Cel
ASTERIQS will exploit quantum sensing based on the NV centre in ultrapure diamond to bring solutions to societal and economical needs for which no solution exists yet. Its objectives are to develop: 1) Advanced applications based on magnetic field measurement: fully integrated scanning diamond magnetometer instrument for nanometer scale measurements, high dynamics range magnetic field sensor to control advanced batteries used in electrical car industry, lab-on-Chip Nuclear Magnetic Resonance (NMR) detector for early diagnosis of disease, magnetic field imaging camera for biology or robotics, instantaneous spectrum analyser for wireless communications management; 2) New sensing applications to sense temperature within a cell, to monitor new states of matter under high pressure, to sense electric field with ultimate sensitivity; 3) New measurement tools to elucidate the chemical structure of single molecules by NMR for pharmaceutical industry or the structure of spintronics devices at the nanoscale for new generation spin-based electronic devices.
ASTERIQS will develop enabling tools to achieve these goals: highest grade diamond material with ultralow impurity level, advanced protocols to overcome residual noise in sensing schemes, optimized engineering for miniaturized and efficient devices.
ASTERIQS will disseminate its results towards academia and industry and educate next generation physicists and engineers. It will contribute to the strategic objectives of the Quantum Flagship to expand European leadership in quantum technologies, deliver scientific breakthroughs, make available European technological platforms and develop synergetic collaborations with them, and finally kick-start a competitive European quantum industry.
The ASTERIQS consortium federates world leading European academic and industrial partners to bring quantum sensing from the laboratory to applications for the benefit of European citizens.
Dziedzina nauki
Not validated
Not validated
- engineering and technologyelectrical engineering, electronic engineering, information engineeringelectronic engineeringsensorsoptical sensors
- engineering and technologyother engineering and technologiesmicrotechnologylab on a chip
- natural sciencesphysical scienceselectromagnetism and electronicsspintronics
- engineering and technologyelectrical engineering, electronic engineering, information engineeringelectronic engineeringrobotics
Słowa kluczowe
Program(-y)
Zaproszenie do składania wniosków
Zobacz inne projekty w ramach tego zaproszeniaSzczegółowe działanie
H2020-FETFLAG-2018-03
System finansowania
RIA - Research and Innovation actionKoordynator
92190 MEUDON
Francja
Zobacz na mapie
Uczestnicy (23)
75794 Paris
Zobacz na mapie
Podmiot prawny inny niż podwykonawca, stowarzyszony lub mający inne powiązania prawne z uczestnikiem. Podmiot realizuje prace na podstawie warunków umowy o grant, dostarcza towary lub świadczy usługi związane z działaniem, jednak nie podpisuje umowy o grant. Podmiot zewnętrzny przestrzega zasad i wymogów dotyczących danego uczestnika wynikających z umowy o grant, dotyczących kwalifikowalności kosztów oraz kontroli wydatków.
93430 Villetaneuse
Zobacz na mapie
70174 Stuttgart
Zobacz na mapie
89081 Ulm
Zobacz na mapie
8092 Zuerich
Zobacz na mapie
4051 Basel
Zobacz na mapie
66123 Saarbrucken
Zobacz na mapie
1121 Budapest
Zobacz na mapie
91904 Jerusalem
Zobacz na mapie
3001 Leuven
Zobacz na mapie
80686 Munchen
Zobacz na mapie
04109 Leipzig
Zobacz na mapie
85540 Haar
Zobacz na mapie
75008 Paris
Zobacz na mapie
OX11 0QR Harwell Oxfordshire Didcot
Zobacz na mapie
70839 Gerlingen-Schillerhoehe
Zobacz na mapie
80333 Muenchen
Zobacz na mapie
02300 Vilnius
Zobacz na mapie
55122 Mainz
Zobacz na mapie
91190 Gif-Sur-Yvette
Zobacz na mapie
89081 ULM
Zobacz na mapie
Organizacja określiła się jako MŚP (firma z sektora małych i średnich przedsiębiorstw) w czasie podpisania umowy o grant.
70569 Stuttgart
Zobacz na mapie
Organizacja określiła się jako MŚP (firma z sektora małych i średnich przedsiębiorstw) w czasie podpisania umowy o grant.
52428 Julich
Zobacz na mapie