang, TU Berlin, DE
Veröffentlicht in:
Going Green - CARE INNOVATION 2018, 2018, ISBN 978-3-200-05942-9
Herausgeber:
CARE Electronics
Autoren:
K. Schischke, M. Proske, J. Reinhold, Fraunhofer IZM, DE, M. Ballester, Fairphone, NL, K. Lang, TU
Berlin, DE, M. Regenfelder, ReUse, DE
Veröffentlicht in:
Going Green - CARE INNOVATION 2018, 2018, ISBN 978-3-200-05942-9
Herausgeber:
CARE Electronics
Autoren:
D. Sánchez, K. Schischke, N. Nissen, Fraunhofer IZM, DE
K. Lang, TU Berlin, DE
Veröffentlicht in:
Going Green - CARE INNOVATION 2018, 2018, ISBN 978-3-200-05942-9
Herausgeber:
CARE Electronics
Autoren:
Karsten Schischke, Martin Schneider-Ramelow, Klaus-Dieter Lang, Dionysios Manessis, Jakub Pawlikowski, Tobias Kupka, Thomas Krivec, Rainer Pamminger, Sebastian Glaser, Gerhard Podhradsky, Nils F. Nissen
Veröffentlicht in:
2019 22nd European Microelectronics and Packaging Conference & Exhibition (EMPC), 2019, Seite(n) 1-8, ISBN 978-0-9568086-6-0
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.23919/empc44848.2019.8951816
Autoren:
Karsten Schischke, Marina Proske, Rainer Pamminger, Sebastian Glaser, Nils F. Nissen, Martin Schneider-Ramelow
Veröffentlicht in:
Life Cycle Management Conference, 2019, Poznan, Ausgabe Sep.19, 2019
Herausgeber:
LCM 2019
Autoren:
Dr. Rainer Pamminger, Sebastian Glaser, Prof. Dr. Wolfgang Wimmer,
Karsten Schischke, Marina Proske
Veröffentlicht in:
Life Cycle Management Conference, 2019, Poznan, Ausgabe Sep.19, 2019
Herausgeber:
LCM 2019
Autoren:
Marek Koscielski, Janusz Sitek, Piotr Ciszewski, Piotr Dawidowicz, Aneta Arazna, Kamil Janeczek, Wojciech Steplewski, Gerhard Podhradsky, Roland Ambrosch
Veröffentlicht in:
2019 22nd European Microelectronics and Packaging Conference & Exhibition (EMPC), 2019, Seite(n) 1-5, ISBN 978-0-9568086-6-0
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.23919/empc44848.2019.8951884
Autoren:
Nils F. Nissen, Julia Reinhold, Karsten Schischke, Klaus-Dieter-Lang
Veröffentlicht in:
Proceedings of 11th International Symposium on Environmentally Conscious Design and Inverse Manufacturing (EcoDesign2019), Ausgabe Nov 25-27, 2019, 2019
Herausgeber:
Ecodenet
Autoren:
R. Pamminger, S. Glaser, R. Ambrosch, M. Genner
Veröffentlicht in:
International Symposium for Production and Research, 2019, Vienna, 2019
Herausgeber:
ISPR 2019
Autoren:
J. Ospina, P. Maher, A. Galligan, MicroPro
J. Gallagher, D. O’Donovan,GMIT Letterfrack;
St. Knorr, Designing Berlin
K. Schischke, Fraunhofer IZM
Veröffentlicht in:
PLATE 2019 - Product Lifetimes And The Environment, Ausgabe Sep.19, 2019
Herausgeber:
PLATE 2019 - Product Lifetimes And The Environment
Autoren:
D. Manessis, K-D. Lang, K. Schischke, J. Pawlikowski, T. Krivec, G. Schulz, G. Podhradsky, R. Aschenbrenner, M. Schneider-Ramelow, A. Ostmann
Veröffentlicht in:
2019 22nd European Microelectronics and Packaging Conference & Exhibition (EMPC), 2019, Seite(n) 1-8, ISBN 978-0-9568086-6-0
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.23919/empc44848.2019.8951790
Autoren:
Tobias Kupka
Veröffentlicht in:
2018
Herausgeber:
Tobias Kupka
Autoren:
Julia Verena Zündel
Veröffentlicht in:
2018
Herausgeber:
Julia Verena Zündel
Autoren:
Octavian Graf Pilati
Veröffentlicht in:
2018
Herausgeber:
Octavian Graf Pilati
Autoren:
Piotr Dawidowicz, Piotr Ciszewski (Semicon)
Veröffentlicht in:
Elektronik, Ausgabe 10/2016, 2016, Seite(n) 2
Herausgeber:
Elektronik
Autoren:
Piotr Ciszewski
Veröffentlicht in:
EVERTIQ, Ausgabe 04.11.2015, 2015
Herausgeber:
EVERTIQ
Autoren:
Piotr Ciszewski
Veröffentlicht in:
EVERTIQ, Ausgabe 17.11.2015, 2015
Herausgeber:
EVERTIQ
Autoren:
Janusz Sitek
Veröffentlicht in:
ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA, Ausgabe 1/6, 2016, Seite(n) 119-122, ISSN 0033-2089
Herausgeber:
SIGMA-NOT
DOI:
10.15199/13.2016.6.25
Autoren:
Karsten Schischke, Marina Proske, Nils F. Nissen, Martin Schneider-Ramelow
Veröffentlicht in:
MRS Energy & Sustainability, Ausgabe 6, 2019, ISSN 2329-2229
Herausgeber:
Cambridge University Press
DOI:
10.1557/mre.2019.17
Autoren:
Kristin Linnenkoper
Veröffentlicht in:
Recycling International, Ausgabe 10 times/year, 2016, Seite(n) 32-33, ISSN 1387-8700
Herausgeber:
HUSS-VERLAG GmbH
Rechte des geistigen Eigentums
Antrags-/Publikationsnummer:
US
29/560,085
Datum:
2016-04-01
Antragsteller:
CIRCULAR DEVICES OY
Antrags-/Publikationsnummer:
JP
2016-007331
Datum:
2016-04-01
Antragsteller:
CIRCULAR DEVICES OY
Antrags-/Publikationsnummer:
RCD
002806372
Datum:
2015-10-01
Antragsteller:
CIRCULAR DEVICES OY
Antrags-/Publikationsnummer:
JP
2016-007332
Datum:
2016-04-01
Antragsteller:
CIRCULAR DEVICES OY
Antrags-/Publikationsnummer:
EUIPO
004525970-0001
Datum:
2017-11-28
Antragsteller:
CIRCULAR DEVICES OY
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