Prototipos virtuales para fabricar circuitos mejores
Los circuitos integrados, que constituyen el núcleo de los ordenadores, teléfonos móviles y varios otros aparatos, han contribuido a hacer posible la sociedad de la información. Los especialistas en ingeniería no dejan de ampliar los límites de la tecnología y han puesto sus miras en los fallos debidos a fatiga termomecánica, una de las causas principales de avería de los chips. Las entidades implicadas en este proyecto de IDT, denominado MEVIPRO, se propusieron mejorar la fiabilidad de los chips mediante el uso de prototipos virtuales. Científicos de la empresa francesa Thales Microelectronics S.A. aplicaron esta nueva metodología a un módulo multi-chip (Multi Chip Module, MCM) basado en cerámica y encapsulado en epoxi. Las simulaciones se llevaron a cabo aplicando técnicas MEF (Método de Elementos Finitos). La inclusión de propiedades del material en el modelo facilitó la identificación de los materiales más adecuados. Asimismo, la inclusión de las dimensiones del MCM esclareció formas de evitar problemas como el alabeo. Por último, también se consiguió mejorar los parámetros de procesamiento, como los perfiles de curado, gracias a lo observado en las simulaciones. Una ventaja destacable del método con prototipos virtuales fue el acortamiento de las fases de diseño y fabricación de productos con configuraciones similares. Thales Microelectronics S.A. y sus socios de MEVIPRO no se conforman con lo conseguido hasta ahora y ya están estudiando posibles mejoras del modelo para abordar los efectos de la adhesión y deslaminación en el rendimiento del chip.
