Cel
The project targets the incorporation of advanced functional materials to deliver customised conductive inks and flexible adhesives compatible with high volume manufacturing platforms. Specifically the development of these enabling materials will support high speed roll to roll integration of hybrid and large area electronics to address internet of things opportunities
The consortium will integrate materials development with end application requirements in terms of technical performance (thermal/electrical conductivity, processing conditions, materials integrity and adhesion) and unit cost of production to facilitate market adoption. The project will utilise and build on existing CPI pilot facilities (R2R print line) to demonstrate technology integration, manufacturability and produce components for end user evaluation to enable the direct comparison of production techniques.
The project delivers a supply chain to support future commercialisation: incorporating materials suppliers of inks and adhesives, supporting RTO in Formulation and nano-particle production, established high fidelity print equipment manufacturers, electronic device manufacturers, established pilot line facilities and potential end users from the apparel, packaging and healthcare sector – relating to the internet of things.
Dziedzina nauki (EuroSciVoc)
Klasyfikacja projektów w serwisie CORDIS opiera się na wielojęzycznej taksonomii EuroSciVoc, obejmującej wszystkie dziedziny nauki, w oparciu o półautomatyczny proces bazujący na technikach przetwarzania języka naturalnego.
Klasyfikacja projektów w serwisie CORDIS opiera się na wielojęzycznej taksonomii EuroSciVoc, obejmującej wszystkie dziedziny nauki, w oparciu o półautomatyczny proces bazujący na technikach przetwarzania języka naturalnego.
- inżynieria i technologiainżynieria elektryczna, inżynieria elektroniczna, inżynieria informatycznainżynieria informacyjnatelekomunikacjatechnologia radiowaczęstotliwość radiowa
- nauki przyrodniczenauki fizyczneelektromagnetyzm i elektronika
- inżynieria i technologiananotechnologiananomateriałynanostruktury dwuwymiarowegrafen
- inżynieria i technologiainżynieria materiałowamateriały kompozytowe
- inżynieria i technologiainżynieria materiałowapowłoki
Aby użyć tej funkcji, musisz się zalogować lub zarejestrować
Program(-y)
Zaproszenie do składania wniosków
Zobacz inne projekty w ramach tego zaproszeniaSzczegółowe działanie
H2020-NMBP-PILOTS-2016
System finansowania
IA - Innovation actionKoordynator
TS10 4RF Redcar Cleveland
Zjednoczone Królestwo