Przegląd podrabianych układów scalonych
Producenci elektroniki używający sfałszowanych podzespołów mogą mieć problemy związane z obniżeniem wydajności produkcji, awariami urządzeń i zwrotami produktów. Fałszerstwa mogą nawet doprowadzić do awarii urządzeń o krytycznym znaczeniu dla bezpieczeństwa, prowadząc do śmiertelnych wypadków czy katastrof ekologicznych. Obecnie nie ma możliwości, by sprawdzać każdy element z osobna. Elementy montowane na powierzchni są pakowane w rolki lub tuby po od 1000 do 20 000 sztuk oraz podawane w sposób zautomatyzowany. Wyjęcie elementu z oryginalnego opakowania oraz kontrola wizualna i testy obwodów są zbyt drogie i czasochłonne. Pomimo zaostrzonych środków zapobiegawczych kontrolujących źródła pozyskiwania elementów o znaczeniu krytycznym dla bezpieczeństwa, fałszerstwa zdarzają się w łańcuchu dostaw zarówno branży lotniczej, jak obronnościowej. Uczestnicy innowacyjnego, finansowanego ze środków UE projektu CHIPCHECK postanowili stworzyć niedrogi rentgenowski system kontroli, umożliwiający badanie każdego komponentu i znaczne ograniczenie ilości sfałszowanych elementów układów scalonych (PCB) w produktach elektronicznych. Naukowcy wykorzystali unikatowe rozwiązanie oparte na niedrogich modułach rentgenowskiej radiografii cyfrowej (DR) stosowanych w badaniach nieniszczących w przemyśle oraz medycynie i stomatologii. Systemy cyfrowe są bardziej skuteczne niż te wykorzystujące błonę radiograficzną, gdyż pozwalają skrócić czas naświetlania i szybciej prowadzić kontrolę. Ponadto, kontrole DR można prowadzić w zamkniętych komorach w osłonie ołowianej, co zmniejsza narażenie operatorów na promieniowanie. W prototypie zastosowano zdalny kontroler rentgenowski umieszczony w obudowie metalowej. Z branży stomatologicznej zapożyczono miniaturowy detektor rentgenowski umożliwiający obrazowanie małych obszarów w bardzo wysokiej rozdzielczości. Komora rentgenowska kryje wszystkie części, chroniąc operatora przed promieniowaniem. System CHIPCHECK umożliwia kontrolowanie indywidualnych komponentów na szpulach taśmy i innych rodzajach zautomatyzowanych systemów podających w ciągu mniej niż jednej sekundy. Coraz silniejszy napływ sfałszowanych podzespołów elektronicznych z krajów niedostatecznie chroniących prawa własności intelektualnej powoduje zwiększenie prawdopodobieństwa awarii systemów o kluczowym znaczeniu dla bezpieczeństwa. Projekt CHIPCHECK umożliwi niedrogie i niezawodne wykrywanie sfałszowanych elementów układów scalonych, przyczyniając się do poprawy bezpieczeństwa i podniesienia konkurencyjności unijnych producentów elektroniki. System ma szanse stać się standardowym rozwiązaniem w branży elektronicznej, co powinno przynieść istotne korzyści unijnej gospodarce dzięki sprzedaży do zakładów produkcyjnych na całym świecie.
