Neue Technologie ergibt flexible Leiterplatten
Flexible Leiterplatten sind eine schnell wachsende und aufstrebende Elektronikbranche, deren mit breite Anwendungsbereiche Computerperipheriegeräte, Palmtops, Handgeräte und Telekommunikationsgeräte sowie Automobil-, Luftfahrt und Medizintechnik sind. Durch Finanzmittel im Rahmen des Projekts EMCI ("A new process for the realisation of electrical connections between the layers of printed circuit boards and a method to implant micro components using the proposed embedded micro connector injection process") unterstützte europäische Forscher wollten einen EMCI-Process (embedded micro connector injection) für die leiterplattenfertigende Industrie entwickeln, wobei der Schwerpunkt auf der Reduzierung der Kosten und der Auswirkungen auf die Umwelt lag. Da die für flexible Schaltungen geeigneten Werkstoffe empfindlich gegenüber den zum bleifreien Löten erforderlichen hohen Temperaturen sind, waren umfangreiche Untersuchungen erforderlich, um zu kostengünstigen Lösungen für kleine und mittlere Unternehmen (KMU) zu gelangen. Außerdem wollten die Forscher flexible Leiterplatten und Prozesstechniken entwickeln, die kompatibel zur Standardtechnologie für oberflächenmontierbare Bauteile (Surface Mount Technology, SMT) sind. Forschung und Entwicklung (FuE) konzentrierten sich auf die erforderlichen Maschinen und Werkzeuge für den EMCI-Prozess und die Aufdeckung des Potentials für dreidimensionale (3D) Leiterplatten. Ein funktionsfähiger Demonstrator wies gute Leistungsparameter auf. In der kommerziellen Ausnutzung der vielen wertvollen Resultate liegt das Potenzial, die Position der europäischen KMU auf dem schnell wachsenden und vielfältig anwendbarem Gebiet der flexiblen Leiterplatten zu verbessern, was wichtige Vorteile für die Unternehmen, die Wirtschaft und die Verbraucher gleichermaßen zu bieten hat.
